专利名称：大面积基板处理系统的基座结构体的制作方法
技术领域：
本发明涉及设置在大面积基板处理系统内的基座结构体，尤其涉 及设置在为制作平板显示器而在玻璃基板上蒸镀规定物质、或者对已 蒸镀的规定物质进行热处理的工艺处理室内部的基座结构体。
背景技术：
最近，不仅对平板显示器的需求急剧增加，而且喜欢大画面显示 器的倾向也越发增加，因此对用于制造平板显示器的大面积基板处理 系统的关心越来越大。能够实现薄型化、轻型化和低电力消耗化的平板显示器的种类有LCD(Liquid Crystal Display, ^夜晶显示器)、PDP(plasma display panel, 等离子显示器)、OLED (Organic Light Emitting Display,有机发光显 示器)等。制造平板显示器时使用的大面积基板处理系统，大致可以分为蒸 镀装置和热处理装置。作为担负着形成成为平板显示器的核心结构的透明传导层、绝缘 层、金属层或硅层的工序的装置，蒸镀装置有LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition,低压化学蒸镀)、PECVD(Plasma Enhanced Chemical V叩or Deposition,等离子体增强化学蒸镀)等化学蒸镀装置 和溅镀(sputtering)等物理蒸镀装置。并且，热处理装置是担负着蒸 镀工序后的退火工序的装置。例如，在LCD的情况下，作为代表性的蒸镀装置有薄膜晶体管 (Thin Film Transistor; TFT)的非晶硅蒸镀装置，作为代表性的热处理装置有将上述非晶硅变成多晶硅的装置。为了进行这样的蒸镀和热处理工序，必须将玻璃基板加热到适当 的温度。因此，通常在工艺处理室内设置装载玻璃基板的基座(susceptor)结构体，但其构成为在这种基座结构体内部内置作为发 热体的加热器，以便能够加热安装有装载在基座上的多块玻璃基板的 晶舟(boat)。换言之，基座结构体具有在工艺处理室内支承并加热 玻璃基板的作用。图1为表示现有技术的基座结构体的结构的剖视图。 如图1所示，在作为大面积基板处理系统的工艺处理室1内侧的 下部设置有板状的加热器2，在加热器2的上部设置基座3。装载有 多块玻璃基板的晶舟(未图示)被装载在基座3的上部。若晶舟被装 载到基座上，则一边使加热器2工作加热玻璃基板、 一边进行蒸镀或 热处理工序。但是，如图1所示的现有技术的基座结构体存在如下的问题。 首先，加热器产生的热量通过基座传递给玻璃基板，但由于一部分热量通过加热器的侧面发散而浪费，因此存在加热器的热效率降低的问题。而且，存在加热器工作中产生的微小粉尘通过加热器的侧面扩散 到玻璃基板上的问题。如果蒸镀和热处理过程中从加热器散发出的微 小粉尘落在玻璃基板上，会存在平板显示器的特性急剧降低的可能。另外，由于基座由一块单板构成，因此存在安装于基座结构体内 的加热器2不工作时，不容易更换加热器的问题。发明内容本发明为了解决上述问题而做出，其目的是提供一种设置在大面 积基板处理系统内的基座结构体，通过采取用全部覆盖加热器的上面 部分和侧面部分的前置基座和导向基座构成的方式，提供一种热效率高、阻挡微小粉尘的扩散、容易更换加热器。为了达到上述目的，本发明基座结构体，设置在大面积基板处理 系统内，其包括加热器，提供用于加热基板的热源；前置基座，覆 盖所述加热器的上部，装载所述基板；以及，导向基座，包围所述加 热器的侧面。在此，上述前置基座由3个彼此能够分离的部件构成，上述3个部件分可以由1个中央部件和以互相对称的结构配置在上述中央部件的两侧的2个侧部件构成。可以在上述中央部件的下部形成与上述导向基座相结合的凸起。 上述导向基座可以包括 一对主体，以互相对称的结构相对置地配置，彼此的端部紧密连接且彼此能够分离；以及支承棒，连接上述主体的两端进行支承。可以在上述主体的两端上部形成与上述前置基座相结合的槽。 上述前置基座和上述导向基座可以用石英、陶瓷或石墨制造。 本发明的基座结构体通过采用由完全覆盖加热器的上面部分和4个侧面部分的前置基座和导向基座构成的方式，具有加热器的热效率 高、能够阻挡微小粉尘扩散、容易更换加热器的效果。
图1是表示现有技术的基座结构体的结构的剖视图。 图2是表示本发明的一个实施方式的基座结构体的结构的分解立 体图。图3是表示导向基座的主体的结构的立体图。 图4A是表示前置基座的中央部件的结构的立体图。 图4B是表示前置基座的侧部件的结构的立体图。标记说明5100 加热器 200 导向基座 300 前置基座具体实施方式
