磁头的抛光设备和方法

文档序号:3401255阅读:541来源:国知局
专利名称:磁头的抛光设备和方法
技术领域
本发明涉及磁头抛光的设备及其方法,可用来对一排多个磁头构成的抛光物体进行抛光。尤其是涉及使抛光表面形成凸出的光滑曲面(下面将称为冠状)的设备和方法。
在大批量生产用于计算机磁盘驱动器的薄膜磁头的生产过程,传统上要有对棒状陶瓷(陶瓷棒)抛光的工艺步骤。多个包含磁薄膜的转换器在陶瓷棒的表面排成整齐的一排,因此这些转换器一块实现了各个转换器空隙入口高度(空隙部分的高度)达到一个适当数值。在下一个步骤陶瓷棒被切成一个个转换器,各个切下的部分成为磁盘驱动器磁头的一部分。在磁盘驱动器中使用这种磁头,陶瓷部分构成在磁盘上被磁盘转动产生的空气压力支撑浮起的滑动块,包含磁薄膜的转换器构成磁头芯用于记录和/或复制磁盘的磁信号。
在上述转换器,形成了信号写入的磁感应转换元件和信号读出的磁阻元件(MR)。另外上面提到的入口高度指的是,在这种磁芯中的两个供写入或读出磁信号的磁极端部之间非常小的空隙的互相面对部分的长度(高度)。为了进行适当的记录和读出信号,这种入口高度必须保持预定的数值,因此对于抛光有非常高的精度要求。
已经提出了对具有上面介绍的陶瓷棒形式的磁头进行高精度抛光的装置(例如,美国专利No.5,620,356等)。还有就是本发明人提出的一些装置和方法(例如,日本专利申请No.11-162799等)。
如前面所作的简单介绍,处于使用状态的磁盘驱动器,位于磁头端部受悬浮支撑的芯片元件(包括滑动块和磁头芯)保持隔离开磁盘数百分之一微米的悬浮状态。悬浮是高速旋转的磁盘产生的气流压力造成。为了得到可以磁盘记录和复制的准确信息,处于悬浮状态的芯片元件必须不断地保持在稳定位置。
为了这个目的,在某些磁头上,位于磁头端部的芯片元件在相对磁盘的表面具有圆的或曲面的形状,从而抑制了由于磁盘里外部分之间空气流动变化产生的对芯片元件浮动状态的影响。
为了能够采用大批量生产工艺制作这种曲面形状(下面称作冠状加工或加工冠形),装有多个含有磁薄膜转换器的陶瓷棒首先抛光以得到所要求的前面解释过的入口高度,然后在同一表面进行冠状加工以便得到所希望的曲面形状。
进行上面提到的冠状加工可以用本发明人在前述日本专利申请No.11-162799提出的装置。这个装置设有可以水平定位和转动的抛光台和用来支撑待抛光工件(即装有多个转换器的陶瓷棒)的抛光头,并保持这些工件处于与抛光台接触的适当位置以便进行工件抛光。抛光头固定在可以沿水平方向和垂直方向移动的固定机架上。抛光头受到固定机架上的环形轴承的支撑能够在水平面转动。
日本专利申请No.11-162799中提出的装置,其底面设置了带有调节环的抛光头。在抛光操作的过程中,调节环与抛光台作为抛光表面的上表面接触,因此限定了抛光头定位的参考平面。抛光头还设置有倾斜器能够将固定在调节环的参考系统(即由固定在调节环的元件组成的参考系统)绕预定水平轴倾斜所要求的角度。因此倾斜器能够将包括调节环的参考系统相对垂直方向倾斜一个所要的角度。倾斜器的倾斜动作可通过马达来实现。
上述装置还设有在构成工件的陶瓷棒抛光表面的抛光过程中进行调节工件弯曲或扭曲的机构,从而调节抛光量的水平平衡。更具体地说,可以沿工件纵向任意多点进行工件对抛光台压力的调节,从而校正工件扭曲以及调节抛光量。
进行使入口高度达到要求值的普通抛光操作,上面介绍的装置中倾斜器的倾角在工件的整个抛光过程是固定的。另外在这种抛光过程中,装置抛光台的抛光平面保持与工件正交,由此抛光表面被抛光成平面。
还有,使用这种带有倾斜器的装置,理论上有可能形成冠状抛光表面。更具体地讲,可以通过逐渐和连续地改变倾斜器倾角的方式进行抛光操作得到圆形抛光表面。但是,使用这种装置进行冠状加工难以得到具有所希望曲率的平滑弯曲表面,并造成所得到的曲面有很大的起伏,这种抛光操作中还要求装置有复杂的操作控制。
