玻璃基板表面处理方法

文档序号:3416620阅读:371来源:国知局
专利名称:玻璃基板表面处理方法
技术领域
一种玻璃基板表面处理方法,尤指用于去除玻璃基板表面波浪纹路的处理方法。
背景技术
薄膜电晶体显示器(TFT-IXD)是一种显示装置,其影像产生的原理是利用一片涂布着密集相间的红、绿、蓝三色的玻璃(Color Filter彩色滤光片),与一片镀上电路的玻璃(TFT)接合,两片玻璃间灌入液晶,再于镀上电路的玻璃后面置一背光源,利用电压变化驱动两片玻璃间的液晶转动,当光穿透彩色滤光片,会产生色彩变化并显示出影像,而目前薄膜电晶体显示器所使用的玻璃基板,大多使用薄板浮式玻璃制程来制造,主要为液态材质密度差,将液态玻璃平整悬浮于液态金属锡槽,利用液态锡表面光滑的特性拉出玻璃基板,由于制程中玻璃会与液态锡接触,因此玻璃表面会产生波浪纹,而必须经过研磨、抛光等后段加工,目前研磨加工其主要是将玻璃基板固定于一旋转台上,利用研磨片完全抵压罩覆于玻璃基板表面,让旋转台带动玻璃基板旋动时,研磨玻璃基板表面,以去除玻璃基板制程中所产生的波浪纹。然而,薄膜电晶体显示器的尺寸越来越大,玻璃基板尺寸也相对的变大,而在玻璃基板的研磨过程中,研磨片会以移动方式来研磨玻璃基板表面,但常常会发生研磨不均匀的情形,经本发明的创作人不断研究后发现,玻璃基板在研磨过程中,研磨片移动时往往其覆盖玻璃基板的面积不平均,且越靠近玻璃基板的旋转中心处,不平均的情形越严重,请参阅图8所示,由图中可清楚看出,玻璃基板A在研磨加工时为呈现枢转状态(图中虚线箭号所不),而研磨片B的位置为由玻璃基板A —侧表面抵压后,再朝向玻璃基板A的枢转中心移动至研磨片B’处(图中实心箭号所示),也就是使研磨片B移动超过玻璃基板A的枢转中心后就停止研磨,以研磨片B所产生的研磨面积而言,只有玻璃基板A外侧部分才有受到研磨片B整面的研磨,而越靠近玻璃基板A的枢转中心受到的研磨量就越少,容易产生研磨加工不良的情形。是以,要如何改善上述玻璃基板研磨加工的过程,以避免玻璃基板表面波浪纹无法有效去除的问题,即为从事此相关业者所亟欲研究解决的课题所在。

发明内容
本发明的主要目的在于,利用研磨片以移动研磨方式于玻璃基板两侧形成相等的研磨面积,进而让玻璃基板表面的波浪纹可有效的去除,并可防止玻璃基板中心处产生研磨不良的问题,以提高玻璃基板的研磨品质以及产品良率。本发明的次要目的在于,利用研磨片移动研磨玻璃基板时,以停留一段时间来增加对玻璃基板外侧缘的研磨量,进而防止玻璃基板外侧缘产生研磨不良的问题,以提高玻璃基板的研磨品质以及广品良率。为达上述目的,本发明的玻璃基板表面处理方法,其是利用研磨去除玻璃基板表面波浪纹路的处理方法,该处理方法是将待研磨的玻璃基板固定于旋转座上,使旋转座于旋转时带动玻璃基板旋动,而旋转座上方设置有研磨装置,研磨装置枢设有研磨盘,研磨盘直径小于玻璃基板最长边的长度,并大于玻璃基板最长边一半的长度,且研磨盘周缘两侧分别设置有起始点与终止点,且起始点与终止点所连成的直线通过研磨盘的轴心;当研磨盘对旋转中的玻璃基板进行研磨时,会先使研磨盘抵压至玻璃基板表面,并让研磨盘的起始点重迭于玻璃基板于旋转时的中心轴,待研磨盘对玻璃基板研磨一段时间后,再使研磨盘横向位移,以增加研磨盘研磨玻璃基板周缘研磨量,而研磨盘位移方向为由研磨盘的轴心朝向玻璃基板的中心轴直线位移,当研磨盘的轴心通过玻璃基板的中心轴后,且研磨盘的终止点重迭玻璃基板的中心轴时,再将研磨盘抬离玻璃基板表面,即完成玻璃基板表面的研磨。