平面磨床螺牙研磨装置的制作方法

文档序号:3267181阅读:1360来源:国知局
专利名称:平面磨床螺牙研磨装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种机床工装,尤其涉及一种对螺纹的型芯进行磨削加工所使用的工装。
背景技术
螺牙是用来传动和紧固的零件,尤其是光学镜筒型芯高精度螺牙,非标且对精度要求高,现有技术主要是通过车削或磨削等加工手段来实现加工形状,目前这些加工手段有如下缺陷 I.车床车削或螺纹磨床磨削的精度和表面光洁度远远达不到光学镜筒螺牙型芯件的设计要求。2.如购买国外进口机床加工螺牙型芯件,进口机床昂贵,大大增加了生产成本。
实用新型内容本实用新型提供一种平面磨床螺牙研磨装置,其目的在于解决现有技术问题,提供一种提高了加工精度和降低了加工成本的光学镜筒型芯高精度螺牙加工装置。本实用新型的采用的技术方案是平面磨床螺牙研磨装置,其特征在于具有底座,底座上架设有滚珠丝杆,底座上还设有滚柱导轨,滚柱导轨上设有滑动块,滑动块上架设有转动主轴,转动主轴一端固设有螺牙加工型芯件,转动主轴的另一端设有转动手柄和一个输入齿轮,输入齿轮与设在滑动块上的齿轮系哨合,传动齿轮系的输出齿轮与滚珠丝杆哨合。底座上设有顶杆固定块,顶杆固定块顶端设置的自动定位固定顶杆与滑动块上设置的限位块位置对应。本实用新型的积极效果在于本实用新型装置是在圆周旋转运动的同时实现直线进给运动;摇动旋转部一圈时,这时通过齿轮啮合传动给滚珠丝杆,通过滚珠丝杆的旋转和在滚柱导轨上的滑动块的作用下,推动主轴及其末端的螺牙加工型芯件做一定量的直线运动来完成一个牙距的形成。这样的工装成本低,但是可以实现高精度定位进给量由磨床的牙型砂轮对螺牙加工型芯件进行研磨加工。

图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图对本实用新型作进一步描述本实用新型包括转动部,传动部和移动部三部分,其中转动部固定于移动部上,转动部由主体外壳I,主体外壳I内的轴承(图中未示),以轴承架设在主体外壳I上的转动主轴2和主体外壳I上固设的自动定位装置的限位块41构成。主体外壳I固定在滑动块8上,也可以是滑动块8的一部分。转动主轴2的一端固设有螺牙加工型芯件3 (例如光学镜筒型芯),转动主轴3的另一端设有转动手柄6和一个输入齿轮5。传动部由大小不一的小模数齿轮构成传动齿轮系7。传动齿轮系7通过齿轮箱固定在滑动块8上。移动部,移动部包括固定底座13,底座13上以轴承架设有滚珠丝杆10,底座13上还设有滚柱导轨12。上述滑动块8配合设置在滚柱导轨12上。 上述输入齿轮5与传动齿轮系7哨合,传动齿轮系7的输出齿轮70与滚珠丝杆10啮合,通过这种相互啮合关系得到一定的传动比值来实现所需的牙距。底座13上设有顶杆固定块11,顶杆固定块11顶端设置的自动定位固定顶杆4与限位块41位置对应。本实用新型使用时,将底座13固定在在平面磨床上,用修好的牙形砂轮对要研磨的螺牙加工型芯件3对好刀后,摇动手柄转动6,使转动主轴2旋转;旋转的同时带动输入齿轮5,输入齿轮5带动齿轮系7及其输出齿轮70,输出齿轮70带动滚珠丝杆10旋转。滚珠丝杆10旋转但是不水平移动,会导致齿轮系7的水平移动,从而主体外壳I和转动主轴2会水平向前或向后移动,螺牙加工型芯件3也会水平向前或向后移动后可以得到所要的牙距。与主体外壳I固定连接的滑动块8沿滚柱导轨12向前或向后移动来支撑上述部件的水平移动。再通过自动定位固定顶杆4与限位块41的配合来自动定位得到所要加工的螺牙长度(也即自动定位固定顶杆4与限位块41接触而停止研磨进给操作)。以上即可完成螺牙加工型芯件3的高精度加工。
权利要求1.平面磨床螺牙研磨装置,其特征在于具有底座,底座上架设有滚珠丝杆,底座上还设有滚柱导轨,滚柱导轨上设有滑动块,滑动块上架设有转动主轴,转动主轴一端固设有螺牙加工型芯件,转动主轴的另一端设有转动手柄和一个输入齿轮,输入齿轮与设在滑动块上的齿轮系哨合,传动齿轮系的输出齿轮与滚珠丝杆哨合。
2.如权利要求I所述的平面磨床螺牙研磨装置,其特征在于底座上设有顶杆固定块,顶杆固定块顶端设置的自动定位固定顶杆与滑动块上设置的限位块位置对应。
专利摘要本实用新型提供一种平面磨床螺牙研磨装置,其特征在于具有底座,底座上架设有滚珠丝杆,底座上还设有滚柱导轨,滚柱导轨上设有滑动块,滑动块上架设有转动主轴,转动主轴一端固设有螺牙加工型芯件,转动主轴的另一端设有转动手柄和一个输入齿轮,输入齿轮与设在滑动块上的齿轮系啮合,传动齿轮系的输出齿轮与滚珠丝杆啮合。底座上设有顶杆固定块,顶杆固定块顶端设置的自动定位固定顶杆与滑动块上设置的限位块位置对应。本实用新型装置是在圆周旋转运动的同时实现直线进给运动。这样的工装成本低,但是可以实现高精度定位进给量由磨床的牙型砂轮对螺牙加工型芯件进行研磨加工。
文档编号B24B37/00GK202528050SQ20122014042
公开日2012年11月14日 申请日期2012年4月5日 优先权日2012年4月5日
发明者李永华 申请人:信华科技(厦门)有限公司
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