一种有效延长刀具使用寿命的超硬pcb线路板加工方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板加工方法，特别涉及一种有效延长刀具使用寿命的超硬PCB线路板加工方法。
【背景技术】
[0002]刀具寿命的长短不仅影响企业的生产成本，更直接影响整个生产系统的稳定、交期的准确性及产品的质量状态。PCB刀具管理是一门非常有技术含量的学科，在五花八门的材料应用中，要针对不同材料、不同客户要求、不同加工条件、不同设备状态去设定刀具的理论使用寿命，同时建立一套适于本企业自身特点的刀具磨钝标准，目的在于最大化的利用刀具，使其发挥出最大功用。
[0003]我们目前所要研究的延长刀具寿命的技术，主要是基于普通刀具在加工类似于高TG板材、无卤素板材、铝/铜基板、陶磁等材料时性能的拙劣表现(如异常磨损及由此产生的断刀、偏位、孔壁异常等一列问题)而开发的一种加工技术，并基于机床万能刀具盘平台而研究的一种加工技术及过程管理控制方法，预期可以达到有效提高生产效率，提高产品质量稳定性的效果。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服上述技术不足，提供对超硬PCB线路板钻孔效率高，质量好，刀具使用寿命长的一种有效延长刀具使用寿命的超硬PCB线路板加工方法。
[0005]本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种有效延长刀具使用寿命的超硬PCB线路板加工方法，其特征在于采取以下步骤:a.选用日立HITACHI机械数控钻床；b.在日立HITACHI机械数控钻床的主轴卡具上装上金刚石涂层钻头；金刚石涂层钻头要经过钻头刃带检查装置对切削刃进行检测，切削刃设有缺口的金刚石涂层钻头；c.将超硬的PCB线路板放置在日立HITACHI机械数控钻床台面上，在电路板一的上面固定有水溶性铝盖板；d.钻孔时，金刚石涂层钻头的线速度不得超过400m/min，进给量在25?10um之间。
[0006]所述的水溶性铝盖板是在铝层上面粘结有HLE高效热敏层组成。
[0007]本发明的有益效果是:该发明对超硬PCB线路板的加工有效地延长了钻头的使用寿命，提尚了钻孔质量。
【附图说明】
[0008]以下结合附图，以实施例具体说明。
[0009]图1是一种有效延长刀具使用寿命的超硬PCB线路板加工方法的主视图；
图2是一种水溶性铝盖板的结构主视图。
[0010]图中:1-日立HITACHI机械数控钻床的主轴；2_金刚石涂层钻头；3_水溶性铝盖板；3-l-HLE高效热敏层；3-2_铝层；4_电路板一 ；5_日立HITACHI机械数控钻床台面；6-垫板；7_电路板二 ；8_日立HITACHI机械数控钻床。
【具体实施方式】
[0011]实施例，参照附图，一种有效延长刀具使用寿命的超硬PCB线路板加工方法，其特征在于采取以下步骤:a.选用日立HITACHI机械数控钻床8 ；b.在日立HITACHI机械数控钻床的主轴I卡具上装上金刚石涂层钻头2 ;金刚石涂层钻头2要经过钻头刃带检查装置对切削刃进行检测，切削刃设有缺口的金刚石涂层钻头2 ;c.将超硬的PCB线路板放置在日立HITACHI机械数控钻床台面5上，在电路板一 4的上面固定有水溶性铝盖板3 ;d.钻孔时，金刚石涂层钻头2的线速度不得超过400m/min，进给量在25?10um之间。
[0012]所述的水溶性铝盖板3是在铝层3-2上面粘结有HLE高效热敏层3_1组成。
[0013]本实施例加工的超硬的PCB线路板是在垫板6上面依次复合有电路板二 7、电路板一 4组成。钻机采用日立HITACHI机械数控钻床8。
[0014]水溶性铝盖板3是本发明的技术核心，它具有定心好、便于钻头排肩、减少切削阻力的优点，因此提高了加工质量。HLE高效热敏层3-1是高效热敏材料，能瞬间吸收钻头热能，因此会延长钻头使用寿命，使钻头达到最佳钻孔效果，铝层3-2能起到抑制毛刺的产生，同时散热效果好。
【主权项】
1.一种有效延长刀具使用寿命的超硬PCB线路板加工方法，其特征在于采取以下步骤: a.选用日立HITACHI机械数控钻床(8); b.在日立HITACHI机械数控钻床的主轴(I)卡具上装上金刚石涂层钻头(2);金刚石涂层钻头(2)要经过钻头刃带检查装置对切削刃进行检测，切削刃设有缺口的金刚石涂层钻头(2); c.将超硬的PCB线路板放置在日立HITACHI机械数控钻床台面(5)上，在电路板一(4)的上面固定有水溶性铝盖板(3); d.钻孔时，金刚石涂层钻头(2)的线速度不得超过400m/min，进给量在25?10um之间。2.根据权利要求1所述的一种有效延长刀具使用寿命的超硬PCB线路板加工方法，其特征在于所述的水溶性铝盖板(3)是在铝层(3-2)上面粘结有HLE高效热敏层(3-1)组成。
【专利摘要】本发明属于一种有效延长刀具使用寿命的超硬PCB线路板加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.选用日立HITACHI机械数控钻床（8）；b.在日立HITACHI机械数控钻床的主轴（1）卡具上装上金刚石涂层钻头（2）；c.将超硬的PCB线路板放置在日立HITACHI机械数控钻床台面（5）上，在电路板一（4）的上面固定有水溶性铝盖板（3）；d.钻孔时，金刚石涂层钻头（2）的线速度不得超过400m/min，进给量在25～100um之间。所述的水溶性铝盖板（3）是在铝层（3-2）上面粘结有HLE高效热敏层（3-1）组成。该发明对超硬PCB线路板的加工有效地延长了钻头的使用寿命，提高了钻孔质量。
【IPC分类】B23B47/00, B23B35/00
【公开号】CN105057726
【申请号】CN201510418369
【发明人】纪龙江, 姜曙光, 陈念
【申请人】大连崇达电路有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月17日