溅射装置制造方法
【专利摘要】一种用于通过溅射过程将材料沉积在基板上的溅射装置，包括：真空室；靶，该靶位于所述真空室中并且能够溅射待沉积的材料；第一板，该第一板被附接以便基板被联接到该第一板或者与该第一板断开联接，并且被安装为在所述真空室中旋转以使所述基板面向所述靶；和第二板，该第二板被安装为在所述真空室中旋转以面向所述靶。
【专利说明】溅射装置
【技术领域】
[0001]本发明大致涉及一种溅射装置，更具体而言，涉及一种包括可旋转板的溅射装置。【背景技术】
[0002]在化学气相沉积(CVD)、干法蚀刻以及真空沉积组合装置(vacuum depositioncluster tools)的情况中,例如在派射装置和蚀刻设备的情况中，玻璃在设备PM (定期检修)之后被插入，然后形成执行过程的室内气氛(在下文中被称为恢复(back-up))。
[0003]具体地，在溅射的情况下，在替换靶和遮蔽罩(mask shield)之后，为了移除靶表面的氧化层和排出气体，通常通过使用40-100片预溅射玻璃来执行预溅射。
[0004]此时，为了设备恢复，通过使用足够数量的预溅射玻璃片执行预溅射，获得薄层电阻和期望的膜质量的颗粒是重要的。
[0005]此外，优选通过使设备操作停工时间最小化来使设备操作率最大化，从而避免制造操作的挫折(setback)。
[0006]然而，为每次PM插入大量的预溅射玻璃，需要大量的维修费用。
[0007]此外，当执行恢复时，用于执行预溅射和恢复的生产被同时执行，从而在插入预溅射基板期间产生设备操作停机时间，进而使得操作率降低，另一方面，为了使操作率的降低最小化，恢复被推 迟。
[0008]在该【背景技术】部分中公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此，其可能包含尚未形成在该国中对于本领域普通技术人员来说已知的现有技术的信息。
【发明内容】
[0009]本发明的一实施例提供一种用于提高设备操作率的溅射装置。
[0010]根据本发明，溅射装置包括:真空室；靶，其位于所述真空室中并且能够从所述靶的表面溅射材料；设置在所述真空室中的第一板，安装在所述第一板上的基板被构造为面向所述靶的所述表面，并通过所述第一板的关于第一轴线的旋转而移动远离所述靶的所述表面；和设置在所述真空室中的第二板，所述第二板被构造为面向所述靶的所述表面，并且通过所述第二板的关于第二轴线的旋转而移动远离所述靶的所述表面。
[0011]还可以包括被提供在所述真空室中的台架，所述第一板和所述第二板中的每个被安装在所述台架的表面上，所述第一轴线和所述第二轴线中的每个基本平行于所述台架的所述表面，并且所述第一板和所述第二板中的每个被构造为面向所述台架的所述表面，并通过所述第一板和所述第二板的分别关于所述第一轴线和所述第二轴线的旋转而移动远离所述台架的所述表面。
[0012]当所述第一板和所述第二板中的每个被设置为基本平行于所述台架的所述表面时，所述第二板介于所述第一板与所述台架之间。
[0013]所述台架可被构造为能够关于垂直于所述台架的所述表面的第三轴线旋转。
[0014]包括所述第一轴线和所述第二轴线的平面表面可基本平行于所述靶的所述表面。[0015]所述第一轴线和所述第二轴线可互相平行。
[0016]所述第一轴线和所述第二轴线可互相垂直。
[0017]所述第二板可由金属和陶瓷中的一种形成。
[0018]所述第二板可以是可替换的。
[0019]根据本发明的一实施例的溅射装置应用用于预溅射的基板单元，以在基板上执行预溅射，从而可以防止由于玻璃的插入而导致的设备操作率的降低。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]通过参照附图详细描述本发明的实施例，本发明的上述和其它特征和优点将变得更加明显，附图中:
[0021]图1为构造为根据本发明的原理的一实施例的溅射装置的示意图；
[0022]图2为示意性地例示出图1的溅射装置的第一操作的视图；
[0023]图3为示意性地例示出图1的溅射装置的第二操作的视图；
[0024]图4为示意性地例示出构造成根据本发明的原理的另一实施例的溅射装置的第一操作的视图； [0025]图5为示意性地例示出图4的溅射装置的第二操作的视图；