所述的玻璃基板表面处理方法,其中,该研磨盘的终止点重迭玻璃基板的中心轴时,停止研磨盘移动,并停留一段时间后,再将研磨盘抬离玻璃基板表面,以增加研磨盘研磨玻璃基板周缘研磨量。所述的玻璃基板表面处理方法,其中,该研磨装置设置有支臂,研磨盘枢接于支臂,支臂带动研磨盘位移。


图I为玻璃基板与旋转座的枢转示意图;图2为本发明研磨方法的侧示动作示意图(一图3为本发明研磨方法的上视动作示意图(一图4为本发明研磨方法的侧示动作示意图(二图5为本发明研磨方法的侧示动作示意图(三图6为本发明研磨方法的侧示动作示意图(四图7为本发明研磨盘的研磨范围以及路径示意图;图8为现有研磨方法的示意图。附图标记说明I、玻璃基板;11、中心轴;2、旋转座;3、研磨装置磨盘;321、起始点;322、终止点;323、轴心;4、第一研磨区;5、第二研磨区研磨片;B’、研磨片。
;31、支臂;32、研;A、玻璃基板;B具体实施例方式请参阅图I以及图2所示,由图中可清楚看出,本发明的研磨方法是将待研磨的玻璃基板I固定于旋转座2上,使旋转座2于旋转时带动玻璃基板I旋动,而旋转座2上方设置有研磨装置3,研磨装置3设置有支臂31,支臂31枢接有研磨盘32,研磨盘32直径小于玻璃基板I最长边的长度,并大于玻璃基板I最长边一半的长度,而研磨盘32周缘两侧分别设置有起始点321与终止点322,且起始点321与终止点322所连成的直线通过研磨盘32的轴心323。请参阅图2至图7所示,如图2以及图3所示,当研磨装置3对玻璃基板I表面进行研磨时,旋转座2会旋转带动玻璃基板I旋动,让玻璃基板I依中心轴11枢转,此时,研磨装置3的支臂31会先带动研磨盘32移动下降抵压于玻璃基板I表面,且于研磨盘32抵压至玻璃基板I表面时,请参阅图4所示,研磨盘32的起始点321会重迭于玻璃基板I的中心轴11,由于玻璃基板I为呈枢转位移,使玻璃基板I在通过研磨盘32时,与研磨盘32产生磨擦,而可去除玻璃基板I表面的波浪纹,且由于研磨盘32为枢接于支臂31,而使研磨盘32因摩擦所产生的磨擦力枢转,请参阅图4以及图5所示,当研磨盘32下降抵压于玻璃基板I表面后,为使研磨盘32先对玻璃基板I研磨一段时间后,再让研磨装置3的支臂31带动研磨盘32横向位移,而研磨盘32的位移方向为研磨盘32的轴心323朝向玻璃基板I的中心轴11直线位移,使研磨盘32在位移的过程中,研磨盘32的轴心323会通过玻璃基板I的中心轴11,请同时参阅图5以及图6所示,当研磨盘32横向位移至其终止点322重迭玻璃基板I的中心轴11时,停止研磨盘32移动,并停留一段时间后,再使支臂31带动研磨盘32抬离玻璃基板I表面,即完成玻璃基板I表面的研磨。请参阅图4、图5及图7所示,由图中可清楚看出,本发明的研磨盘32在对玻璃基板I进行研磨时,其研磨路径于玻璃基板I的中心轴11的两侧形成相等,但由于研磨盘32直径小于玻璃基板I最长边的长度,并大于玻璃基板I最长边一半的长度,因此在玻璃基板
