专利名称：一种晶元倒角机及其晶元加工方法
技术领域：
本发明涉及机械领域，尤其涉及一种晶元倒角机及其晶元加工方法。
背景技术：
在LED (发光二极管)晶圆镜片加工过程中，先是用多线切割把棒料切成薄片，之后对其磨抛加工，制成LED衬底片(外延片)磨抛加工之前必须对衬底片进行倒角，以达到磨抛的基本条件。加工晶圆(LED衬底片)是外形加工到形成锐边，不可直接磨抛加工，必须进行倒角加工。LED衬底片线割的材料本身是大约0. 5MM厚度的薄片，晶元倒角加工是其中一个重要步骤，倒角尺寸精密度要求高，手工加工精度低，手工会产生振动，使倒角破裂、 崩边、大小不一等现象，人工劳动成本高，效率低，成品率低。有鉴于此，提供一种加工精度高，成品率高的晶元倒角机成为必要。
发明内容
本发明的目的是提供提供一种加工精度高，成品率高的晶元倒角机。为了实现上述目的，本发明提供一种晶元倒角机，所述晶元倒角机包括机架、数据处理系统和用于对晶元加工的数控装置；所述数控装置包括倒角工作端部；所述数据处理系统包括数据输入单元，数据处理单元和数据输出单元；所述数据输出单元与所述数控装置连接，用于向所述数控装置输入数据；所述数控装置用于控制所述倒角工作端部对晶元进行倒角。进一步地，所述晶元倒角机还设置有真空排管、内部设置有腔体的底板、用于承载晶元的模具；所述底板设置在所述机架上，所述模具设置在底板上；所述真空排管顺次穿过底板与所述腔体连通。进一步地，所述数控装置设置有用于自动对焦至待加工晶元加工部的光学对位系统。进一步地，所述数控装置设置有电动轴，所述电动轴带动所述倒角工作端旋转对晶元进行倒角。进一步地，所述晶元倒角机还包括用于自动跟随所述倒角工作端部喷洒冷却液的喷嘴。进一步地，所述数据处理系统还包括存储管理功能模块。一种采用权利要求1所述的晶元倒角机的晶元加工方法，其加工方法步骤如下步骤A 录入和保存晶元数据信息；步骤B 设置晶元中心点位置；步骤C 将晶元放至模具上方，进行真空排气固定晶元；步骤D 启动数控装置；步骤E 工作完毕取出晶元，并放入下一块晶元；步骤F 重载晶元信息，并重复上述步骤B至步骤E ；
步骤G 工作完成，退出。本发明提供的用于加工晶元的晶元倒角机，包括机架、数据处理系统和用于对晶元加工的数控装置；数控装置包括倒角工作端部；数控装置采用光学自动对位，高速加工， 建立起线性无极变速调整，达到高精度的倒角尺寸、面形要求，经工作端部加工出来的产品精度高，大大提成了成品率，降低生产成本。数据处理系统包括数据输入单元，数据处理单元和数据输出单元；数据处理单元还包括数据存储单元，通过数据存储单元已经输入的晶元数据进行存储，可以降信息低输入量，避免劳动力重复，提高机械使用率。本发明提供的一种加工精度高，成品率高的晶元倒角机及其加工方法具有重要意义。
图1为发明提供的一种晶元倒角机结构示意图；图2为图1所示的工作端部工作结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图详细说明本发明，其作为本说明书的一部分，通过实施例来说明本发明的原理，本发明的其他方面，特征及其优点通过该详细说明将会变得一目了然。一种晶元倒角机，包括机架6、数据处理系统和用于对晶元3加工的数控装置；数控装置包括倒角工作端部1 ；数据处理系统包括数据输入单元，数据处理单元和数据输出单元；数据输出单元与数控装置连接，用于向数控装置输入数据；数控装置用于控制倒角工作端部1对晶元3进行倒角。晶元倒角机采用天然花岗岩机座，龙门架，持久耐用，不变形，不产生振动。数据处理系统自动对晶元3中心位置进行计算，调整尺寸方便，每一批相同产品，输入一次尺寸即可实现自动重复加工，可以实现一人操作多台机，加工速度快，生产效率高，节约时间，降低重复劳动度，节约劳动成本。数控装置采用自动外形对位，光学系统捕捉晶元3数据，自动沿其外形边缘倒角，尺寸精度高，高速主轴可任意线性调整转速，稳定无振动，可得到良好的外形尺寸和表面加工质量。成型产品规格一致，可达到理想尺寸要求，破裂、崩边、大小不一等不合格产品率降低，成品率高，从而相对降低了生产成本。晶元倒角机还设置有真空排管5、内部设置有腔体的底板、用于承载晶元3的模具 4 ；底板设置在机架6上，模具4设置在底板上；真空排管5顺次穿过底板与腔体连通。通过真空排管5排出气体，产生大气压强差，将晶元3固定在模具4上。通过大气压强差固定晶元3，方便数控装置对晶元3进行圆周加工，且不对晶元产生损伤。数控装置设置有用于自动对焦至待加工晶元3加工部的光学对位系统。数控装置设置有电动轴2，电动轴2带动倒角工作端旋转对晶元3进行倒角。晶元倒角机还包括用于自动跟随倒角工作端部1喷洒冷却液的喷嘴。通过使用光学对位系统捕捉晶元3数据，自动识别并沿其外形边缘作业；使工作端部1高精度对焦并对晶元3作业。通过冷却液带走正在被加工的晶元3表面摩擦高温，避免因为高温对晶元3带来损伤，通过提高成品率，降低生产成本。数据处理系统还包括存储管理功能模块。通过存储管理功能模块对已操作晶元3 数据进行存储，并可进行修改，可以避免重复工作和有效减少新产品输入时间。
