专利名称：快速金相试样磨抛一体化设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及金相检测中快速制样的磨抛一体化设备，具体涉及一款实 验室用固定式快速金相试样磨抛一体化设备。
技术背景
目前、国内外金相试样制备工作繁琐、通常用予磨机粗磨、再用磨样机细 磨、再用抛光机抛光。用多台设备、操作复杂、费时费力、耗能多、制样质量 不高
实用新型内容
本实用新型的目的，在于克服上述不足，采用磨抛一体化方式将粗磨、 细磨和抛光在一台设备上完成，简化操作、省时省力，耗能少、提高制样质量。 本实用新型的目的是通过以下的技术方案实现的。
通过驱动电机(10)固定在机壳(9)上，锥体(11)用销子(12)固定在
电机轴(13)上，抛光织物(2)装在磨盘中心部分(4)，接通电源，磨抛盘平 稳旋转，通过调速装置(8)改变转速，使磨抛一体化处于最佳状态，特别是粗、 中、细由外向内的二至五个金刚石或金刚砂磨圈(5)装在磨抛盘上和喷洒金刚 石喷雾剂织物(2)构成磨抛一体化快速制样体系。为了提高金刚石磨圈的寿命
和保证制样组织不发生改变设置水冷装置(6)，如附图
本实用新型的效果是把金相制样设备的予磨机、磨光机和抛光机三合一
成为快速金相试样磨抛一体化设备，节省设备投资、操作简单，省时省力，节 省能源，健康环保，并提高了制样速度和制样质量。
快速金相试样磨抛一体化设备结构示意图
图中1、磨抛盘，2、抛光织物，3、防尘盖，4、抛光中心，5、磨圈，6、水冷 装置，7、开关，8、调速装置，9、机壳，10、电机，11、锥体，12、销子，13、
电机轴。
具体实施方式
如图所示快速金相试样磨抛一体化设备将驱动电机(10)固定在机壳(9)上，
锥体(11)用销子(12)固定在电机轴(13)上，宽20^50mm的磨圈(5)装 在磨抛盘(1)上，抛光中心(4)装有抛光织物(2)。接通电源开关(7) ^280—580mm磨抛盘(1)平稳旋转，通过调速装置(8)调节磨盘转速使设备 处于磨抛一体化状态。工作中根据试样需要通过水冷装置(6)调节合适的水流 大小，用毕关闭电源，用防尘盖(3)盖好防尘。
权利要求1、快速金相试样磨抛一体化设备，其特征是通过驱动电机(10)固定在机壳(9)上，锥体(11)用销子(12)固定在电机轴(13)，抛光织物(2)装在磨盘中心部分(4)，通过开关(7)，接通电源，磨抛盘平稳旋转，通过调速装置(8)改变转速，使磨抛一体化处于最佳状态，特别是粗、中、细由外向内的三个金刚石磨圈(5)装在磨抛盘上和喷洒金刚石喷雾剂织物(2)构成磨抛一体化快速制样体系，为了提高金刚石磨圈的寿命和保证制样组织不发生改变设置水冷装置(6)。
2、 根据权利要求1所述的快速金相试样磨抛一体化设备，其特征在于实现磨 抛一体化靠快换组合式磨抛盘，它有2—5个由金刚石制成的磨圈及中心磨抛织 物构成，磨盘尺寸O)280""580mm，磨圈尺寸宽为20~50mm。
3、 根据权利要求1所述的快速金相试样磨抛一体化设备，其特征在于装在磨 抛盘上的磨圈也可以用碳化硅或氧化铝胶结制成。
专利摘要本实用新型涉及一种快速金相试样磨抛一体化设备包括外壳、电机、开关、磨盘及配套的磨圈、调速装置和水冷装置。特别是磨圈由多个不同直径的金刚石磨料制成镶装在磨盘上，磨盘中部装抛光织物。电机驱动磨盘旋转，金相试样在磨圈上由粗到细逐一磨削，在织物上抛光，完成金相试样磨抛一体化过程。速度快效果好省时省力、操作简单快捷。
文档编号B24B27/00GK201183218SQ200720093909
公开日2009年1月21日 申请日期2007年6月9日 优先权日2007年6月9日
发明者王化宇, 王春平 申请人:王化宇;王春平