[0026]图6为构造成根据本发明的原理的又一实施例的溅射装置的示意图。
【具体实施方式】
[0027]下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例，以使得本发明所属领域的技术人员能够了解本发明。如本领域技术人员将了解的，在全部不脱离本发明的精神或范围的情况下，所描述的实施例可以以各种不同的方式被修改。附图和描述将被认为本质上为例示性的而非限制性的。同样的附图标记在说明书中始终表示同样的元件。
[0028]接下来，将参照附图描述构造成根据本发明的原理的一实施例的溅射装置。
[0029]图1为构造成根据本发明的原理的一实施例的溅射装置的示意图。图2为示意性地例示出图1的溅射装置的第一操作的视图。图3为示意性地例示出图1的溅射装置的第二操作的视图。
[0030]构造成根据本发明的原理的一实施例的溅射装置用于通过溅射过程将材料沉积到基板上，可包括安装在溅射室内的预溅射单元，并且由此，可在主溅射之后的恢复期间连续地执行预溅射。
[0031]参见图1至图3，构造成根据本发明的原理的一实施例的溅射装置100可包括室
1、靶2、台架20、第一板11和第二板12。
[0032]如图1中所示，靶2、台架20、第一板11和第二板12被容纳在室I内，室I在溅射过程期间保持为真空状态。
[0033]图1中，室I被形成为具有多边形形状。然而，本发明不限于此，室I还可具有任何其它合适的形状。
[0034]祀2位于室I的一侧,并用于将待沉积的材料派射到期望的基板上。在一实施方式中,靶2位于室I中并且能够从靶2的表面溅射材料。
[0035]图1中，靶2具有平板形状；然而，其不限于此。[0036]这里，室I和靶2具有比较通常的结构，因此省略其详细描述。
[0037]如上所述，台架20、第一板11和第二板12被安装在室I内。
[0038]第一板11和第二板12被安装在其上的台架20可沿水平方向旋转。
[0039]台架20的旋转轴线可平行于与台架20的上表面或室I的下表面垂直的轴线。
[0040]参见图1至图3，将第一板11联接到台架20的第一铰接部分112被安装在台架20的一侧。第一板11可围绕第一铰接部分112旋转。
[0041]将第二板12联接到台架20的第二铰接部分122被安装在台架20的另一侧。第二板12可围绕第二铰接部分122旋转。
[0042]第一板11和第二板12的旋转轴线可互相平行。在一实施方式中，第一板11和第二板12的旋转轴线中的每个基本平行于台架20的上表面。
[0043]此外，如图1至图3中所示，通过首先将第二板12安装在台架20的上表面处并然后将第一板11安装在第二板12上，台架20的上表面以及第一板11和第二板12的各自的上表面在台架20旋转的状态下可被平行设置。
[0044]接下来，将详细描述根据本发明的一示例性实施例的溅射装置的操作过程。
[0045]首先，如上所述，第一板11通过第一铰接部分112被铰接并联接到台架20。基板111可以能附接到第一板11的上表面或可以从第一板11的上表面能拆卸。 [0046]参见图2，在基板111被附接到第一板11的上表面的状态下，第一板11可沿方向Rl旋转，以允许基板111面向靶2。在这种情况下，基板111的其上将沉积有从靶2溅射的材料的表面可持续地平行于靶的表面。
[0047]此时，对基板111执行主溅射。
[0048]一旦主溅射已完成，在执行替换靶2的PM (定期检修)之后，将执行用于获得薄层电阻和期望的膜质量的颗粒度的恢复。
[0049]在本发明中，在执行恢复时通过使用第二板12来执行预溅射。
[0050]如上所述，第二板12可位于第一板11下面并处于台架20的上表面处。
[0051]此外，第二板12被联接到台架20，以围绕第二铰接部分122旋转，第二铰接部分122形成在与将第一板11联接到台架20的第一铰接部分112相反的一侧。
[0052]在主溅射已完成的状态下，如图3中所示，台架20沿与台架20的上表面或室I的底表面垂直的方向旋转，例如，沿方向R2旋转，从而使得第二铰接部分122被定位靠近靶2，而第一铰接部分112被定位远离靶2。
[0053]然后，第二板12围绕第二铰接部分122沿方向R3旋转，以面向靶2。
