一种pecvd电极板的制作方法

文档序号:3272112阅读:198来源:国知局
专利名称:一种pecvd电极板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电极板,特别涉及一种PECVD电极板。
背景技术
等离子体增强化学气相沉积(PECVD)是镀膜行业的常用设备,镀膜均匀性是镀膜效果的一个重要性能指标,镀膜时的电场均匀性直接影响着镀膜均匀性,电场的均匀性和射频(RF)或甚高频(VHF)的接入点有关。一般的接入方式如图I所示,只有一个接入点。为了增加电场的均匀性一般采用图2或图3的接入方式增加接入点个数或增加接入点面积,这样的接入方式要考虑不同接入点的电缆长度或接入点大面积连接等方面的因素,增加了接入的难度。

实用新型内容本实用新型的目的是克服了现有技术存在的缺陷,提供一种电场分布均匀且安装简便的PECVD电极板。实现本实用新型目的的技术方案是一种PECVD电极板,具有电缆、接入点和基板;所述接入点固定设置在基板的上边缘或下边缘的中心;所述电缆通过接入点连接到基板上;所述基板上开有绝缘槽;所述绝缘槽与基板的上下边缘平行。上述技术方案所述绝缘槽具有一个第一绝缘槽和三个设置在第一绝缘槽下方或上方的第二绝缘槽;所述第一绝缘槽的中心对应接入点设置;所述三个第二绝缘槽水平设置在一直线上,且三个第二绝缘槽的中心分别对应第一绝缘槽的左端点、中点和右端点设置。上述技术方案所述各个绝缘槽呈矩形。本实用新型具有积极的效果本实用新型简化了射频(RF)或甚高频(VHF)的接入方式;通过在基板上开绝缘槽,改变流入基板的电流流向,使得基板上的电流分布较为均匀,从而提高在镀膜作业时待镀基板的镀膜均匀性,提升镀膜质量,有效地降低成本与品管成本,提升产品的市场竞争力。

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中图I为一个接入点的接入方式示意图;图2为增加接入点面积的接入方式示意图;图3为增加接入点个数的接入方式示意图;图4为本实用新型的结构示意图;图中I.电缆,2.接入点,3.基板,4.绝缘槽,41.第一绝缘槽,42.第二绝缘槽。
具体实施方式
(实施例I)见图4,本实用新型具有电缆I、接入点2和基板3 ;接入点2固定设置在基板3的上边缘的中心;电缆I通过接入点2连接到基板3上;基板3上开有绝缘槽4 ;绝缘槽4与基板3的上下边缘平行。绝缘槽4具有一个第一绝缘槽41和三个设置在第一绝缘槽41下方的第二绝缘槽42 ;第一绝缘槽41的中心对应接入点2设置;三个第二 绝缘槽42水平设置在一直线上,且三个第二绝缘槽42的中心分别对应第一绝缘槽41的左端点、中点和右端点设置;各个绝缘槽4呈矩形。(实施例2)见图5,本实用新型具有电缆I、接入点2和基板3 ;接入点2固定设置在基板3的下边缘的中心;电缆I通过接入点2连接到基板3上;基板3上开有绝缘槽4 ;绝缘槽4与基板3的上下边缘平行。绝缘槽4具有一个第一绝缘槽41和三个设置在第一绝缘槽41上方的第二绝缘槽42 ;第一绝缘槽41的中心对应接入点2设置;三个第二绝缘槽42水平设置在一直线上,且三个第二绝缘槽42的中心分别对应第一绝缘槽41的左端点、中点和右端点设置;各个绝缘槽4呈矩形。以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种PECVD电极板,具有电缆(I)、接入点(2)和基板(3);所述接入点(2)固定设置在基板(3)的上边缘或者下边缘的中心;所述电缆(I)通过接入点(2)连接到基板(3)上;其特征在于所述基板(3)上开有绝缘槽(4);所述绝缘槽(4)与基板(3)的上下边缘平行。
2.根据权利要求I所述的PECVD电极板,其特征在于所述绝缘槽(4)具有一个第一绝缘槽(41)和三个设置在第一绝缘槽(41)下方或上方的第二绝缘槽(42);所述第一绝缘槽(41)的中心对应接入点(2)设置;所述三个第二绝缘槽(42)水平设置在一直线上,且三个第二绝缘槽(42)的中心分别对应第一绝缘槽(41)的左端点、中点和右端点设置。
3.根据权利要求I所述的PECVD电极板,其特征在于所述各个绝缘槽(4)呈矩形。
专利摘要本实用新型涉及一种PECVD电极板,具有电缆、接入点和基板;所述接入点固定设置在基板的上边缘或者下边缘的中心;所述电缆通过接入点连接到基板上;所述基板上开有绝缘槽;所述绝缘槽与基板的上下边缘平行。本实用新型简化了射频(RF)或甚高频(VHF)的接入方式;通过在基板上开绝缘槽,改变流入基板的电流流向,使得基板上的电流分布较为均匀,从而提高在镀膜作业时基板的镀膜均匀性,提升镀膜质量,有效地降低成本与品管成本,提升产品的市场竞争力。
文档编号C23C16/50GK202786424SQ20122038774
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月7日 优先权日2012年8月7日
发明者王勇, 薛棋, 符政宽 申请人:江苏武进汉能光伏有限公司
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