专利名称：一种防着板和薄膜沉积设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及薄膜沉积技术领域，尤其涉及一种防着板和薄膜沉积设备。
背景技术：
在机械工业、电子工业和半导体工业等多种领域中，为了对所使用的材料赋与某 种特性，需要在材料表面上形成薄膜而加以使用，因此，薄膜沉积技术有着广泛的应用。以 TFT LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜场效应晶体管 液晶显示器)为例，在TFT LCD的制作过程中，通常采用PVD(Physical Vapor Deposition, 物理气相沉积)工艺沉积ITOandium Tin Oxides，铟锡氧化物)薄膜。PVD制备ITO薄膜 的原理是，利用一定能量的离子轰击出靶材原子，并使轰击出来的靶材原子具有一定的动 能转移至玻璃衬底上沉积进而形成薄膜。然而，轰击出来的原子不仅仅沉积玻璃衬底上，还 会沉积在PVD设备的成膜腔室的其他非镀膜区域。为了避免污染成膜腔室内部的除玻璃衬底之外的非镀膜区域，在PVD设备的成膜 腔室内，采用防止轰击出来的离子附着在非镀膜区域的防着板将腔室内部的工作区域封闭 起来，这样，工艺过程中，溅射到非镀膜区域的原子就将粘附在防着板与工作区域接触的表 面上，不会污染腔室的非镀膜区域。而且，防着板与所沉积薄膜颗粒之间要具有较强的粘附 力，防止防着板上沉积的颗粒脱落，而飞散到工作区域和玻璃衬底上，影响所沉积薄膜的质 量。一定的沉积时间后，需要将防着板拆卸下来清洁处理，并更换干净的防着板。目前，ITO薄膜生长工艺中采用的防着板一般为金属材质，如图1所示，防着板与 成膜工作区域接触的表面设有密布的凸起，且该表面经过AL (铝)熔射处理。这种防着板 与高温沉积条件下的沉积的多晶ITO薄膜具有较强的粘附力，但与非定型态ITO(A-ITO)薄 膜的粘附很小，沉积在防着板上的A-ITO颗粒很容易脱落，进而飞散到工作区域和玻璃衬 底上，降低了所沉积ITO薄膜的质量。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于，提供一种防着板和薄膜沉积设备，能够有效提高所 沉积薄膜的质量。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种防着板，所述防着板的内部设有空腔，且所述防着板的一侧表面上设有与所 述空腔连通的孔隙。一种薄膜沉积设备，包括成膜腔室，所述成膜腔室内设置有防着板，所述防着板的 内部设有空腔，且所述防着板的内侧表面上设有与所述空腔连通的孔隙。采用上述技术方案后，本实用新型实施例提供的防着板和薄膜沉积设备，当进行 薄膜沉积时，沉积到防着板上的原子能够穿过防着板上的孔隙而附着在空腔壁上，脱落时 由于自身的重力将聚集于空腔内，不会飞散到薄膜工作区域和衬底上而影响薄膜的沉积， 提高了所沉积薄膜的质量。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前 提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中使用的防着板的侧视图；图2为本实用新型实施例的防着板的侧面结构剖视图；图3为图2所示的防着板的带有孔隙的表面的正面结构示意图；图4为本实用新型实施例的防着板的应用原理示意图；图5为本实用新型实施例的防着板的另一种侧面结构剖视图；图6为本实用新型实施例的防着板带有孔隙的表面的另一种正面结构示意图；图7为本实用新型实施例的薄膜沉积设备的结构示意图。附图标记10-空腔，11-孔隙，12-真空吸口，110-孔隙上臂，111-孔隙下壁，20-成膜腔室， 21-防着板，22-靶材，23-衬底。