专利名称：一种铜镍矽合金及使用该合金的导电端子的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种铜镍矽合金及使用该合金的导电端子，主要应用于连接 器领域。
背景技术：
随着电子设备的小型化、轻量化，连接器等电气、电子部件的小型化、 轻量化持续发展。如引线框、连接器、插头、端子、继电器、开关等各种 电子机器部件中使用的电子材料用铜合金要求兼备作为基本特性的高强度和 高导电性。近年，对于电子部件中使用的铜合金的要求水平也越来越高。
从高强度和高导电性的角度来看，近年，作为电子材料用铜合金，取代 以往的磷青铜、黄铜等为代表的固溶强化型铜合金，析出硬化型铜备金的用 量增加。对于析出硬化型铜合金，通过对经过固溶处理的过饱和固溶体进行 时效处理，可以使微细的析出物均匀分散，合金强度变高，同时，铜中的固 溶元素量减少，导电性提高。因此，可以得到强度、弹性等机械性质优异， 而且导电性、导热性良好的材料。
在析出硬化型铜合金中，通常称为科森铜镍矽合金的铜合金是兼备较高 的导电性、强度、应力松弛特性和弯曲加工性的代表性的铜合金，目前在本 领域中，是被广泛进行开发的合金之一。对于该铜合金，在铜基质中通过使
微细的Ni—Si系金属间化合物粒子析出，可以谋求强度和电导率的提高。
由于当连接器薄壁化、窄间距化时连接器的截面积减少，所以为了补偿 截面积减少而引起的接触压力和导电性的降低，对用于连接器的金属材料要 求高的强度和电导率。作为髙强度的铜合金，近年来增加了时效固化型的铜 合金的使用量，通过对经过了固溶处理的过饱和固溶体进行时效处理，使微 细的析出物均匀地分鼓在'合金中，提高了合金的强度。然而，该种铜合金通过较高电流时，就会产生很大的热量，当通过的电流越大时，其温度就会很 快的升高，其导电率低，导电性不好。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种不升温、且导电性好的铜镍矽合 金。本发明是通过以下技术方案来实现的
本发明的一种铜镍矽合金，含铜量在质量百分比96%以上、97%以下， 含镍量在质量百分比0.5%以上、1%以下，含矽量在质量百分比0.5%以上、 1%以下，其余为不可避免的杂夹物。
作为改进，含铜量在质量百分比为96%，含镍量在质量百分比为1% ， 含矽量在质量百分比为1% ,其余为不可避免的杂夹物。
作为改进，含铜皇在'质量百分比为96.5%，含镍量在质量百分比为 0.7%，含矽量在质量百分比为0.7%，其余为不可避免的杂夹物。
作为改进，含铜量在质量百分比为97%，含镍量在质量百分比为0.5%， 含矽量在质量百分比为0.5%，其余为不可避免的杂夹物。
本发明要解决的另一技术问题是提供一种不升温、且导电性好的导电端 子。本发明是通过以下技术方案来实现的
该导电端子包括主体部，及设置在主体部上的卡扣，及设置在主体部一 端的用于与对接端子插接的插接部，及设置在主体部另一端的、用于连接导 电线缆的连接部；该导电端子通过电流为15A上升至20A时，所述导电端子 的实际温度由34. l上升至45. l度。
作为改进，当该导电端子通过电流为15A时，所述导电端子的实际温度 为34.1度。
作为改进，当该导电端子通过电流为18A时，所述导电端子的实际温度 为42.2度。
作为改进，当该导电端子通过电流为20A时，所述导电端子的实际温度 -为45.1度。本发明的铜镍矽合金及使用该合金的导电端子，由于该导电端子通过电
流为15A上升至20A时，所述导电端子的实际温度由34.1上升至45.1度，即 使通过较大电流时，其升温也不明显，温度基本保证在平衡状态，其导电性 好。
为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。 图1是本发明导电端子的主视图； 图2是本发明导电端子的侧视图。
具体实施例方式
请参阅图1和图2所示，本发明的一种铜镍砂合金及使用该合金的导电 端子，其由镍和矽通过实施适当的热处理形成作为金属间化合物的矽化镍， 不使电导率变差而可以谋求高强度化。其含铜量在质量百分比96%以上、 97%以下，含镍量在质量百分比0.5%以上、1%以下，含矽量在质量百分比 0.5%以上、1%以下，其余为不可避免的杂夹物。该导电端子包括主体部 1 ，及设置在主体部1上的卡扣IO，及设置在主体部1 一端的用于与对接端 子(未图示)插接的插接部ll，及设置在主体部l另一端的、用于连接导电 线缆(未图示)的连接部12;该导电端子通过电流为15A上升至20A时，所 述导电端子的实际温度由34.1上升至45.1度，即使通过较大电流时，其升温 也不明显，温度基本保证在平衡状态，其导电性好。 实施例1
