一种双杠保护烧结舟的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种双杠保护烧结舟，包括有底舟棒、舟头等，其特征在于：在所述底舟棒的下面设置底板，在所述底板上设置花纹，在所述舟头的两侧还设置有侧舟棒，在所述底舟棒、侧舟棒之间设置两根以上侧支撑，在所述舟头的下端设置矩形通气孔。本发明的有益效果是：晶片可以叠放于烧结舟，不受槽距的影响，增加摆放量；增加舟体的牢固性，使烧结舟承载力得到了提高。
【专利说明】一种双杠保护烧结舟
【技术领域】
[0001]本发明涉及的是半导体电子元器件制造【技术领域】，尤其是涉及一种双杠保护烧结舟的改进。
【背景技术】
[0002]半导体硅片在制造过程中需要进行镍烧结工序，现行烧结用舟在底舟棒处设置刻槽，所以，所使用承载工具受刻槽数量的限制，生产效率低下，并且两侧未有保护，破片严重，产出率低。这是现有技术的不足之处。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、解决了半导体硅片在烧制时载具工作效率低，双侧保护问题的一种双杠保护烧结舟。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:一种双杠保护烧结舟，包括有底舟棒、舟头等，其特征在于:在所述底舟棒的下面设置底板，在所述底板上设置花纹，在所述舟头的两侧还设置有侧舟棒，在所述底舟棒、侧舟棒之间设置两根以上侧支撑，在所述舟头的下端设置矩形通气孔。取消底舟棒上面的刻槽，改用为平滑石英棒柱，使晶片可以叠放于烧结舟，不受槽距的影响，增加摆放量，底板上的花纹起到了防滑的目的。
[0005]本发明的进一步改进有，所述侧支撑在舟头两侧对应设置成圆弧状。
[0006]说明书中没有描述的结构属于现有技术。所有的增加结构均选用石英材料。
[0007]本方案的有益效果可根据`对上述方案的叙述得知，一种双杠保护烧结舟，包括有底舟棒、舟头等，其特征在于:在所述底舟棒的下面设置底板，在所述舟头的两侧还设置有侧舟棒，在所述底舟棒、侧舟棒之间设置两根以上侧支撑，在所述舟头的下端设置矩形通气孔。本发明的有益效果是:晶片可以叠放于烧结舟，不受槽距的影响，增加摆放量；增加舟体的牢固性，使烧结舟可以承受大于IOKG晶片重量。提高了工作效率，结构简单实用。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明的结构示意图，图2为图1的左视结构示意图，图3为图1的A-A首Ij视图，图4是花纹图案。图中:I是底板，2是侧舟棒，3是底舟棒，4是舟头，5是拉孔，6是侧支撑，7是矩形通气孔，8是花纹。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细说明。
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细说明，通过附图可以看出，一种双杠保护烧结舟，包括有底舟棒3、舟头4等，在底舟棒3的下面设置底板1，在底板I上设置花纹8，在舟头4的两侧还设置有侧舟棒2，在底舟棒3、侧舟棒2之间设置两根以上侧支撑6，本实施例在两侧各设置两根侧支撑6。在舟头4的下端设置矩形通气孔7。侧支撑6在舟头4两侧对应设置成圆弧状。
[0011]当然，上述说明并非对本发明的限制，本发明也不仅限于上述举例，本【技术领域】的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种双杠保护烧结舟，包括有底舟棒、舟头等，其特征在于:在所述底舟棒的下面设置底板，在所述底板上设置花纹，在所述舟头的两侧还设置有侧舟棒，在所述底舟棒、侧舟棒之间设置两根以上侧支撑，在所述舟头的下端设置矩形通气孔。
2.根据权利要求1所述的一种双杠保护烧结舟，其特征在于:所述侧支撑在舟头两侧对应设置成圆弧状。
【文档编号】B22F7/08GK103556230SQ201310531386
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】郭城, 吕明, 纪大鹏, 赵海玲, 徐明星, 郭英云 申请人:山东科芯电子有限公司