由于这个原因,陶瓷棒工件抛光表面的冠状加工也在设置了球形抛光平面抛光台的装置进行,在一个这种抛光台示例中,陶瓷棒工件连接到粘在杆状夹具端面的橡胶板并被该夹具机构压向抛光台,然后在对全部施加压力进行控制下进行抛光操作。在另一个示例,陶瓷棒工件通过橡胶件连接到方形杆状夹具,进行抛光操作是通过压下包括夹具和工件的抛光头,将其重量压向抛光平面。
总的来说,上述常规的装置不能以高精度进行磁头的冠状加工。另外日本专利申请No.11-162799中提出的装置也不能用于这种冠状加工,因为当倾斜器的倾角必须在复杂的控制下逐渐改变时,平滑曲面几乎难以得到。
另外在设有球形抛光平面抛光台的装置,通过抛光得到加工形状通常是通过压向抛光台的工件重量和加工时间来控制,抛光量不能准确地控制,例如,由于抛光液疲乏导致抛光速率改变。
考虑到上述情况,本发明的目的是提供一种抛光装置和抛光方法,其能够进行磁头的高精度冠状加工。
根据本发明,通过对装有多个磁头的抛光工件进行抛光的抛光装置,实现了上述目的。该装置包括一个转动的抛光台,抛光台有组成预定曲率半径球面一部分的抛光面,用来固定抛光头的能够相对抛光平面移动的机架,和被抛光头固定机架固定的抛光头,其中抛光头包括通过弹性元件支撑抛光工件的夹具,夹具可进行固定的后面板,能够带着后面板相对抛光平面整体上升和下降的升降机构,升降机构还能够以绕支撑点转动的方式和在平行上升和下降方向的平面固定后面板,可将后面板推向抛光平面的多个校正推杆机构,对位于抛光工件的磁头特性进行测量的测量机构,按照测量值控制多个校正推杆机构压力的控制机构。
为实现上面讲到的目的,优选出一种结构,其中升降机构支撑于倾斜器,升降的方向可以通过倾斜器驱动机构带动倾斜器使之倾斜,另外抛光头最好以可转动的方式固定到抛光头固定机构。还优选出包括有抛光头摇摆机构的装置,抛光头摇摆机构可以使抛光头在预定角度范围进行旋转往复运动。
另外多个校正推杆机构最好包括三个低摩擦汽缸,低摩擦汽缸对后面板的推动部分最好位于后面板的支撑点,以及位于后面板纵向的前面提到支撑点的两侧。
此外,前面提到的抛光平面的预定曲率半径最好在4到6米的范围内,弹性元件最好主要由橡胶组成。此外在抛光工件的相对抛光平面的表面最好设置垂直纵向的多个凹槽,磁头的测量特性最好是磁阻。
根据本发明,上述目的还可以通过能够对装有多个磁头的抛光工件进行抛光的抛光方法来实现。该方法包括使夹具通过弹性元件夹持抛光工件的步骤,移动夹具到相对转动抛光台,抛光台设置了组成有预定曲率半径的球面一部分的抛光面,的预定位置的步骤,将夹具可转动地固定在基本正交于抛光平面的平面并将夹具下降到抛光平面的步骤,通过夹具将抛光工件压向抛光平面从而对抛光工件进行抛光的步骤,其中,夹具能够在除了转动支撑点外的多个点压向抛光平面,基于测量磁头特性来测出抛光量和根据测量结果调整支撑点以及多个点的压力要在抛光过程中重复进行多次。
为了实现前面提到的目的,在夹具固定抛光工件的步骤中,最好对夹具朝抛光平面下降的方向加以调节。在抛光的步骤中,夹具也最好绕夹具被可转动地固定的基本平行抛光平面的支撑点在预定的角度范围内进行旋转往复转动。在支撑点和多个点的加压最好通过低摩擦的汽缸来进行,多个加压点最好位于夹具纵向支撑点的两侧。
此外,前面提到抛光平面的预定曲率半径最好在4到6米的范围内,弹性元件最好主要由橡胶组成。此外被夹具通过橡胶夹持的抛光件最好在相对于抛光平面的表面设置多个垂直纵向的凹槽,而且磁头的测量特性最好是磁阻。