取材质为含铜量在质量百分比为96%,含镍量在质量百分比为1% ，含 矽量在质量百分比为1% ，其余为不可避免的杂夹物，通过冲压制作成导电 端子，该种导电端子通过大电流时不升温，温度基本保证在平衡状态，其导 电性好。 实施例2取材质为含铜量在质量百分比为96.5% ，含镍量在质量百分比为0.7%， 含矽量在质量百分比为0.7%，其余为不可避免的杂夹物，通过冲压制作成导 电端子，该种导电端子通过大电流时不升温，温度基本保证在平衡状态，其 导电性好。 实施例3
取材质为含铜量在质量百分比为97%，含镍量在质量百分比为0.5%，含 矽量在质量百分比为0.5%，其余为不可避免的杂夹物，通过冲压制作成导电 端子，该种导电端子通过大电流时不升温，温度基本保证在平衡状态，其导 电性好。
根据台湾电子检验中心检测，在周围环境为温度22-24度，相对湿度 47-49%进行温升测试取样品编号1、 2、 3;测试电流1 5 A (编号 1 ) 、 1 8 A (编号？ ) .、 2 0 A (编号3 );试验时间热平衡；
编号l测试结果当该导电端子通过电流为15A时，所述导电端子的实 际温度为34.1度，外观正常。
编号2测试结果；当该导电端子通过电流为18A时，所述导电端子的实 际温度为42.2度，外观正常。
编号3测试结果当该导电端子通过电流为20A时，所述导电端子的实 际温度为45.1度，外观正常。
本发明的铜镍矽合金及使用该合金的导电端子，由于该导电端子通过电 流为15A上升至20A时，所述导电端子的实际温度由34.1上升至45.1度，即 使通过较大电流时，其升温也不明显，温度基本保证在平衡状态，其导电性 好。
上述实施例，只是本,发明的一个实例，并不是用来限制本发明的实施与 权利范围，凡依据本发明申请专利保护范围所述的制作工艺方法所作的等效 变化和修饰，均应包括在本发明申请专利范围内。
权利要求
1.一种铜镍矽合金，其特征在于含铜量在质量百分比96％以上、97％以下，含镍量在质量百分比0.5％以上、1％以下，含矽量在质量百分比0.5％以上、1％以下，其余为不可避免的杂夹物。
2 .根据权利要求1所述的铜镍矽合金，其特征是含铜量在质量百分 比为96%,含镍量在质量百分比为1% ，含矽量在质量百分比为1% ，其余 为不可避免的杂夹物。
3 .根据权利要求1所述的铜镍矽合金，其特征是含铜量在质量百分 比为96.5%,含镍量在质量百分比为0.7%，含矽量在质量百分比为0.7%，其 余为不可避免的杂夹物。
4. 根据权利要求1所述的铜镍矽合金，其特征是含铜量在质量百分 比为97%，含镍量在质量百分比为0.5%，含矽量在质量百分比为0.5%，其余 为不可避免的杂夹物。
5. —种使用如权利要求l所述铜镍矽合金的导电端子，该导电端子包 括主体部，及设置在主体部上的卡扣，及设置在主体部一端的用于与对接端 子插接的插接部，及设置在主体部另一端的、用于连接导电线缆的连接部； 其特征在于当该导电端子通过电流为15A上升至20A时，所述导电端子的 实际温度由34. l上升至45. l度。
6. 根据权利要求5所述的导电端子，其特征是当该导电端子通过电 流为15A时，所述导电端子的实际温度为34. l度。
7. 根据权利要求5所述的导电端子，其特征是当该导电端子通过电 流为18A时，所述导电端子的实际温度为42.2度。
8. 根据权利要求5所述的导电端子，其特征是当该导电端子通过电 流为20A时，所述导电端,子的实际温度为45.1度。
全文摘要
本发明是关于一种铜镍矽合金及使用该合金的导电端子，含铜量在质量百分比96％以上、97％以下，含镍量在质量百分比0.5％以上、1％以下，含矽量在质量百分比0.5％以上、1％以下，其余为不可避免的杂夹物；该导电端子通过电流为15A上升至20A时，所述导电端子的实际温度由34.1上升至45.1度，即使通过较大电流时，其升温也不明显，温度基本保证在平衡状态，其导电性好。
文档编号C22C9/06GK101603133SQ20091004098
公开日2009年12月16日 申请日期2009年7月8日 优先权日2009年7月8日
发明者何春祥 申请人:何春祥