下面参照附图详细说明本发明的结构。图2是表示本发明的一个实施方式的基座结构体的结构的分解立 体图。本发明涉及的基座结构体的基本结构包括加热器100，提供用 于加热基板的热源；导向基座200，由2个主体构成，包围加热器100 的4个侧面；以及前置基座300，由3个部件构成，覆盖加热器IOO 的上面。安装多个基板的晶舟(未图示)被装载在前置基座300上。如这里所示，加热器100是层叠了多个板状发热体的结构。构成导向基座200的主体和构成前置基座300的部件的数量，不 必受上述限制。例如，随着大面积基板处理系统尺寸的加大，也可以 增加主体和部件的数量。导向基座200和前置基座300优选用石英或陶瓷等耐热性好的材料制造。这是为了使基座不因加热器产生的热量而变形的缘故。但是， 在考虑导热性时，导向基座200和前置基座300可以用石墨(graphite) 制造。图3是表示构成导向基座200的互相对称的2个部件中的一个部 件220的结构的立体图。如这里所示，导向基座200由形成为"C"形状的一对主体220 构成。即，将一对主体220彼此相对地对置配置后，若将这些主体 220的各端部结合，则完成导向基座200。此时，优选用一对主体220全部包围加热器的四个侧面。在主体220上设置连接该主体两端的支承棒240。支承棒240设置在主体220短边部中的最上部附近，使其不与加热器100接触。在通过结合一对主体220完成导向基座200时，连接在主体220 上的支承棒240互相平行。图4A是表示前置基座的中央部件320的结构的立体图，图4B 是表示前置基座的侧面部件380的结构的立体图。如这里所示，前置基座300由具有长方形的板形状的一个中央部 件320和具有长方形的板形状且互相对称的2个侧部件380构成。2 个侧部件380结合在中央部件320的两侧。此时，优选前置基座300以能够充分覆盖整个加热器100的上部 的尺寸形成。在前置基座的中央部件320上形成用来与导向基座的主体220相 结合的凸起340。凸起340形成在中央部件320的下部，优选形成在 四个角部附近。此时，为了结合导向基座200和前置基座300，在导向基座200 的主体220两端的上部形成与凸起340嵌合的槽260 (参照图3)。在此，优选槽260形成在与主体220的短边部和支承棒240相连 接的区域接近的位置。因此，在结合一对主体220而完成导向基座200后，使前置基座 300结合到导向基座200上时，在前置基座300的下部形成的凸起340 嵌合到在导向基座200上形成的槽260中。此时，在凸起340嵌入槽 260的状态下，支承棒240与前置基座300的下部表面接触，支承前 置基座300。如上所述，同由只覆盖加热器的上面部分的单一部件构成的现有 技术的方式相比，由全部包围加热器的上面部分和4个侧面部分的多 个部件构成的方式的本发明涉及的基座结构体具有以下优点。首先，由于与现有技术的方式不同，基座结构体全部包围加热器 的上面部分和4个侧面部分，因此加热器的热量全部用于加热基板，能够提高加热器的热效率。而且，由于能够使加热器产生的微小粉尘 的影响最小化，因此能够提高平板显示器特性。并且，由于与现有技术的方式不同，基座结构体由多个部件构成， 因此加热器出现故障时能够容易地更换加热器。因此，可以说本发明的工业利用性极高。另一方面，虽然在本说明书中利用几个优选实施方式叙述了本发 明，但如果是本领域技术人员，应该明白不脱离本申请的权利要求范 围所公幵的本发明的范畴及思想时，可以进行多个变形和修改。
权利要求
1.一种基座结构体，设置在大面积基板处理系统内，其特征在于，包括加热器，提供用于加热基板的热源；前置基座，覆盖所述加热器的上部，装载所述基板；以及，导向基座，包围所述加热器的侧面。
2. 如权利要求1所述的基座结构体，其特征在于， 所述前置基座由3个彼此能够分离的部件构成；所述3个部件是1个中央部件和以互相对称的结构配置在所述中 央部件的两侧的2个侧部件。
3. 如权利要求2所述的基座结构体，其特征在于， 在所述中央部件的下部形成有与所述导向基座结合的凸起。
4. 如权利要求1所述的基座结构体，其特征在于， 所述导向基座包括彼此能够分离的一对主体，以互相对称的结构相对置地配置，彼此的端部紧密连接；以及支承棒，连接所述主体 的两端进行支承。
5. 如权利要求4所述的基座结构体，其特征在于， 在所述主体的两端上部形成有与所述前置基座相结合的槽。
6. 如权利要求1所述的基座结构体，其特征在于， 所述前置基座和所述导向基座用石英、陶瓷或石墨制造。
全文摘要
本发明提供一种设置在大面积基板处理系统内的基座结构体。该基座结构体包括加热器(100)，提供用于加热基板的热源；前置基座(300)，覆盖加热器(100)的上部，装载安装多个基板的晶舟；以及导向基座(200)，包围加热器(100)的侧面。本发明涉及的基座结构体具有如下效果，即通过导向基座防止从加热器产生的热量泄漏到加热器的侧面，防止从加热器产生的微小粉尘扩散到处理室内部。
文档编号C23C14/50GK101255547SQ20081008152
公开日2008年9月3日 申请日期2008年2月28日 优先权日2007年2月28日
发明者张泽龙, 李炳一 申请人:泰拉半导体株式会社