图1是根据本发明一个实施例的磁头抛光装置的整体正视图;图2是根据本发明一个实施例的磁头抛光装置的整体平面图;图3是显示构成本发明一个实施例的磁头抛光装置中的磁头等的正视图;图4是图3所示抛光头的平面图;图5是图3所示抛光头的侧视图;图6是图3所示抛光头的侧视剖面图;图7是显示抛光工件形状的透视示意图8是沿抛光台直径的剖面图;图9是本发明实施例的有关抛光量控制的方框图;图10是显示图9的测量和多路转换板细节的视图;和图11是显示图9的推杆驱动板细节的视图。
下面将参考图1到11,通过实施例的方式对本发明的磁头抛光装置和方法加以解释。图1是将本发明具体化的磁头抛光装置的整体正视图,而图2是其平面图。图3到图6分别是本发明实施例的抛光磁头的正视图,平面图,侧视图,和侧视剖面图。
首先,参考图1和2,对将本发明具体化的磁头抛光装置的整体结构进行介绍。磁头抛光装置设置了供抛光台2以在水平面转动的方式固定的基体1。抛光台2被抛光台驱动马达4通过传动带6带动而转动,驱动马达设置在基体1并构成转动动力源。
一对沿垂直面分开的导轨8被水平固定在基体1上。滑台10在成对导轨8的导引下作侧向水平移动。抛光头固定机架12以可作垂直移动的方式(随意调节高度地垂直驱动)固定在侧向移动滑台10。侧向移动滑台10,例如,可以通过安装在滑台10的滚珠丝杠螺帽与平行导轨8的滚珠丝杠啮合并通过马达转动滚珠丝杠来驱动,由此滑台10和抛光头固定机架12可以进行往复直线运动。
如图3所示,在抛光头固定机架12内部,转动支撑部16可转动地固定于环状轴承14,抛光头20通过板簧或橡胶这样的弹性元件18固定到转动支撑部16。抛光头20设置有底板22和以平行方式竖立的垂直支撑板24。
如图2和3所示,滑轮28固定在转动支撑部16,驱动滑轮30的抛光头转动马达32固定在抛光头固定机架12的外侧。传动带34连接滑轮28,30。马达32、滑轮28和30、传动带34构成摇摆机构使抛光头20在预定角度范围内作往复旋转运动(摇摆运动)。
如图3到6所示,在抛光头20的垂直支撑板之间,设置了平行于垂直支撑板24的倾斜轴44,倾斜器46以相对于抛光头20倾斜的方式链接到倾斜轴44。
如图5和6所示,在抛光头20的垂直支撑板24,马达固定基板48的下部以可相对轴50转动的方式固定。倾斜马达52固定在马达固定基板48的上部。马达52的驱动轴连接到与滚珠丝杠螺母56捏合的滚珠丝杠54。滚珠丝杠螺母通过轴60连接到臂68的一端,臂的另一端固定到倾斜器46。从轴50到轴60的机构构成了倾斜驱动机构,其可使倾斜器46从平行于垂直支撑板24的状态倾斜一个预定的角度。
升降机构64通过滑动轴承(横向滚柱导轨)62可垂直移动地连接到倾斜器46。当升降机构64与倾斜器64一起进行倾斜运动时,升降机构64和倾斜器46总是保持互相平行。在升降机构64的下端通过轴66链接了后面板68。轴66平行于垂直支撑板24与倾斜轴44正交。
如图3和5所示,在倾斜器46的上部通过支架70固定有校正推杆机构70A、70B、70C。校正推杆机构70A、70B、70C用于分别对后面板68的轴66,其左边和右边向下压并对作用于后面板的载荷进行控制。在本实施例,校正推杆机构由低摩擦空气汽缸组成。但是也可以使用其它类型的低摩擦汽缸,如电磁驱动汽缸。
校正推杆机构70A、70B、70C的杆80A、80B、80C的下端连接到汽缸接头82A、82B、82C,各汽缸接头由螺栓,螺帽,和球形件等组成,以便能够沿固定在升降机构64的滑动轴承84A、84B、84C上升和下降。各个汽缸接头能够相对校正推杆机构的上升和下降方向转动5°度,以此来补偿汽缸接头的轴和校正推杆机构之间的偏差。汽缸接头82A、82B、82C的下端通过连接杆分别连接到后面板68的左边、中间、右边。因此,如这些图所示,作用在后面板68的校正推杆机构70A、70B、70C的压力变成互相平行。
