专利名称：固定磨粒线及其制造方法以及用于该固定磨粒线的磨粒的制作方法
技术领域：
本发明涉及固定磨粒线及其制造方法以及用于该固定磨粒线的磨粒。
背景技术：
固定磨粒线是特别在硅、石英、陶瓷等硬质材料的切割、切片、内表面研磨、切块、 晶锭切割中使用的将磨粒固定在线上的器具。为了容易理解本发明，下面说明固定磨粒线的使用例，例如，可以在线锯中使用该固定磨粒线。该线锯是使赋予张力的细线列运动，在向该线列吹送含有磨粒的浆液状的研磨材料的同时将被切削物(例如硅晶锭)按压至线列，通过游离磨粒的研磨作用将被切削物切割成晶片状的装置，由于可同时获得多片晶片，因此被称为多片切割法。在图58中，作为一例示出用于加工单晶硅的线锯装置的大概结构图。简单说明图58，由放线线轴41供给的线42经由能引导线的多个导向辊43在具有多个槽的多个带槽辊44上形成具有一定间距的线列，在通过供给单元45将被切削物46按压至该线列的同时从喷嘴47向线列吹送浆液状的游离磨粒，以此将被切削物46切割成晶片状，之后，线列经由多个导向辊48后卷绕在收线线轴49上。线42通过设置在带槽辊44 上的驱动马达50的驱动力而运动，此时，张力调节辊51、52的运动信息反馈到放线线轴41 及收线线轴49的旋转上，从而保持一定的张力。通常，线42在其材料的有效利用以及改善切割面粗糙度等品质方面上有要求，因此以一定的双向运动或者单向运动同时前进，最终卷绕在收线线轴49上。作为上述浆液状的游离磨粒，一般较多使用将碳化硅磨粒分散于油剂中的浆液。 油剂使用矿物油类的油剂，但是因清洗需要有机溶剂等而存在环境上的问题，所以逐渐转换成将乙二醇类溶剂作为基底的水溶性物质。使用上述游离磨粒的线锯的特点是，(1)由于采用一次切割整个被切削物的方式，因此即使切割速度不快也可以大量进行处理，(2)由于工具是线，因此大口径被切削物的切割变得比较容易，(3)由于是利用游离磨粒的研磨作用进行切割，且工具为细线，因此虽然具有能切割薄的晶片的特点，但是因使用浆液状的游离磨粒，具有该磨粒在工作台上飞散、干燥而污染工作环境的缺点，还具有需要处理废液、 清洗切割的晶片等缺点。于是作为解决上述缺点的手段，提出了用热硬化性树脂粘合剂或光硬化性树脂粘合剂使金刚石磨粒等附着在线上，通过使该树脂热硬化或光硬化而将固定磨粒附着于线上。但是，由于用树脂使磨粒附着在线上的方法的固着力不充分，因而在通过线的激烈往复运动将被切削物切割成晶片状的过程中伴随着切割的摩擦动作，可能会使磨粒脱落。于是，为了解决上述游离磨粒线锯及采用通过树脂使磨粒附着在线上的线锯的问题，在专利文献1至3中提出了使用将磨粒用电解法固着在线上的磨粒电沉积线的线锯。如图59所示，专利文献1公开了具有在线或带材61上电沉积粗的金刚石磨粒62 的第1电沉积层63、和在第1电沉积层63上电沉积比起前述磨粒细得多的金刚石磨粒64 的第2电沉积层65的金刚石电沉积线或带。
如图60所示，专利文献2公开了在线71的表面施镀了使磨粒72附着的电镀层73、 和在电镀层73的外侧施镀了使磨粒72的附着状态强化的无电解镀层74的磨粒覆盖线。如图61所示，专利文献3公开了ー种线锯，该线锯是在线81的表面覆盖有软质镀层82，在软质镀层82上进ー步覆盖有硬质镀层83，通过两个镀层固着有超磨粒84的线锯， 并且超磨粒84的内端85位于软质镀层82内，超磨粒84的外端86露出于硬质镀层83外并位于同一个圆筒面上。现有技术文献
