专利名称：一种铝基ps版的热处理工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种热处理工艺，尤其涉及一种铝基PS版的热处理工艺。
背景技术：
铝基PS版是目前胶印印刷使用最为普遍的主要耗材，其制备方式一般利用电化 学腐蚀方法在表面制备砂目，提高版基的吸附性和亲水性，以适应印刷要求。铝版基电蚀性 能直接影响PS版的质量。目前国内PS版产品主要存在砂目粗大、砂目层不均匀、氧化膜厚 度不均一等问题，严重制约了我国PS版的发展。
发明内容
本发明的目的是提供一种电蚀性能优良的PS版板基的热处理工艺。
为此，本发明的技术方案为板材经过热精轧至4. 5mm厚，而后经过冷轧轧制 0. 9mm厚，对此厚度板材先加热到60(TC，加热速率IO(TC /h，保温2. 5 3. 5min空冷至室 温，然后再冷轧至O. 27mm。 本发明的优点是通过该热处理工艺，板基可产生细小、均匀的晶粒，基体中的杂 质相细小、分布均匀。其腐蚀电流密度较大、速率高、腐蚀孔洞分布均匀，能很好保证产生细 小、分布均匀的砂目。
具体实施例方式
下面集合具体实施例详细描述一下本发明。
实施例1 : —种电蚀性能优良的PS版板基的热处理工艺，工艺内容为板材经过热精轧至 4. 5mm厚，而后经过冷轧轧制0. 9mm厚，对此厚度板材先加热到600°C ，加热速率IO(TC /h， 保温2. 5 3. 5min空冷至室温，然后再冷轧至0. 27mm。
权利要求
一种电蚀性能优良的PS版板基的热处理工艺，其特征在于板材经过热精轧至4.5mm厚，而后经过冷轧轧制0.9mm厚，对此厚度板材先加热到600℃，加热速率100℃/h，保温2.5～3.5min空冷至室温，然后再冷轧至0.27mm。
全文摘要
本发明公开了一种铝基PS版的热处理工艺。工艺内容为板材经过热精轧至4.5mm厚，而后经过冷轧轧制0.9mm厚，对此厚度板材先加热到600℃，加热速率100℃/h，保温2.5～3.5min空冷至室温，然后再冷轧至0.27mm。其优点是通过该热处理工艺，板基可产生细小、均匀的晶粒，基体中的杂质相细小、分布均匀。其腐蚀电流密度较大、速率高、腐蚀孔洞分布均匀，能很好保证产生细小、分布均匀的砂目。
文档编号C22F1/04GK101748350SQ20081018489
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月9日 优先权日2008年12月9日
发明者周建飞 申请人:周建飞