如图6所示,后面板68通过矩形板90、固定销96和连接件122与侧向延长的夹具94连接。在侧向延长夹具94的相对抛光台2的表面(图中的下端面)设有主要由橡胶构成并用如环氧型的粘结材料固定的弹性橡胶垫97。抛光工件(陶瓷棒工件)92通过橡胶表面或类似物的自粘结作用固定并支撑于相对抛光台2的橡胶垫97的表面。抛光工件92通过上面介绍的元件的作用被校正推杆机构推压到抛光台2的抛光平面2a,并且在这种受压状态,通过自粘结作用继续受到橡胶垫97的支撑。
在实际的抛光操作中,作用在抛光平面2a的抛光工件压载荷主要通过校正推杆机构70B来调节,而抛光工件92纵向压载荷的平衡通过其它校正推杆机构70A、70C来调节。因此,取决于抛光工件92纵向的抛光量的波动,校正推杆机构70A、70B、70C的部分压力可以是负的(即,是上升方向的力)。
抛光台2的由锡制造的用于对抛光工件92进行抛光的抛光平面2a最好形成构成预先确定半径的球面一部分的下凹形状,以便使抛光工件92的抛光面92a通过抛光工艺得到预定的圆形(凸圆的)。图8是抛光台2沿其直径的剖面图。在本实施例,抛光台2形成了大厚度基本是环形的形状,其中前述下凹抛光平面2a构成球形一部分,球形半径可在4到6米的范围内选择。
还有,在将抛光工件92压向抛光平面2a的情况下,为了通过弯曲抛光工件92使全部抛光面92a容易接触抛光平面2a,在抛光工件92的与橡胶垫97粘结的表面设置了多个正交于抛光工件92纵向的凹槽92b。由于上述结构,抛光平面92a可以容易地接触基本是下凹的抛光平面2a,因此,沿抛光工件纵向整个表面可以得到平滑的圆形。
如图7所示,抛光工件92由矩形杆状伸长的陶瓷棒104构成(将被切断成为薄膜磁头的各个滑块),其上由磁薄膜组成的多个磁头转换器以直线排列的方式布置。转换器的磁薄膜布置在陶瓷棒104的纵向侧表面104a。在本实施例,假定陶瓷棒104的底表面(抛光表面)在前工序已经抛光,由此,位于纵向侧表面104a的各个转换器已具有预定的入口高度。
接下来,为了得到所要圆形对允许抛光量的选择必须保证不会导致前面工序得到的入口高度有显著改变和防止抛光工件纵向抛光量的波动。得到合适入口高度的抛光工序和得到圆形的抛光工序一般在不同的抛光装置进行,因为这些工序中的抛光量和该抛光量所要求的精度是完全不同的。
按照本发明,抛光工件92的抛光量被对抛光过程中测量位于多个转换器的磁阻元件得出的磁阻值(MR值)进行的所谓闭环控制下的抛光所控制。根据所测量的值决定所要的抛光量,然后根据决定的抛光量调节抛光工件92上的压力及其平衡。在本实施例,进行抛光操作是通过在预定时间间隔测量位于陶瓷棒104中心的转换器和位于陶瓷棒104左侧和右侧预定位置的磁阻元件的磁阻值。在本实施例中磁阻值只在三个位置测量,但是当要求对抛光量有更精确的控制时,最好增加测量点的数目和抛光工件上的压力点的数目。
为了测量位于转换器的磁阻元件磁阻值,在相对后面板的侧向延长夹具94表面94a预先设置了通过电线连接到前面提到的待测量磁阻元件的电极。在矩形板90设置了可被弹簧移动的测量销128(参考图3),所以当侧向延伸的夹具94固定到矩形板90的时候,前面提到的电极和测量销128互相连接,测量销128连接到未示出磁阻值测量装置,所以预先确定的磁阻元件磁阻值可以通过将侧向延长夹具94固定到矩形板90来进行测量。
磁阻值测量装置的实际结构和推杆压力的控制机构将在下面介绍。图9是包括前面提到的测量机构和控制机构的控制系统方框图,控制系统可根据测得的磁阻值驱动校正推杆机构。而图10是测量和多路转换板220的详细方框图,图11是推杆驱动板的详细方框图。在本实施例,通过4端子电阻测量得到磁阻值,多个测量销128(POGO销)与磁阻元件201接触。测量和多路转换板220利用已知的对4端子电阻测量进行的计算将从磁阻元件201和测量销128得到的电压转换为阻抗值。因此得到的阻抗值被转换以及被多路转换为数字数据进入微机210的输入/输出端子211。计算机210根据输入数据计算抛光工件92的抛光量并向操作者显示抛光量。