专利文献1 日本特开昭63-22275号公报； 专利文献2 日本特开平9-1455号公报； 专利文献3 日本特开平9-150314号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明人意识到图59至图61中示出的磨粒电沉积线上磨粒对镀层的固着力与用树脂使磨粒附着在线上相比更为优越，但是利用线锯中线的激烈往复运动将被切削物切割成晶片状的过程中伴随着切割而产生的摩擦カ极其大，因此如图59至图61所示，磨粒的头部从镀层露出的线的磨粒固着力并未达到充分耐于实际使用的程度，在比较短的时间内磨粒会脱落。于是，本发明人通过电解法在线上固着了将磨粒(金刚石)用与镀层相同的金属成分(镍)覆盖而成的M覆盖金刚石磨粒，制造出了磨粒电沉积线。其结果是，获得了如图62 所示的外形的磨粒电沉积线。在图62中，金刚石磨粒存在于突起部91的内側。但是，该磨粒电沉积线从大致平坦部到曲面状突起部91的部分形成向内侧凹进的凹处，因此在该凹处产生应カ集中，此时磨粒对镀层的固着力也并未达到耐于实际使用的程度，在比较短的时间内磨粒会脱落。于是，本发明人提出了将磨粒固着在线上的固定磨粒线、其为具有优异固着力的固定磨粒线。本发明人提出的固定磨粒线是在线表面覆盖有内藏多个磨粒的金属镀层，金属镀层表面具有从大致平坦部突出的内藏磨粒的曲面状突起部的形状，且从大致平坦部至曲面状突起部的部分具有不容易产生应力集中的特征的形状，因此可以获得在切割被切削物的过程中，即使伴随切割而产生的大的摩擦力加载在线上，磨粒也不容易脱落的效果。然而，覆盖在线表面的金属镀层中内藏的磨粒上预先较多覆盖有与构成镀层的部分或全部金属相同的金属或者与构成镀层的金属具有亲和性的金属。这是因为磨粒与金属镀层的融和性变好，可以期待提高磨粒对于金属镀层的固着力的效果。但是，在覆盖该磨粒表面的金属中具有根据条件进行氧化的金属。例如镍在空气、湿气中比铁稳定，但是会溶解于盐酸、硫酸等。在制造上述本发明人提出的固定磨粒线时，依照本发明人公开的制造方法，为了在线表面用电镀法形成内藏多个磨粒的金属镀膜，在酸性镀浴中保持其表面通过无电解镀形成有Ni-P的合金覆膜的金刚石磨粒和电解液，以适当的电镀条件将施镀金属与金刚石磨粒一起在线表面析出，从而在线表面形成内藏多个磨粒的金属镀膜。然而，形成在金刚石磨粒上的Ni-P的合金覆膜在浸渍于酸性镀浴中的期间被氧化，磨粒的电阻增加。其结果是，即使想要将施镀金属与金刚石磨粒一起在线表面上析出，也因磨粒的电阻增加，而难以在金属镀膜中均勻分散多个磨粒的状态下在线表面析出，难以在线表面形成一样品质的金属镀膜。并且，无法长时间稳定地进行电镀作业。本发明是鉴于现有技术的如上问题而构思的，目的在于提供能稳定地制造覆盖有内藏多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线的方法和通过该方法制造的固定磨粒线以及用于上述固定磨粒线上的磨粒。解决课题的手段
为达到上述目的，本发明的固定磨粒线的制造方法是，将金属制的线浸渍于含有多个磨粒和要施镀的金属的阳离子的电解液中，将上述金属制的线作为阴极，通过在阳极和上述阴极之间赋予适当的电位差，将包含在电解液中的多个磨粒与从阳离子还原的金属一起在作为阴极的金属制的线的表面析出，从而制造出覆盖有含有多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线的方法，其中，将包含在电解液中的磨粒的表面预先施镀有比银离子化倾向小的金属的磨粒作为磨粒使用。并且，本发明的固定磨粒线是，将金属制的线浸渍于含有多个磨粒及要施镀的金属的阳离子的电解液中，将上述金属制的线作为阴极，通过在阳极和上述阴之间极赋予适当的电位差，将包含在电解液中的多个磨粒与从阳离子还原的金属一起在作为阴极的金属制的线的表面析出，从而获得的覆盖有含有多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线，其中，将包含在电解液中的磨粒的表面预先施镀有比银离子化倾向小的金属的磨粒作为磨粒使用。进ー步地，本发明的固定磨粒线中使用的磨粒是，将金属制的线浸渍于含有多个磨粒和要施镀的金属的阳离子的电解液中，将上述金属制的线作为阴极，通过在阳极和上述阴极之间赋予适当的电位差，将包含在电解液中的多个磨粒与从阳离子还原的金属一起在作为阴极的金属制的线的表面析出，从而制造出覆盖有含有多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线而使用的磨粒，其中，该磨粒是在表面预先施镀有比银离子化倾向小的金属的磨粒。并且，根据需要，在金属制的线上进行施镀处理之前实施必要的处理，并可将实施了该必要的处理的金属制的线用于施镀处理。发明的效果