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型旨在提供一种防着板和薄膜沉积设备，能够有效提高所沉积薄膜的质量。如图2和图3所示，本实用新型实施例提供的防着板为中空结构，内部设有空腔 10，一侧表面上设有与空腔10连通的孔隙11。且进一步的，本实施例的防着板的另一侧表 面上，设置有真空吸口 12。本发明实施例提供的防着板主要用于PVD等薄膜沉积设备的成膜腔室内部，将成 膜的工作区域封闭起来，避免薄膜沉积的工艺过程中，轰击出来的原子沉积在成膜腔室内 部的非镀膜区域而造成污染。如图4所示的原理示意图，当进行薄膜沉积时，沉积到防着板上的原子或颗粒能 够穿过防着板上的孔隙11而附着在空腔10壁上，脱落时由于自身的重力将聚集于空腔 10底部内，因此，不会干扰工作区域的洁净度，而且不会受到工艺气氛扰动或者等离子体轰 击等影响而飞散到沉积工作区域和衬底上而影响薄膜的沉积，有效提高了所沉积薄膜的质 量。使用一段时间后，空腔10底部将聚集一定量的颗粒，可通过真空吸口 12，将聚集于空腔 10内部的颗粒吸走，延长了防着板的使用周期，避免频繁的更换和清洗防着板，进一步降低 了维护成本。由于重力的作用，颗粒脱落后将聚集于空腔10的底部，因此，优选的，真空吸 口 12设置于防着板不含有孔隙的另一侧表面的底部，且工艺过程中以及不需要进行颗粒 清理时，真空吸口 12为关闭的。[0026]其中，孔隙11与空腔10水平或倾斜连通。优选的，如图2所示，孔隙11与空腔 10向下倾斜连通，利于所沉积薄膜的原子或颗粒在重力的作用下进入到空腔10中。进一 步的，如图5所示，孔隙11的上臂110和下臂111可设置为弧面形状，即孔隙11呈弯钩状。 孔隙的这种结构，配合原子或颗粒自身的重力，更利于原子或颗粒进入到空腔10中。当有 原子或者颗粒粘附在孔隙上臂110或下臂111时，当发生脱落时，将会在自身重力和孔隙11 的结构的作用下，滑落入空腔10中，降低了脱落到衬底或者成膜工作区域的可能性。其中，本实施例提供的防着板的尺寸和形状不限，可根据使用防着板的设备的成 膜工作区域要求等实际情况设置。另外，由于防着板用于封闭工作区域时，通常需要多块防 着板组合使用，因此，多块防着板需要彼此相连接，另外，防着板设置于成膜腔室内部时，防 着板还需要与成膜腔室内部的特定设备相连接，因此，防着板上还设置有卡扣或者螺孔等， 用于和其他防着板或者其他特定设备连接固定。通常，卡扣或螺孔设置于防着板的边缘区 域。其中，由于所沉积薄膜的原子或颗粒的尺寸通常较小，为微米或纳米量级，因此， 孔隙11的尺寸和分布不限，但尺寸和分布需保证所沉积薄膜的原子或颗粒能够进入到空 腔10中，且保证成膜工作区域的气氛扰动或等离子体轰击通过孔隙11对空腔10内部产生 的影响较小。本实施例中，如图3所示，孔隙11的纵向高度约为10毫米，且为均勻阵列状 分布，防着板表面的每一横行和纵列均分布有至少两个孔隙11。如图6所示，防着板表面 的每一横行还可仅分布有一个孔隙11。当然，孔隙11还可以为其他分布形式，这里不做限 定。另外，防着板可为金属材质，具体材料不限。本实施例中，防着板为Al材质。进一步的，作为本实施例的一种改进，本实施例的防着板设有孔隙11的表面可进 行提高粘附力的表面处理，经过该表面处理后，将提高防着板表面的粘附力，减少颗粒或原 子脱落，有效避免颗粒或原子的脱落对所沉积薄膜的影响，进一步保证所沉积薄膜的质量。 其中，提高粘附力的表面处理可采用现有的表面处理方式，具体的，可为Al熔射处理，对防 着板设有孔隙11的表面进行Al熔射处理后，能够增加该表面的表面积，提高粘附力。