一种化学气相沉积工艺腔晶片传送装置的制作方法

文档序号:3371990阅读:99来源:国知局
专利名称:一种化学气相沉积工艺腔晶片传送装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备领域,特别涉及一种化学气相沉积工艺腔晶片传 送装置。
背景技术
在化学气相沉积系统的工艺腔内,多个晶片通常放置于转盘的四周上,该转盘通 过法兰头支撑,法兰头通过转轴支撑,转轴带动法兰头旋转进而带动转盘旋转。当传送晶片 的机械手臂将晶片传送至工艺腔内并将晶片放置于转盘上位于机械手臂下方的某一晶片 放置位置上后,转轴带动转盘转动,使得转盘上的下一晶片放置位置对准于传送晶片的机 械手臂的下方,这样确保通过机械手臂多次拾取、放置晶片,最终使转盘上的晶片放置位置 均被放置上晶片。在维护晶片传送装置时需要经常拆卸传送装置上的转盘,因此不可避免的需要将 承载转盘的法兰头(flange)与转轴(shaft)分离。在此过程中,通常法兰头与转轴非常难 以分离。主要原因是使用时间过长且长时间处于等离子体的环境中,转轴与法兰头接触的 上表面容易被侵蚀,并与法兰头粘附后难以分离。现有技术中在拆卸时通常采用异丙醇浸 泡法兰头和转轴的结合部分,甚至采用敲击等各种破坏性方法将法兰头与转轴强行分离。 采用现有技术的方法拆分法兰头和转轴后必须更换新的法兰头,并且很可能对转轴也造成 损伤,引起整个晶片传送装置出现多种机械问题。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种化学气相沉积工艺腔晶片传送装置,以 解决在拆卸晶片传送装置上的转盘时无法将承载转盘的法兰头与传送转轴分离的问题。为解决上述技术问题,本实用新型提供一种化学气相沉积工艺腔晶片传送装置, 所述晶片传送装置包括转轴和法兰头,所述法兰头通过固定组件固定于所述转轴上,还包 括转轴保护垫,所述转轴保护垫放置于所述转轴和所述法兰头之间,并通过所述固定组件 固定于所述转轴和所述法兰头间。可选的,所述转轴保护垫的形状、直径大小同所述转轴的形状、直径大小相适应。可选的,所述转轴保护垫上设置有中空孔。可选的,所述中空孔的大小、数量和分布位置与所述固定组件的大小、数量和分布 位置相适应。可选的,所述固定组件是螺丝或螺钉和螺母组合。可选的,所述转轴保护垫采用聚四氟乙烯制成。本实用新型的化学气相沉积工艺腔晶片传送装置可避免化学气相沉积腔内的晶 片传送装置上法兰头和转轴的表面直接接触,使得转轴与法兰头不会因为等离子体的侵 蚀而粘附在一起,拆卸时容易分离,拆卸时无需破坏法兰头,极大的降低了法兰头的更换频 率,节省了大量的维护时间,提高了机台的利用率,同时避免转轴表面受到侵蚀损伤,延长了转轴的使用寿命。本实用新型的转轴保护垫采用不受等离子体侵蚀的聚四氟乙烯材质制 成,成本低廉、更换频率低,且可以起到较突出的有益效果。

图1为本实用新型中转轴保护垫的结构示意图;图2为本实用新型中转轴保护垫安装于晶片传送装置中的法兰头和转轴之间时 的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,
以下结合附图对本 实用新型的具体实施方式
做详细的说明。本实用新型的化学气相沉积工艺腔晶片传送装置可广泛应用于多种领域,并且可 以利用多种替换方式实现,下面是通过较佳的实施例来加以说明,当然本实用新型并不局 限于该具体实施例,本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑地涵盖在本实用新 型的保护范围内。其次,本实用新型利用示意图进行了详细描述,在详述本实用新型实施例时,为了 便于说明,示意图不依一般比例局部放大,不应以此作为对本实用新型的限定。