根据权利要求1所述的固定磨粒线的制造方法，由于包含在电解液中的磨粒的表面预先施镀了比银离子化倾向小的金属，因此电解液中的磨粒不容易氧化，不会增加磨粒的电阻，可以稳定地制造出覆盖有含有多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线。根据权利要求2所述的固定磨粒线，在线的表面稳定地覆盖有含有多个磨粒的金属镀层，因此磨粒对于金属镀层的固着力足够高，磨粒不容易脱落，可在长时间内維持良好的切割能力。根据权利要求3所述的磨粒，可以提供适用于实现权利要求1所述的固定磨粒线的制造方法以及权利要求2所述的固定磨粒线的磨粒。
图1是说明流平剂对镀膜表面的平滑化作用的图； 图2是说明在一般的电镀中镀膜的成长形态的图3是说明在电镀的镀浴中含有流平剂的情况下的镀膜的成长形态的图，示出了在磨粒上预先覆盖有与施镀金属相同的金属的情况；图4是适用于制造本发明的固定磨粒线的施镀装置的大概结构图； 图5是供测定镀膜组成的金刚石磨粒(在电镀中使用之前)表面的扫描电子显微镜照片 (3000 倍)；
图6是示出图5的金刚石磨粒表面的俄歇光谱的图7是示出通过对图5的金刚石磨粒进行氩离子枪蚀刻的俄歇光谱的厚度方向的变化的图8是示出图5的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布与溅射时间的关系的图； 图9是示出图5的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布的图； 图10是供测定镀膜组成的金刚石磨粒(在电镀中使用之后)表面的扫描电子显微镜照片(3000 倍)；
图11是示出图10的金刚石磨粒表面的俄歇光谱的图12是示出通过对图10的金刚石磨粒进行氩离子枪蚀刻的俄歇光谱的厚度方向的变化的图13是示出图10的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布与溅射时间的关系的图； 图14是示出图10的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布的图； 图15 (a)是放大了本发明固定磨粒线表面的一部分的照片(2200倍)，图15 (b)是放大示出本发明以外的另一固定磨粒线表面的一部分的模式图，图15 (c)是放大示出本发明以外的又一固定磨粒线表面的一部分的模式图16是供测定镀膜组成的另一金刚石磨粒(在电镀中使用之前)表面的扫描电子显微镜照片(4000倍)；
图17是示出图16的金刚石磨粒表面的俄歇光谱的图18是示出通过对图16的金刚石磨粒进行氩离子枪蚀刻的俄歇光谱的厚度方向的变化的图19是示出图16的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布与溅射时间的关系的图； 图20是示出图16的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布的图； 图21是供测定镀膜组成的另一金刚石磨粒(在电镀中使用之后)表面的扫描电子显微镜照片(4500倍)；
图22是示出图21的金刚石磨粒表面的俄歇光谱的图23是示出通过对图21的金刚石磨粒进行氩离子枪蚀刻的俄歇光谱的厚度方向的变化的图M是示出图21的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布与溅射时间的关系的图； 图25是示出图21的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布的图； 图26是供测定镀膜组成的又一金刚石磨粒(在电镀中使用之前)表面的扫描电子显微镜照片(4000倍)；
