专利名称：：弥散强化型Ag合金的制作方法弥散强化型Ag合金领域本发明涉及银金属氧化物合金电接触材料，特别是涉及弥散强化型银金属氧化物合金电,材料及其制备方法。背景M电接触材料中，银金属氧化物(AgMeO)丰才料由于具有良好的耐电磨损、抗熔焊性和导电性，广泛应用于各种轻重负荷的低压电器、家用电器、汽车电器、航空航天电器。.近年来，银基电接触材柳if究开发的一个重要内容是石i^赚替代传统触头材料银氧化镉(AgCdO)的新材料，其主要原因是:(l)环境保护的要求，银氧化镉材料在制造和使用过程中不可避，产生"镉毒"，己日益受至IJ人们的关注，目前一些西方跳国家己禁止在家用电器和汽车电器上f顿该材料;(2)电气使用性能的要求，虽然AgCdO材料具有大、中等负载电器的万能触头之称，但在皿焊、耐电弧损失等性能方面暴露出某些不足。因此在探索用无毒的金属氧化物取^AgCdO方面，科技工作者开展了大量工作，经过多年的努力，研制出了银氧化锡(AgSn02)、银氧化锌(AgZnO)、银氧化铜(AgCuO)等系列银金属氧化物电撤虫材料。近年来，电子、电激于业的飞速发展，对J^合金材料的性能提出了更高的要求1)高的电导率，2)更优异的耐电蚀性能，3)长寿命，4)材料宽规格，5)更优异的冲压加工性能，上述材料无法完全满腿些要求，因此，贵5飛白业股份有限公司研制出了弥散强化型AgCuNi合金，通过连续铸造、合金内氧化、精密车L制等关驗术的控制，批量妒出电导率IACS〉8(m、耐电蚀性能更优异、，命、具有优良冲压加工性能的弥散强化型AgCuNi合金带材。
发明内容本发明采用无毒的金属氧化物取代AgCdO，倉雜克服，缺点。本发明合金的重量百分比化学成份为1-lW(Cu,0.1-1.0"皿,余量为Ag。其制备方法为将银(Ag)，铜(Cu)、镍(Ni)按合金设计成分比例配好，在高纯氮气保护的连铸炉内熔炼，铸造制得板坯，经过粗轧、退火、精轧、内氧化、精轧等工艺，制得合金带材。经内氧化后，CuO、NiO相均匀分布于基体相中，对合金起到强化和增加耐磨性的作用，并且氧化相在合金中起至了提高了合金耐电蚀性能及抗熔焊性能的作用，该合金材料具有导电、导热性好，耐电蚀性能强、抗熔焊性能强、导电率高辦点，可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。经内氧化后，Cu0、NiO相均匀分布于基術肿，对合金起到强化的作用，并且提高了合金的强度、硬度、耐电蚀性能及抗熔焊性能，该合金材料具有导电、导热性好，耐电蚀性能强、抗熔焊性能强、导电率高等特点，无毒，并能取代AgCdO，经客户使用后，反应很好，创造了良好的经济效益。该合金材料还可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。具体实肺式本发明的合金材料，其化学成份(重量/0为110Cu，0.10.5Ni，余量为Ag。弥散强化型AgCuNi合金的制备方法，，征在于依序包括下列工艺步骤-(1)在连铸炉中(〉99.995°/美气体微)熔炼按比例配置好的Ag、Cu、Ni合金；(2)3i^卖铸造步骤(1)所得的合金液体，制得合金板坯；(3)粗轧，把板坯轧至一定厚度，收巻成带；(4)退火600750°C，46小时(5)表面处理去除带材表面氧化物及缺陷；(6)精轧将带材轧至一定厚度；(7)清洗洗净带材表面油污；(8)内氧化600750°C，96125小时，氧气氛下；(9)表面处理去除带材表面氧化物及缺陷；(10)精轧至产品要求的厚度。本发明的弥散强化型AgCuNi合金具体实施列、力学性能及电学性能如表1所示。并测得化学成分重量百分比为Ag9TO99。/。;CuOx0.5免9.5。/。;余量为NiO，X二l或0.5。表l.弥散强化型AgCuM始鹏狱性倉鹏示<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>权利要求1.弥散强化型Ag合金，其特征在于CuOx、NiO相均匀分布于基体相Ag相中，其中X＝1或0.5，该合金化学成份的重量百分比为Ag90％～99％；CuOxO.5％～9.5％；余量为NiO。2.如权禾腰求l所述的弥散强化型Ag合金材料的帝恪方法，其特征在于依序包括下列工艺步骤(1)在连铸炉中(〉99.995°肌气体做)熔炼按比例配置好的Ag、Cu、Ni合金；(2)连续铸造步骤(1)所得的合金液体，制得合金板坯；(3)粗轧，把板还轧至一定厚度，收巻成带；(4)退火600750°C，46小时(5)表面处理去除带材表面氧化物及缺陷；(6)精轧将带材轧至一定厚度；(7)清洗洗净带材表面油污；(8)内氧化600750°C，96125小时，氧气氛下；(9)表面处理去除带材表面氧化物及缺陷；(10)精车LM产品要求的厚度。3.如权利要求l所述的弥散强化型Ag合金材料，其特征在于用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。全文摘要本发明涉及一种新型弥散强化型Ag合金及其制备方法。重量百分比化学成份为1～10Cu，0.1～1.0Ni，余量为Ag。其制备方法为将银(Ag)，铜(Cu)、镍(Ni)按合金设计成分比例配好，在连铸炉中熔化，连续铸造制得板坯，通过粗轧、退火、精轧、内氧化、精轧等工艺，制得合金带材制品。经内氧化后，CuO、NiO相均匀分布于基体相中，对合金起到强化的作用，并且提高了合金的强度、硬度、耐电蚀性能及抗熔焊性能，该合金材料具有导电、导热性好，耐电蚀性能强、抗熔焊性能强、导电率高等特点，可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。文档编号C22C1/02GK101230429SQ20081005809公开日2008年7月30日申请日期2008年2月5日优先权日2008年2月5日发明者卢邵平,庄滇箱,徐惠军,李靖华,杨富陶,健王,王耀东,蒋传贵申请人:贵研铂业股份有限公司