专利名称：一种单面研磨抛光机的研磨抛光盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种单面研磨抛光机的研磨抛光盘。
背景技术：
电子专用加工设备单面研磨抛光机通过上抛头夹具绕下抛光盘中心轴的回转运动及抛头夹具自身的回转运动，对工件外表面进行单面研磨抛光加工。传统的研磨抛光设备通常选用含碳材质的研磨抛光盘。而对晶体类等非金属硬脆材料的工件，研磨抛光减薄加工时工艺性较差，不能满足其加工的要求。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术存在的以上问题，提供一种单面研磨抛光机的研磨抛光盘。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现一种单面研磨抛光机的研磨抛光盘，包括垫盘，在所述垫盘上方设置的研抛盘，所述研抛盘为纯铜研抛盘，所述垫盘为不锈钢垫盘，所述研抛盘与所述垫盘之间用环氧树脂软胶粘接、固化复合成一个整体。进一步的，所述垫盘与所述研抛盘接触面上设有便于定位及承载溢流的所述环氧树脂软胶的切槽。进一步的，所述研抛盘与所述垫盘之间设有定位拨销。进一步的，所述垫盘上设有与其下方设有的水冷盘连接用的螺纹孔。本实用新型的有益效`果是本实用新型技术方案，采用铜盘复合粘接结构，弥补了因纯铜盘材质较软直接与水冷盘连接的强度问题，提高了铜盘连接紧固的可靠性和在工作运行中的稳定性；同时也提高了铜盘与垫盘若用其它机械方式的刚性连接或若由单一纯铜盘连接水冷盘时因盘面工作磨损的有效厚度，节约成本；该结构制备简单，固化后粘接强度高，复合成一个整体后使用性能好，主要应用于电子专用加工设备单面研磨抛光机对晶体类等非金属硬脆材料的高精度单面研磨抛光减薄加工，也可用于其它对硬脆性材料高精度加工的场合。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中图1本实用新型的结构示意图。[0014]图中标号说明1、垫盘，2、定位拨销，3、切槽，4、研抛盘，5、螺纹孔，6、环氧树脂软胶，7、水冷盘。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。参照图1所示，一种单面研磨抛光机的研磨抛光盘，包括垫盘I，在所述垫盘I上方设置的研抛盘4，所述研抛盘4为纯铜研抛盘，所述垫盘I为不锈钢垫盘，所述研抛盘4与所述垫盘I之间用环氧树脂软胶6粘接、固化复合成一个整体。进一步的，所述垫盘I与所述研抛盘4接触面上设有便于定位及承载溢流的所述环氧树脂软胶6的切槽3。进一步的，所述研抛盘4与所述垫盘I之间设有定位拨销2。进一步的，所述垫盘I上设有与其下方设有的水冷盘7连接用的螺纹孔5。以上所述仅为实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种单面研磨抛光机的研磨抛光盘，包括垫盘(I )，在所述垫盘(I)上方设置的研抛盘(4)，所述研抛盘(4)为纯铜研抛盘，所述垫盘(I)为不锈钢垫盘，所述研抛盘(4)与所述垫盘(I)之间用环氧树脂软胶(6)粘接、固化复合成一个整体。
2.根据权利要求1所述的单面研磨抛光机的研磨抛光盘，其特征在于，所述垫盘(I)与所述研抛盘(4)接触面上设有便于定位及承载溢流的所述环氧树脂软胶(6)的切槽(3)。
3.根据权利要求1所述的单面研磨抛光机的研磨抛光盘，其特征在于，所述研抛盘(4)与所述垫盘(I)之间设有定位拨销(2 )。
4.根据权利要求1或2或3所述的单面研磨抛光机的研磨抛光盘，其特征在于，所述垫盘(I)上设有与其下方设有的水冷盘(7 )连接用的螺纹孔(5 )。
专利摘要本实用新型公开了一种单面研磨抛光机的研磨抛光盘，包括垫盘，在所述垫盘上方设置的研抛盘，所述研抛盘为纯铜研抛盘，所述垫盘为不锈钢垫盘，所述研抛盘与所述垫盘之间用环氧树脂软胶粘接、固化复合成一个整体。本实用新型技术方案，采用铜盘复合粘接结构，弥补了因纯铜盘材质较软直接与水冷盘连接的强度问题，提高了铜盘连接紧固的可靠性和在工作运行中的稳定性；同时也提高了铜盘与垫盘若用其它机械方式的刚性连接或若由单一纯铜盘连接水冷盘时因盘面工作磨损的有效厚度，节约成本；该结构制备简单，固化后粘接强度高，复合成一个整体后使用性能好。
文档编号B24B37/12GK202878098SQ201220480548
公开日2013年4月17日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日
发明者任明元, 吴向明 申请人:苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司