图27是示出图沈的金刚石磨粒表面的俄歇光谱的图观是示出通过对图沈的金刚石磨粒进行氩离子枪蚀刻的俄歇光谱的厚度方向的变化的图四是示出图26的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布与溅射时间的关系的图； 图30是示出图沈的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布的图；图31是供测定镀膜组成的比较例的金刚石磨粒(在电镀中使用之前)表面的扫描电子显微镜照片(4500倍)；
图32是示出图31的金刚石磨粒表面的俄歇光谱的图33是示出通过对图31的金刚石磨粒进行氩离子枪蚀刻的俄歇光谱的厚度方向的变化的图34是示出图31的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布与溅射时间的关系的图； 图35是示出图31的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布的图； 图36是供测定镀膜组成的另一比较例的金刚石磨粒(在电镀中使用之前)表面的扫描电子显微镜照片(3000倍)；
图37是示出图36的金刚石磨粒表面的俄歇光谱的图38是示出通过对图36的金刚石磨粒进行氩离子枪蚀刻的俄歇光谱的厚度方向的变化的图39是示出图36的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布与溅射时间的关系的图； 图40是示出图36的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布的图； 图41是供测定镀膜组成的另一比较例的金刚石磨粒(在电镀中使用之后)表面的扫描电子显微镜照片(5000倍)；
图42是示出图41的金刚石磨粒表面的俄歇光谱的图43是示出通过对图41的金刚石磨粒进行氩离子枪蚀刻的俄歇光谱的厚度方向的变化的图44是示出图41的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布与溅射时间的关系的图； 图45是示出图41的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布的图； 图46是供测定镀膜组成的又一比较例的金刚石磨粒(在电镀中使用之前)表面的扫描电子显微镜照片(4000倍)；
图47是示出图46的金刚石磨粒表面的俄歇光谱的图48是示出通过对图46的金刚石磨粒进行氩离子枪蚀刻的俄歇光谱的厚度方向的变化的图49是示出图46的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布与溅射时间的关系的图； 图50是示出图46的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布的图； 图51是供测定镀膜组成的又一比较例的金刚石磨粒(在电镀中使用之后)表面的扫描电子显微镜照片(2000倍)；
图52是示出图51的金刚石磨粒表面的俄歇光谱的图53是示出通过对图51的金刚石磨粒进行氩离子枪蚀刻的俄歇光谱的厚度方向的变化的图M是示出图51的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布与溅射时间的关系的图； 图阳是示出图51的金刚石磨粒的厚度方向的原子浓度分布的图； 图56是示出用本发明方法制造的固定磨粒线的从施镀开始时的线径的变化的图； 图57是示出比较例的固定磨粒线的从施镀开始时的线径的变化的图； 图58是一般的线锯装置的大概结构图； 图59是示出现有的磨粒电沉积线的剖面的图；图60是示出现有的另一磨粒电沉积线的剖面的图； 图61是示出现有的又一磨粒电沉积线的剖面的图； 图62是放大了现有的磨粒电沉积线的表面的照片(2700倍)。