参考图10,对于前面从磁阻值测量到数字数据输出的工序进行更详细的说明。测量和多路转换板220执行提供来自恒流源221的电流和执行测量销之间的电压测量,并根据在计算器223和参考电阻222进行的测得值比较执行数字计算,从而得到磁阻元件的阻抗。所得值进一步通过交直流转换器224转换为数字数据。
根据转换后的数字数据,确定在磁阻元件及其邻近区域的抛光平面92a的抛光量。然后,为了得到需要的抛光量,计算机210计算出各个推杆机构70A、70B、70C所要求驱动量。通过输入/输出端口211计算机210提供给推杆驱动板230这些驱动量数据,这些数据通过推杆驱动板的交直流转换器231转换成控制信号,然后驱动电流输出装置232接收到这些信号,分别输出驱动推杆机构所需电流值。响应这些输出,推杆机构对后面板68上压力的进行微调,由此抛光平面2a上抛光工件92的纵向压力平衡通过侧向延长的夹具94得到细微的调节。
在本实施例,冠形加工的抛光量是通过前面解释过的闭环控制系统来控制。因此可以实现抛光量的精细控制来减少抛光工件抛光量的波动,这在普通的装置上是难以实现的。在单个抛光工件内,还可以控制纵向上不同位置的抛光量,因此减少了抛光工件内的抛光量波动,这也是普通的装置难以作到的。
下面将介绍本发明实施例的抛光方法和功能。
首先如图1和2所示的抛光头20从相对抛光台的位置移动,将装有多个薄膜磁头的抛光工件夹持的侧向延伸夹具94被连接件122和固定销96固定在后面板68的矩形板90。在操作中后面板68相对于抛光头20的倾角最初设定为零度(正交于抛光台2的参考平面2b)。
在这种状态下,测量销与用来进行磁阻测量的预定磁头的转换器接触来检测抛光量或从转换器引出的配线。测量销受到没有示出的弹簧压制,是为了不断地保持适当的电气接触,即使在抛光操作过程也能保持。
通过倾斜驱动机构设定后面板68的倾斜角和固定侧向延伸夹具94之后,安装了抛光头20的抛光头固定机架12沿导轨8作直线移动并停止在预定的在转动抛光台2之上的位置。抛光头20下降到构成抛光台2上表面的抛光平面2a。在操作中,校正推杆机构70A、70B、70C在后面板68轴66的两侧(图3中的左侧和右侧)产生的压力设置为零,因此使后面板68和侧向延伸的夹具94可绕轴66转动。
当抛光工件92以其整个表面接触抛光平面2a时,抛光头20的下降停止。当抛光平面2a下凹面的倾斜部分接触抛光工件92时,需要相对下降方向倾斜抛光工件92,以便使整个表面与抛光平面2a接触。在本实施例,如前面所介绍的,后面板68、侧向延伸的夹具94和抛光工件是处于自由转动的状态下与抛光平面2a接触,所以整个抛光表面92a和抛光平面2a可以在转动中保持接触,不必使用控制机构来倾斜抛光工件92。在下降操作完成后,为了得到整个抛光表面92a和抛光平面2a之间可靠的接触,侧向延伸的夹具94还要经受不大的多次上下振动。
当本实施例的抛光平面2a是下凹面,在抛光操作过程中抛光工件的转动会导致抛光表面92a的不同部分对于抛光平面2a的压力是变化的,这甚至在只有轴66对抛光工件施加压力时都会发生。由于这个原因,采用了一种结构其抛光头20的转动中心与抛光工件的转动中心一致,并且这个转动中心要保持在抛光台2的直径内或当抛光头20作直线往复运动时位于转动中心延长线上。
抛光头20下降的结束要通过未示出的静电电容型接近传感器来检测传感器和抛光平面上预定位置之间的距离是否达到预定的数值,也可以使用磁探测型接近传感器或使用高频波的距离探测型接近传感器。