一种采用权利要求1的晶元倒角机的晶元3加工方法，其加工方法步骤如下步骤A 录入和保存晶元3数据信息；步骤B 设置晶元3中心点位置；步骤C 将晶元3放至模具4上方，进行真空排气固定晶元3 ；步骤D 启动数控装置；步骤E 工作完毕取出晶元3，并放入下一块晶元3 ；步骤F 重载晶元3信息，并重复步骤B至步骤E ；步骤G 工作完成，退出。本发明提供的一种晶元倒角机，采用天然花岗岩机座，龙门架，持久耐用，不变形， 避免产生振动。通过在数据处理系统实现晶元3信息录入，经过数据处理，输出至数控装置命令接收端，执行光学自动寻找晶元3，使工作端部1对焦于晶元3边沿，通过工作端部1对晶元3进行圆周加工至晶元3倒角结束，重载晶元3程序，进行下一个晶元3加工，至完成本次工序后退出；存储晶元3数据，备下次调用。数据处理系统自动对晶元3中心位置计算， 调整尺寸方便，每一批相同产品，输入一次尺寸即可实现自动重复加工，可实现一人操作多台机，加工速度快，生产效率高，节约时间，降低劳动成本。数控装置采用自动外形对位，光学系统捕捉晶元3数据，自动沿其外形边缘倒角，尺寸精度高。高速主轴可任意线性调整转速，稳定无振动，可得到良好的外形尺寸和表面加工质量。成型产品规格一致，可达到理想尺寸要求，破裂、崩边、大小不一等不合格产品率降低，成品率高，降低生产成本。本发明提供一种晶元倒角机及其晶元3加工方法加工精度高，成品率高。以上所揭示的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。
权利要求
1.一种晶元倒角机，其特征在于所述晶元倒角机包括机架、数据处理系统和用于对晶元加工的数控装置；所述数控装置包括倒角工作端部；所述数据处理系统包括数据输入单元，数据处理单元和数据输出单元； 所述数据输出单元与所述数控装置连接，用于向所述数控装置输入数据； 所述数控装置用于控制所述倒角工作端部对晶元进行倒角。
2.根据权利要求1所述的一种晶元倒角机，其特征在于所述晶元倒角机还设置有真空排管、内部设置有腔体的底板、用于承载晶元的模具；所述底板设置在所述机架上，所述模具设置在底板上；所述真空排管顺次穿过底板与所述腔体连通。
3.根据权利要求2所述的一种晶元倒角机，其特征在于所述数控装置设置有用于自动对焦至待加工晶元加工部的光学对位系统。
4.根据权利要求3所述的一种晶元倒角机，其特征在于所述数控装置设置有电动轴， 所述电动轴带动所述倒角工作端旋转对晶元进行倒角。
5.根据权利要求3所述的一种晶元倒角机，其特征在于所述晶元倒角机还包括用于自动跟随所述倒角工作端部喷洒冷却液的喷嘴。
6.根据权利要求3所述的一种晶元倒角机，其特征在于所述数据处理系统还包括存储管理功能模块。
7.一种采用权利要求1所述的晶元倒角机的晶元加工方法，其加工方法步骤如下 步骤A 录入和保存晶元数据信息；步骤B:设置晶元中心点位置；步骤C 将晶元放至模具上方，进行真空排气固定晶元；步骤D 启动数控装置；步骤E 工作完毕取出晶元，并放入下一块晶元； 步骤F 重载晶元信息，并重复上述步骤B至步骤E ； 步骤G 工作完成，退出。
全文摘要
本发明公开了一种晶元倒角机，晶元倒角机包括机架、数据处理系统和用于对晶元加工的数控装置；数控装置包括倒角工作端部；数据处理系统包括数据输入单元，数据处理单元和数据输出单元；数据输出单元与数控装置连接，用于向数控装置输入数据；数控装置用于控制倒角工作端部对晶元进行倒角。晶元制加工方法如下通过在数据处理系统实现晶元信息录入，经过数据处理，输出至数控装置命令接收端，执行光学自动寻找晶元，使工作端部对焦于晶元边沿，通过工作端部对晶元进行圆周加工至倒角结束，重载晶元程序，进行下一个晶元加工，至完成本次工序后退出；存储晶元数据，备下次调用。本发明提供的一种晶元倒角机及其晶元加工方法加工精度高，成品率高。
文档编号B24B9/06GK102501151SQ20111035755
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月10日 优先权日2011年11月10日
发明者杨心宏 申请人:杨心宏