具体实施例方式本发明的固定磨粒线中使用的线，只要是可电镀并且其强度与弹性率能承受导向辊及带槽辊之间的张力的线即可，而无特别限制，作为这种线，例如可以包括长钢琴线等钢线、钨线、钼线等的金属线。本发明中使用的线的直径可以根据被切削物的形状及特性适当选择，通常较多采用0. 01-0. 5mm左右，但是即使是0. Imm以下的细线，或是超过0. Imm的厚线，本发明的效果也是相同的。在电镀之前最好将线的表面进行脱脂、清洗。脱脂方法没有特别限制，例如可以通过酸浸渍、溶剂脱脂、乳化剂脱脂、碱性脱脂等进行，又进一步根据需要可以通过电解脱脂完成。经过碱性脱脂的线，最好使其通过酸洗槽进行中和，作为酸的种类无特别限制，例如，最好是使用硫酸、盐酸或硝酸。通过酸洗槽的线，最好使其通过水洗槽进行水洗。在电镀之前在线上最好实施前处理。前处理是为了提高镀层的紧贴性的处理，作为前处理，例如可以进行触击电镀(^卜，^夕> 〃 *)，但是并不限于此。紧接着前处理在线表面进行电镀的方法并无特别限制，但是例如可以通过在线上连接阴极，在镀液上连接阳极而进行电镀，从而在线表面形成镀层。为制造本发明的固定磨粒线，例如可以使用含有含镍有机酸或含镍无机酸和磨粒的镀液。虽然并无特别限制，但是作为含镍的有机酸可以使用氨基磺酸镍系镀液。金属接触液体、尤其是接触水的时候变成阳离子的倾向的现象称为离子化倾向， 用以下的化学式1表示的离子化倾向大的金属一般容易氧化。[化学式1]
Li, K, Ca, Na, Mg, Al, Zn, Cr111, Fe11, Cd, Co11, Ni, Sn11, Pb, Fe111, (H), Cu11, Hg1, Ag, Pd, Pt, Au。在化学式1中示出的离子化列中越接近右方离子化倾向越小，因此难以氧化，可以作为在磨粒表面施镀的金属而适合使用。但是，位于氢(H)左侧的金属是容易氧化的金属，因此无法作为在磨粒表面上施镀的金属来使用。于是，针对位于H右侧的金属中的Cu，本发明人进行了实验，该实验采用含有通过无电解镀覆盖有Cu的金刚石磨粒的镀浴在金属制的线上电镀金属，结果Cu在镀浴中溶出， 镀浴中的Cu离子浓度达到200ppm，可见Cu无法使用。比Cu离子化倾向小的金属有Hg，但是不能使用Hg。又，Ag可溶于硝酸及硫酸，容易形成硝酸银及硫酸银，因此使用困难。因此，最好将比Ag离子化倾向小的金属作为在磨粒表面施镀的金属来使用。Pt 是自身为高价的覆膜，因此最好将Au或者Pd作为在磨粒表面施镀的金属来使用。将Au施镀在磨粒上时需要进行向磨粒施加导电性覆膜(例如，M-P无电解覆膜等)的基底处理，并应当利用与该基底覆膜的离子化倾向差异来析出Au，因此需要进行称为基底处理的多余处理。并且，通常，Au的镀膜容易形成称为微孔的小孔，从该小孔向基底覆膜浸透镀液，使基底覆膜腐蚀，从而在Au的覆膜与基底覆膜的界面上发生剥离。Pd没有Pt及Au所具有的缺点，可以将Pd作为在磨粒表面施镀的最适合金属来使用。将磨粒与金属阳离子一起在金属制的线表面析出而在线表面形成金属镀膜时，为使固定磨粒线的长度方向的切削力没有极大差异，最好使磨粒不要凝集，而是均勻地分散在金属镀膜中。为此，最好使在线表面形成的金属镀膜的导电性和在磨粒表面预先施镀的金属的导电性达到同等程度。于是，在作为在磨粒表面预先施镀的金属使用Pd，且作为在线表面形成的金属镀膜使用Ni的情况下，由于Pd的比电阻为10. 8 X 10_6 Ω cm，Ni的比电阻为6. 84Χ10_6Ω cm，两个金属的比电阻数值比较接近，因此可以期待在金属制的线表面析出的Ni覆膜中大致均勻地分散着被Pd覆盖的磨粒。如上所述，作为磨粒最好使用预先施镀了比银离子化倾向小的金属的磨粒。磨粒与金属镀层的融和性变好，可以期待提高磨粒对于镀层的固着力的效果。作为磨粒，并无特别限制，但是可以使用直径为100 μ m以下的金刚石磨粒。进一步地，镀液最好含有流平剂。如下所述，随着磨粒在镀层上的固着力的增加，切削作业开始后，迅速地发挥磨粒的一定的切削力，进而可以期待切削时生成的切屑不容易滞留在线表面的效果；