抛光表面92a进行的抛光是通过整个抛光表面92a与抛光平面2a的接触来实现的。在抛光操作过程中,抛光工件92通过弹性橡胶垫97压到抛光平面2a,为了使工件与抛光平面2a有更好的接触,抛光工件92设置了多个垂直于其纵向的凹槽。由于这个原因,甚至在轴66被校正推杆机构80B单独推动时,抛光工件都很容易弯曲。对此,只要简单地在抛光平面设置弹性元件,压力就可以有效地分布在整个抛光表面92a上,并且可以减少抛光工件的抛光量波动。
但是,取决于抛光平面2a上抛光金刚砂液的消耗和抛光表面92a和抛光平面2a之间在开始抛光操作时的状态,各个抛光工件可能有抛光速率和抛光量的波动。在本实施例,采用了测定抛光量和根据这些测量值对校正推杆机构70B压力调节的闭环控制,因而实现了对抛光量的精细控制和不同抛光工件之间抛光量的平衡。另外在抛光过程中,在抛光工件92的两端附近的压力通过校正推杆机构70A、70C的调节在控制抛光量的同时减少了抛光工件在纵向上抛光量的波动。
在上面介绍的抛光过程,如果抛光工件92的同一位置保持与抛光面2a接触就可能产生不均衡的摩擦。由于这个原因,安装抛光头20的旋转支撑器16被抛光头摇摆马达32驱动,在预定的角度范围作交替运动。而且抛光头固定机架12在预定的范围内作直线往复运动。因此在抛光操作过程中,抛光头进行了由旋转往复运动和直线往复运动组成的组合运动。因此防止了抛光表面的不均衡磨损。
在前面的实施例,磁阻值在抛光工件的三个点进行测量,在这三个点的载荷通过三个校正推杆机构进行调节。但是测量点的数目和载荷点的数目不只限于上面的说明。另外测量的目标也不限于磁阻值,例如,还可以通过在抛光工件设置另外的测量抛光量的电极来测量电阻的改变,或通过如光学显微镜这样的光学装置直接测量抛光表面的形状,和通过对抛光形状应用图象处理来得到抛光量。还有校正推杆机构也不限于前面实施例中的低摩擦汽缸还可以由不同的驱动装置组成,如电磁型的驱动装置。
固定在侧向延伸夹具并用于夹持抛光工件的橡胶垫可以由任何材料组成,只要其具有弹性性能,能够通过自粘合性能和真空吸合性能支撑抛光工件和通过弹性变形沿主要是曲面的抛光平面变形。在前面的实施例,设置在抛光工件的多个垂直于纵向的凹槽使得沿抛光平面的变形容易进行,但是这种作用也可以通过减少抛光工件的厚度或抛光工件采用更有弹性的材料来实现。此外,测量和控制机构也不限于在前面实施例中披露的结构,而可包括任何能够测量抛光工件抛光量和能够根据测量值调节抛光工件压力的机构。
本发明通过将抛光工件经主要由橡胶组成的弹性元件压向主要是凹面的抛光平面以及在抛光工件的后表面设置多个垂直于纵向的凹槽,使整个抛光表面容易与抛光平面接触,因此可以得到满意的冠状抛光表面。
本发明还可以通过前面所讲的闭环控制来控制冠状工件的抛光量以减少不同抛光工件之间的抛光量波动,这是普通装置常遇到的问题。在单个抛光工件之内,也可以对沿抛光工件纵向的各个部分的抛光量进行控制,因此,减少了各抛光工件内的抛光量波动,这也是普通装置常遇到的问题。
权利要求
1.磁头抛光装置,其可用来对装有多个磁头的抛光工件进行抛光,其包括转动抛光台,其具有构成一部分预定曲率半径球面的抛光平面;抛光头固定机架,可相对所述抛光平面移动;和所述抛光头固定机架支撑的抛光头;其中,所述抛光头包括通过弹性元件夹持所述抛光工件的夹具;所述夹具可以固定的后面板;升降机构其能够与所述后面板一起相对所述抛光平面上升和下降,并以所述后面板可绕支撑点转动的方式支撑所述后面板和在平行于所述上升和下降方向的平面支撑所述后面板;将所述后面板压向所述抛光平面的多个校正推杆机构;测量位于所述抛光工件的磁头性能的测量机构;和根据测得值控制所述多个校正推杆机构压力的控制机构。
