专利名称：一种错位双面蚀刻的刨片加工方法
技术领域：
本发明属于一种刨片的加工方法，通过对金属片进行蚀刻加工出 具有刃口及刨孔的刨片。
背景技术：
目前，现有的加工刨片的刨孔及刃口的技术，通常是通过模具冲 压或刀片将刨片的部分金属壁去除形成刨孔及刃口，由于刨片的刨孔 一般都很小，刃口打磨是非常困难的，这也是造成目前大部分刨具刃 口不锋利的很大因素。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的问题，提供一种可以方便地 加工出刨孔及锋利的刨具刃口的错位双面蚀刻的刨片加工方法。 本发明通过以下技术方案实现
本发明是一种错位双面蚀刻的刨片加工方法，其包括有以下工
序
(1) 在干净的金属刨片板胚的两个表面上均匀覆上一层
0.05 0.1mm厚的特殊耐蚀刻的感光膜，并烘干；
(2) 对金属刨片板胚的上、下两面的感光膜采用错位曝光的方 法，同时对板的两面进行曝光，控制曝光能量和错位量；
(3) 将曝光后的金属刨片板胚放到显影液里显影，去除受到曝光的感光膜；
(4)将显影后的金属刨片板胚放进蚀刻液中蚀刻，控制板胚每 面的蚀刻时间，直到刨片刨孔的镂空及刃口的形成；
上述步骤(2)的曝光能量控制在80-100mj/cm2，错位量A T=1~2.5T， T为板胚的厚度。
上述步骤(4)的蚀刻时间根据不同的材料厚度和斜坡刃口的要 求，结合曝光错位量，按照从单面蚀刻，蚀透刨片所用的时间为100% 计算，板胚两面的蚀刻时间比例为60: 40~80: 20之间。
本发明是充分利用蚀刻技术的工艺特性，通过严格控制覆膜、曝 光、显影、蚀刻的用料及各项技术参数，来满足蚀刻工艺的要求，达 到通过蚀刻，在一张平板金属表面形成在特定方向具有刃口的排列有 序的镂空孔，制造出具有锋利刃口的刨片。
本发明的优点在于(l)化学腐蚀药物是流体的，可以无孔不入， 逐层腐蚀，加工刃口时比模具加工具有更好的方便性；(2)通过本技 术加工出来的刨孔排列整齐，刃口非常锋利；(3)加工成本低，工序 简单方便。
图1为本发明的加工步骤流程图； 图2为单面曝光示意图； 图3为错位双面曝光示意图。 1、刨片胚板 2、感光膜
具体实施例方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细描述。 实施例1:
本发明是一种错位双面蚀刻的刨片加工方法，其包括有以下工
序
(1) 在干净的金属刨片板胚的两个表面上均匀覆上一层0.05mm 厚的特殊耐蚀刻的感光膜，并烘干；
(2) 对金属刨片板胚的上、下两面的感光膜采用错位曝光的方 法，同时对板的两面进行曝光，控制曝光能量和错位量，曝光能量控 制在80mj/cm2，错位量AT-1T， T为板胚的厚度；
(3) 将曝光后的金属刨片板胚放到显影液里显影，去除受到曝 光的感光膜；
(4) 将显影后的金属刨片板胚放进蚀刻液中蚀刻，控制板胚每 面的蚀刻时间，按照从单面蚀刻，蚀透刨片所用的时间为100%计算， 板胚两面的蚀刻时间比例为60: 40，直到刨片刨孔的镂空及刃口的 形成。
实施例2:
本发明是一种错位双面蚀刻的刨片加工方法，其包括有以下工
序
(1) 在干净的金属刨片板胚的两个表面上均匀覆上一层O.lmm 厚的特殊耐蚀刻的感光膜，并烘干；
(2) 对金属刨片板胚的上、下两面的感光膜采用错位曝光的方 法，同时对板的两面进行曝光，控制曝光能量和错位量，曝光能量控
制在100mj/cm2，错位量AT-2,5T， T为板胚的厚度；
(3) 将曝光后的金属刨片板胚放到显影液里显影，去除受到曝 光的感光膜；
(4) 将显影后的金属刨片板胚放进蚀刻液中蚀刻，控制板胚每 面的蚀刻时间，按照从单面蚀刻，蚀透刨片所用的时间为100%计算， 板胚两面的蚀刻时间比例为80: 20，直到刨片刨孔的镂空及刃口的 形成。
本发明的重点是通过严格控制各步骤的技术参数，将蚀刻工艺优 越性体现出来，达到将刨片胚料蚀刻成有刃口刨孔的刨片初胚，解决 一些传统工艺，如冲孔、磨削等不能做到的事情。
对于工序(2)采用错位曝光的理由，由于在蚀刻的过程中，在 腐蚀的壁面会自然形成一个近似45'的斜面，如图2所示， 一方面， 我们利用这个斜面在特定的方向产生一个锋利的刃口，另一方面，要 尽量在不要刃口的方向消除这个斜面，形成一个近似平直的孔壁如图 3，因此采用错位曝光，这样可以很好的解决上述的问题。
权利要求
1.一种错位双面蚀刻的刨片加工方法，其特征在于其包括有以下工序(1)在干净的金属刨片板胚的两个表面上均匀覆上一层0.05～0.1mm厚的特殊耐蚀刻的感光膜，并烘干；(2)对金属刨片板胚的上、下两面的感光膜采用错位曝光的方法，同时对板的两面进行曝光，控制曝光能量和错位量；(3)将曝光后的金属刨片板胚放到显影液里显影，去除受到曝光的感光膜；(4)将显影后的金属刨片板胚放进蚀刻液中蚀刻，控制板胚每面的蚀刻时间，直到刨片刨孔的镂空及刃口的形成。
2. 根据权利要求1所述的错位双面蚀刻的刨片加工方法，其特 征在于所述步骤(2)的曝光能量控制在80-100mj/cm2，错位量A T=1~2.5T， T为板胚的厚度。
3. 根据权利要求1所述的错位双面蚀刻的刨片加工方法，其特 征在于所述步骤(4)的蚀刻时间根据不同的材料厚度和斜坡刃口 的要求，结合曝光错位量，按照从单面蚀刻，蚀透刨片所用的时间为 100%计算，板胚两面的蚀刻时间比例为60: 40~80: 20之间。
全文摘要
本发明公开了一种通过对金属片进行蚀刻加工出具有刃口及刨孔的刨片的方法。其包括有以下工序在干净的金属刨片板胚的两个表面上均匀覆上一层0.05～0.1mm厚的特殊耐蚀刻的感光膜，并烘干；对金属刨片板胚的上、下两面的感光膜采用错位曝光的方法，同时对板的两面进行曝光，控制曝光能量和错位量；将曝光后的金属刨片板胚放到显影液里显影，去除受到曝光的感光膜；将显影后的金属刨片板胚放进蚀刻液中蚀刻，控制板胚每面的蚀刻时间，直到刨片刨孔的镂空及刃口的形成。本发明的优点在于加工刃口时比模具加工具有更好的方便性，通过本技术加工出来的刨孔排列整齐，刃口非常锋利，加工成本低，工序简单方便。
文档编号C23F1/02GK101187025SQ20071003187
公开日2008年5月28日 申请日期2007年11月28日 优先权日2007年11月28日
发明者韩祖强 申请人:韩祖强