(通过流平剂使镀膜平滑化)
流平剂是为了促进镀膜的平滑化并赋予其光泽而添加的，可以通过如下所述方法实现镀膜表面的平滑化。如作为电镀方法的概略图的图1所示，在镀液中含有流平剂的情况下，将1作为阳极，2作为施镀的目标金属(阴极)时，在靠近阳极1的目标金属2的表面的高电流部3上优先吸附如流平剂的添加剂4。其结果，吸附了添加剂4的目标金属2的表面，由于该添加剂4成为电阻，因此目标金属2的表面的高电流部3的电位与从表面向内侧凹进并远离阳极1的低电流部5的电位逆转，低电流部5的镀膜6的成长速度比高电流部3的快，直到最终镀膜6形成平滑的水平面7，按照该方法形成镀膜6 ；
(通过流平剂，提高磨粒对于镀膜的固着力，提前发挥磨粒的切削力，防止切屑的滞留)通过在镀液中含有流平剂，巧妙利用了该流平剂的作用，按照如下说明的方法，可以形成对镀膜具有优异的固着力、不容易脱落的磨粒。如图2所示，通常的电镀中，在将预先覆盖有与施镀金属相同的金属的磨粒11用电解法固着在目标金属2上的情况下，靠近阳极10的目标金属2的表面的高电流部12的镀膜13的成长速度比远离阳极10处的低电流部14的镀膜的成长速度快。但是，通过在电镀时的镀液中含有流平剂，如基于图1的说明，低电流部14的镀膜的成长速度比高电流部12的快。即，如图3所示，接近阳极10的磨粒11的顶点部15的镀膜的成长受到抑制，为使磨粒11固着在镀膜13上而有效地起作用的裙边部分16的镀膜13的成长得到促进，从而对于镀膜13的磨粒11的固着力变大。但是，实际实施切削作业的是磨粒11，镀膜13是起到固定的作用，使该磨粒11在切削作业中不会脱落，因此如图3所示，如果比磨粒11位于上方并对切削作业没有起作用的部分的镀膜13的量少于裙边部分16，则该镀膜在切削开始后的比较早的时间内去除从而露出磨粒11的头部，因而可在切削作业后迅速地发挥磨粒11本来具有的锐利度。
进而，如图3所示，作为镀膜13的形状，通过使接近目标金属2的裙边部分16的镀膜13变厚并去除凹部，与图2的相比可以期待切削时生成的切屑不容易滞留在目标金属2的表面的效果。流平剂是促进镀膜的平滑化，赋予其光泽的物质。如上所述，添加在镀液中的流平剂是与金属离子一起析出在目标金属2的表面，因此降低阴极电位的物质在适当的条件下，可作为流平剂起作用。由于根据流平剂的种类，其功能上有差异，因此通过并用多种类的流平剂，可以在复杂形状的物品上也能获得均勻地整平效果。作为流平剂，一般有称为第1种光泽剂的物质和称为第2种光泽剂的物质。如果使用第1种光泽剂，具有容易获得与基体的光泽相同的光泽的特点，第2种光泽剂具有优异的提高光泽的效果，但另一方面，如果单独使用，则镀膜会变脆，使镀膜的紧贴性差。因此，最好并用第1种光泽剂和第2种光泽剂。第1种光泽剂是具有=C-SO2-的结构的有机化合物，例如可例举出1，5_萘-二磺酸钠、1，3，6萘-三磺酸钠、糖精等。作为第2种光泽剂，可以使用具有C=O (各种醛)、C=C (明胶)、C^C (2 丁炔_1，4二醇)、C=N (喹哪啶、吡啶姆化合物)、C ε N (乙撑氰醇)、N-C=S (硫脲)、N=N (偶氮染料)等结构的有机化合物。为发挥上述本发明的效果，在镀液中含有1 50毫升/升的第1种光泽剂，并在镀液中含有1 150毫升/升的第2种光泽剂，第1种光泽剂相对于第2种光泽剂的重量比最好是1 (前者)比2 5 (后者)。实施了电镀的线最好使其通过水洗槽进行水洗。进而，对实施电镀后的线最好实施修整(研磨)，从而使其具有作为线锯用线适合的表面形态。
实施例以下说明本发明的实施例，但是本发明并不限定于下述实施例，在不脱离本发明的技术范围下可以进行适当的变更和修改；
(1)通过电镀制造固定磨粒线