2.如权利要求1的所述装置,其特征在于,所述升降机构被倾斜器支撑,所述上倾和下倾的方向是通过倾斜器驱动装置使倾斜器倾斜得到的。
3.如权利要求1或2中任一项的所述装置,其特征在于,所述抛光头可转动地固定在所述抛光头固定机架。
4.如权利要求3的所述装置,其还包括抛光头摇摆机构,其可使所述抛光头在预定角度范围执行转动往复运动。
5.如权利要求4的所述装置,其特征在于,所述多个校正推杆机构是三个低摩擦汽缸。
6.如权利要求5的所述装置,其特征在于,所述低摩擦汽缸在所述后面板纵向的所述后面板支撑点以及所述支撑点的两侧推压所述后面板。
7.如权利要求1或2中任一项的所述装置,其特征在于,所述抛光平面的所述预定曲率半径在4到6米的范围之内。
8.如权利要求1或2中任一项的所述装置,其特征在于,所述弹性元件主要由橡胶组成。
9.如权利要求1或2中任一项的所述装置,其特征在于,所述抛光工件在相对所述抛光平面的表面设有多个垂直于所述抛光工件纵向的凹槽。
10.如权利要求1或2中任一项的所述装置,其特征在于,所述磁头的测量性能是磁阻。
11.磁头抛光方法,其可用来对装有多个磁头的抛光工件进行抛光,其包括使夹具通过弹性元件夹持抛光工件的步骤;移动所述夹具到相对转动抛光台的预定位置的步骤,所述抛光台设置了构成有预定曲率半径的球面一部分的抛光平面;将所述夹具可转动地固定在基本垂直于所述抛光平面的平面并将所述夹具下降到所述抛光平面的步骤;和通过所述夹具将所述抛光工件压向所述抛光平面从而对所述抛光工件进行抛光的步骤;其中,所述夹具能够在除了所述转动支撑点外的多个点压向所述抛光平面;和在所述抛光步骤,通过测量所述磁头的特性来进行抛光量测量,并根据所述测量结果控制所述支撑点以及所述多个点的压力。
12.如权利要求11的所述方法,其特征在于,调整所述夹具与所述抛光平面的倾斜方向在所述夹具夹持所述抛光工件的所述步骤内进行。
13.如权利要求11或12中任一项的所述方法,其特征在于,在所述抛光步骤,所述夹具在预定角度范围内作旋转重复运动,所述夹具以可围绕所述支撑点转动的方式固定到基本平行于所述抛光平面的平面。
14.如权利要求13的所述方法,其特征在于,对所述支撑点和所述多个点的所述推压是由低磨擦汽缸来执行。
15.如权利要求14的所述方法,其特征在于,所述多个推压点位于所述夹具纵向的所述支撑点的两侧。
16.如权利要求11或12中任一项的所述方法,其特征在于,所述抛光平面的预定曲率半径在4到6米的范围内。
17.如权利要求11或12中任一项的所述方法,其特征在于,所述弹性元件主要由橡胶组成。
18.如权利要求11或12中任一项的所述方法,其特征在于,所述抛光工件被所述夹具通过所述弹性元件夹持,在所述抛光工件相对所述抛光平面的表面预先设置了多个垂直于纵向的凹槽。
19.如权利要求11或12中任一项的所述方法,其特征在于,所述磁头的测量特性是磁阻。
全文摘要
对装有多个磁头转换器的具有冠状形状陶瓷棒进行抛光加工,本发明将陶瓷棒通过主要由橡胶组成的弹性元件压向主要是凹面的抛光平面,在相对抛光平面的表面设有多个垂直于纵向的凹槽,然后,测量设置在磁头转换器的元件的磁阻,根据测量结果进行闭环控制,调节冠状抛光成型操作的压力,得到了可以精确控制的令人满意的形状。
文档编号B24B19/26GK1366296SQ0110151
公开日2002年8月28日 申请日期2001年1月15日 优先权日2001年1月15日
发明者阿部彻男, 小川昭雄, 长谷部次博, 进藤宏史, 袋井修 申请人:Tdk株式会社
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