请参看图1,图1为本实用新型中转轴保护垫的结构示意图,如图1所示,本实用新 型的转轴保护垫100上设置有中空孔101。所述转轴保护垫100的形状、直径大小同所述化 学气相沉积腔内的晶片传送装置上的转轴的形状、直径大小相适应;所述中空孔101的大 小、数量和分布位置与所述化学气相沉积腔内的晶片传送装置上的将所述法兰头固定于所 述转轴上的固定螺丝的大小、数量和分布位置相适应,所述中空孔101通常为三个,间距均 勻地分布于所述转轴保护垫100上。所述转轴保护垫100优选采用聚四氟乙烯材质制成。请参看图2,图2为本实用新型中转轴保护垫安装于晶片传送装置中的法兰头和 转轴之间时的结构示意图。如图2所示,在将晶片传送装置的法兰头201固定于转轴202 上时,将转轴保护垫100放置于所述转轴202的顶端,并将所述转轴202连同其上所放置的 所述转轴保护垫100插入至所述法兰头201上的转轴安装槽204内,将所述法兰头201固 定于所述转轴202上的固定螺丝穿过所述转轴保护垫100上的中空孔101内,通过所述固 定螺丝将所述法兰头201和转轴保护垫100固定于所述转轴202上。本实用新型的化学气相沉积工艺腔晶片传送装置可避免化学气相沉积腔内的晶 片传送装置上法兰头和转轴的表面直接接触,使得转轴与法兰头不会因为等离子体的侵 蚀而粘附在一起,拆卸时容易分离,拆卸时无需破坏法兰头,极大的降低了法兰头的更换频 率,节省了大量的维护时间,提高了机台的利用率,同时避免转轴表面受到侵蚀损伤,延长 了转轴的使用寿命。本实用新型的转轴保护垫采用不受等离子体侵蚀的聚四氟乙烯材质制 成,成本低廉、更换频率低,且可以起到较突出的有益效果。显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及 其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求一种化学气相沉积工艺腔晶片传送装置,所述晶片传送装置包括转轴和法兰头,所述法兰头通过固定组件固定于所述转轴上,其特征在于,还包括转轴保护垫,所述转轴保护垫放置于所述转轴和所述法兰头之间,并通过所述固定组件固定于所述转轴和所述法兰头间。
2.如权利要求1所述的化学气相沉积工艺腔晶片传送装置,其特征在于,所述转轴保 护垫的形状、直径大小同所述转轴的形状、直径大小相适应。
3.如权利要求1所述的化学气相沉积工艺腔晶片传送装置,其特征在于,所述转轴保 护垫上设置有中空孔。
4.如权利要求3所述的化学气相沉积工艺腔晶片传送装置,其特征在于,所述中空孔 的大小、数量和分布位置与所述固定组件的大小、数量和分布位置相适应。
5.如权利要求1所述的化学气相沉积工艺腔晶片传送装置,其特征在于,所述固定组 件是螺丝或螺钉和螺母组合。
6.如权利要求1所述的化学气相沉积工艺腔晶片传送装置转轴保护垫,其特征在于, 所述转轴保护垫采用聚四氟乙烯制成。
专利摘要本实用新型提供一种化学气相沉积工艺腔晶片传送装置,所述晶片传送装置包括转轴和法兰头,所述法兰头通过固定组件固定于所述转轴上,还包括转轴保护垫,所述转轴保护垫放置于所述转轴和所述法兰头之间,并通过所述固定组件固定于所述转轴和所述法兰头间。本实用新型的转轴保护垫可避免化学气相沉积腔内的晶片传送装置上法兰头和转轴的表面直接接触,使得转轴与法兰头拆卸时容易分离,极大的降低了法兰头的更换频率,节省了大量的维护时间,提高了机台的利用率。
文档编号C23C16/00GK201732776SQ201020246378
公开日2011年2月2日 申请日期2010年6月30日 优先权日2010年6月30日
发明者庞明磊, 桂鹏 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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