当然， 提高粘附力的表面处理不限于Al熔射处理，还可以为其它处理方式，这里不做限定。相应的，本实用新型还提供了一种薄膜沉积设备，如图7所示，包括成膜腔室20， 成膜腔室内20设置有防着板21，其中，防着板21采用本发明实施例提供的防着板，为中空 结构，内部设有空腔，且所述防着板的内侧表面上设有与所述空腔连通的孔隙，前面已经进 行了详细说明，这里不再赘述。需要指出的是，防着板21与成膜工作区域接触的表面为内 侧表面，另一表面为外侧表面。如图7所示，防着板21将成膜腔室20中沉积薄膜的工作区域封闭，避免薄膜沉积 的工艺过程中，轰击出来的原子沉积在成膜腔室20内部的非镀膜区域而造成污染。进行薄 膜沉积时，靶材22受到一定能量离子的轰击，轰击出来的靶材原子具有一定的动能，不仅 沉积至衬底23上而形成薄膜，同时也沉积到了防着板21上。沉积到防着板21上的原子或 颗粒能够穿过防着板上的孔隙而附着在空腔壁上，脱落时由于自身的重力将聚集于空腔底 部内，因此，不会干扰工作区域的洁净度，而且不会受到工艺气氛扰动或者等离子体轰击等 影响而飞散到沉积工作区域和衬底上而影响薄膜的沉积，有效提高了所沉积薄膜的质量。进一步的，本发明实施例提供的薄膜沉积设备还包括真空吸设备，同防着板21相连接，用于将聚集于防着板空腔内部的颗粒吸走。具体的，防着板21的外侧表面设有真空 吸口，真空吸设备通过所述真空吸口与防着板21相连接。使用一段时间后，可打开真空吸 口，通过真空吸设备将聚集于隔离空腔内部的颗粒吸走，延长了防着板的使用周期，避免频 繁的更换和清洗防着板，进一步降低了维护成本。本实施例提供的薄膜沉积设备可以为PVD设备，还可以为其他需要防着板封闭工 作区域的薄膜沉积设备，这里不做限定。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化 或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权 利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种防着板，其特征在于，所述防着板的内部设有空腔，且所述防着板的一侧表面上 设有与所述空腔连通的孔隙。
2.根据权利要求1所述的防着板，其特征在于，所述防着板与设有所述孔隙的表面相 对的另一侧表面上，设置有真空吸口。
3.根据权利要求1所述的防着板，其特征在于，所述孔隙与所述空腔向下倾斜连通。
4.根据权利要求3所述的防着板，其特征在于，所述孔隙为弯钩形状。
5.根据权利要求1所述的防着板，其特征在于，所述防着板设有孔隙的表面进行了提 高粘附力的表面处理。
6.根据权利要求5所述的防着板，其特征在于，所述提高粘附力的表面处理为铝熔射 处理。
7.一种薄膜沉积设备，其特征在于，包括成膜腔室，所述成膜腔室内设置有权利要求1 至权利要求6任一项所述的防着板。
8.根据权利要求7所述的薄膜沉积设备，其特征在于，还包括真空吸设备，所述真空吸 设备与所述防着板相连接。
专利摘要本实用新型公开了一种防着板和薄膜沉积设备，涉及薄膜沉积技术领域，为提高所沉积薄膜的质量而设计。本实施新型提供的防着板，所述防着板的内部设有空腔，且所述防着板的一侧表面上设有与所述空腔连通的孔隙。本实施新型提供的薄膜沉积设备，包括成膜腔室，所述成膜腔室内设置有防着板，所述防着板的内部设有空腔，且所述防着板的内侧表面上设有与所述空腔连通的孔隙。本实用新型可用于薄膜沉积设备中。
文档编号C23C14/34GK201826007SQ20102056814
公开日2011年5月11日 申请日期2010年10月14日 优先权日2010年10月14日
发明者陈万海 申请人:北京京东方光电科技有限公司