通过如图4所示大概结构的施镀装置可以制造固定磨粒线。即，从送线机21输送钢线22，将该钢线22在碱性脱脂槽(pH为11的碱性脱脂剂)23中碱性脱脂，在酸洗槽(pH为1的硫酸)24中酸洗，在水洗槽25中水洗，在前处理槽(氨基磺酸镍· 4水合物600g/升，pH为4. 2的浴组成)26中进行前处理，并在镀槽27中向钢线22的表面镀镍，之后，将形成有镍镀膜的钢线22在水洗槽观中水洗后，将镍镀膜中固着了金刚石磨粒的钢线22卷绕在卷绕机四上，以此可制造本发明的固定磨粒线。例如，作为镀槽27的镀浴的组成，可以使用含有600g/升的氨基磺酸镍· 4水合物、55g/升的氯化镍· 6水合物、30g/升的作为pH缓冲剂的硼酸、15毫升/升的第1种光泽剂(糖精)、50毫升/升的第2种光泽剂(2 丁炔-1，4 二醇)、10g/升的如下所说明预先覆盖有PcUAu或Ni-P而构成的粒径为15 25 μ m的金刚石磨粒(金属覆盖的厚度为0. 1 1. 0 μ m)，且施镀条件为pH为3. 0、温度为55°C、电流密度为45A/dm2的镀浴；
(2)对金刚石磨粒施镀Pda.通过无电解镀在金刚石磨粒上形成Pd覆膜
通过如以下表1所示的组成的催化剂化处理液对粒径为15 20 μ m的金刚石粉碎物实施催化剂化处理，进而，对催化剂化处理后的金刚石粉碎物，通过如以下表2所示的组成的无电解镀浴实施Pd的无电解镀，从而获得形成有Pd覆膜的金刚石磨粒。
[表 1]
权利要求
1.一种固定磨粒线的制造方法，该方法是通过将金属制的线浸渍于含有多个磨粒和要施镀的金属的阳离子的电解液中，将所述金属制的线作为阴极，通过在阳极和所述阴极之间赋予适当的电位差，将包含在电解液中的多个磨粒与从阳离子还原的金属一起在作为阴极的金属制的线的表面析出，从而制造出覆盖有含有多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线的方法，其中，将包含在电解液中的磨粒的表面预先施镀有比银离子化倾向小的金属的磨粒作为磨粒使用。
2.一种固定磨粒线，该固定磨粒线是通过将金属制的线浸渍于含有多个磨粒及要施镀的金属的阳离子的电解液中，将所述金属制的线作为阴极，通过在阳极和所述阴极之间赋予适当的电位差，将包含在电解液中的多个磨粒与从阳离子还原的金属一起在作为阴极的金属制的线的表面析出，而获得的覆盖有含有多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线，其中，将包含在电解液中的磨粒的表面预先施镀有比银离子化倾向小的金属的磨粒作为磨粒使用。
3.一种磨粒，该磨粒是，为了通过将金属制的线浸渍于含有多个磨粒和要施镀的金属的阳离子的电解液中，将所述金属制的线作为阴极，通过在阳极和所述阴极之间赋予适当的电位差，将包含在电解液中的多个磨粒与从阳离子还原的金属一起在作为阴极的金属制的线的表面析出，从而制造出覆盖有含有多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线，而包含在所述电解液中的磨粒，其中，所述磨粒是在表面预先施镀有比银离子化倾向小的金属的磨粒。
全文摘要
本发明提供一种可以稳定地制造覆盖有内藏多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线的方法，该方法是通过将金属制的线浸渍于含有多个磨粒和要施镀的金属的阳离子的电解液中，将上述金属制的线作为阴极，通过在阳极和上述阴极之间赋予适当的电位差，将包含在电解液中的多个磨粒与从阳离子还原的金属一起在作为阴极的金属制的线的表面析出，从而制造出覆盖有含有多个磨粒的金属镀层的固定磨粒线。将包含在电解液中的磨粒的表面预先施镀有比银离子化倾向小的金属的磨粒作为磨粒使用。
文档编号B24B27/06GK102574275SQ20098016166
公开日2012年7月11日 申请日期2009年10月6日 优先权日2009年10月6日
发明者土桥一公, 尾崎则行 申请人:日本精细钢铁株式会社