I的中心轴11两侧会产生第一研磨区4,此第一研磨区4为研磨盘32完全覆盖通过所形成的区域,而在第一研磨区4两侧会形成第二研磨区5,此第二研磨区5为部分研磨盘32覆盖通过所形成的区域,且第二研磨区5所形成的位置为位于玻璃基板I的外侧缘,所以会造成玻璃基板I外侧缘研磨量不足,所以,当研磨盘32下降抵压于玻璃基板I表面后,为使研磨盘32先对玻璃基板I研磨一段时间后,再让研磨装置3的支臂31带动研磨盘32横向位移,以及研磨盘32横向位移至其终止点322重迭玻璃基板I的中心轴11时,为停止研磨盘32移动,并停留一段时间后,再使支臂31带动研磨盘32抬离玻璃基板I表面,可增加第二研磨区5的研磨时间,也就是增加第二研磨区5的研磨量;再者,由于研磨盘32的轴心323会通过玻璃基板I的中心轴11,因此研磨盘32会于玻璃基板I的中心轴11两侧形成相等的研磨面积,且研磨盘32会完全通过玻璃基板I的中心轴11处,以让玻璃基板I表面受到较平均的研磨,进而可降低玻璃基板I表面残留波浪纹的发生机率,有效提高研磨加工的良率。
权利要求
1.一种玻璃基板表面处理方法,其特征在于其是利用研磨去除玻璃基板表面波浪纹路的处理方法,该处理方法是将待研磨的玻璃基板固定于旋转座上,使旋转座于旋转时带动玻璃基板旋动,而旋转座上方设置有研磨装置,研磨装置枢设有研磨盘,研磨盘直径小于玻璃基板最长边的长度,并大于玻璃基板最长边一半的长度,且研磨盘周缘两侧分别设置有起始点与终止点,且起始点与终止点所连成的直线通过研磨盘的轴心; 当研磨盘对旋转中的玻璃基板进行研磨时,会先使研磨盘抵压至玻璃基板表面,并让研磨盘的起始点重迭于玻璃基板于旋转时的中心轴,待研磨盘对玻璃基板研磨一段时间后,再使研磨盘横向位移,以增加研磨盘研磨玻璃基板周缘研磨量,而研磨盘位移方向为由研磨盘的轴心朝向玻璃基板的中心轴直线位移,当研磨盘的轴心通过玻璃基板的中心轴后,且研磨盘的终止点重迭玻璃基板的中心轴时,再将研磨盘抬离玻璃基板表面,即完成玻璃基板表面的研磨。
2.如权利要求I所述的玻璃基板表面处理方法,其特征在于,该研磨盘的终止点重迭玻璃基板的中心轴时,停止研磨盘移动,并停留一段时间后,再将研磨盘抬离玻璃基板表面,以增加研磨盘研磨玻璃基板周缘研磨量。
3.如权利要求I所述的玻璃基板表面处理方法,其特征在于,该研磨装置设置有支臂,研磨盘枢接于支臂,支臂带动研磨盘位移。
全文摘要
一种玻璃基板表面处理方法,先将待研磨的玻璃基板固定于旋转座上,使旋转座旋转带动玻璃基板旋动,旋转座上方设有研磨装置,研磨装置枢设研磨盘,研磨盘直径小于玻璃基板最长边的长度,并大于玻璃基板最长边一半的长度,研磨盘周缘两侧分别设有起始点与终止点,当研磨盘对玻璃基板进行研磨时,先使研磨盘抵压至玻璃基板表面,并让研磨盘的起始点重迭于玻璃基板于旋转时的中心轴,停留一段时间后,再使研磨盘横向位移,于研磨盘的终止点重迭玻璃基板的中心轴时,停止移动并停留一段时间后,再将研磨盘抬离玻璃基板表面,让玻璃基板表面的波浪纹可有效的去除,并可防止玻璃基板中心处产生研磨不良的问题,以提高玻璃基板的研磨品质以及产品良率。
文档编号B24B37/04GK102922410SQ20111022771
公开日2013年2月13日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者陈志士 申请人:劲耘科技股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1