[0054]在第二板12被旋转以面向祀2的状态下，执行预溅射。
[0055]然后第一板11在移除基板111之后围绕第一铰接部分112沿方向R4朝向台架20旋转。
[0056]第二板12可由金属或陶瓷材料制成。
[0057]此外，第二板12是可替换的，且该替换可以周期性地执行。
[0058]通过这些构造，在本发明中，当执行主溅射时，PM、恢复和预溅射可以被执行为连续处理，从而恢复时间可以减少，设备操作率可以提高。
[0059]如图1中所示，在本实施例中，第一板11和第二板12被安装在台架20上，并且分别通过第一铰接部分112和第二铰接部分122联接到台架20。如果第一板11和第二板12轮流地旋转以面向靶2，那么它们可以被设计为不同的形状。
[0060]图4为示意性地例示出构造成根据本发明的原理的另一实施例的溅射装置的第一操作的视图。图5为示意性地例示出图4的溅射装置的第二操作的视图。
[0061]参见图4和图5，构造成根据本发明的原理的另一实施例的溅射装置101可包括室
1、靶2、第一板11’和第二板12’。
[0062]本实施例的室1、靶2和基板111与本发明的前述实施例相同，因此相同的附图标记将用于相同的元件，并且重复的描述将被省略。
[0063]在本实施例中，如图4和图5中所示，包括第一板11’和第二板12’的旋转轴线的平面可位于靶2的前面。
[0064]此时，第一板11’和第二板12’的旋转轴线可被设置为平行。
[0065]如图4中所示，分别联接第一板11’和第二板12’的第一铰接部分112’和第二铰接部分122’可直接安装在室I内。第一铰接部分112’和第二铰接部分122’可被设置在靶2的相反的端部附近并且在靶2的同一侧。包括第一铰接部分112’和第二铰接部分122’的平面可被构造为平行于靶2的表面。在一实施方式中，包括第一板11’和第二板12’的旋转轴线的平面表面基本平行于靶2的表面。 [0066]如上所述，基板111可联接到第一板11’或与第一板11’解除联接，并且在基板111附接到第一板11’的状态下，第一板11’围绕第一铰接部分112’沿方向R5旋转，以允许基板111面向靶2，由此执行主溅射。
[0067]如果主溅射已完成，则第一板11’沿方向R6旋转，从而使得第一板11’移动远离靶2。然后，将基板111从第一板11’移除。
[0068]接下来，如图5中所示，第二板12’围绕第二铰接部分122’沿方向R7旋转，以面向靶2，从而执行预溅射。
[0069]图6为构造成根据本发明的原理的又一实施例的溅射装置的视图。
[0070]参见图6，构造成根据本发明的原理的又一实施例的溅射装置102可包括室1、靶
2、第一板11’和第二板12’’。
[0071]此时,室1、祀2和第一板11’和第一铰接部分112’与本发明的前一实施例相同，因此相同的附图标记将用于相同的元件，并且重复的描述将被省略。
[0072]在本实施例中，第一板11’和第二板12’’的旋转轴线被设置为互相垂直，但其不限于此。
[0073]如图6中所示，第一铰接部分112’和第二铰接部分122’’可直接安装在室I内。
[0074]在此情况下，第一板11’和第二板12’ ’被安装为分开预定的间隔，以使它们在旋转时不会互相交叉或干涉。
[0075]如上所述，第一板11’可围绕第一铰接部分112’旋转，以允许基板(未示出)面向靶
2。在执行主溅射并且第一板11’旋转远离靶2之后，第二板12’’围绕第二铰接部分122’旋转以面向靶2。然后，可执行预溅射。
[0076]虽然已经结合目前被认为是实用的示例性实施例对本发明进行描述，但是将理解的是，本发明不限于所公开的实施例，而是相反，本发明旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种变型和等同布置。
[0077]附图标记的描述[0078]1:室2:靶
[0079]11:第一板111:基板
[0080]112、112’:第一铰接部分12:第二板
[0081]122、 122’、122’’:第二铰接部分20:台架
【权利要求】
1.一种溅射装置，包括: 真空室； 靶，位于所述真空室中并且能够从所述靶的表面溅射材料； 设置在所述真空室中的第一板，安装在所述第一板上的基板被构造为面向所述靶的所述表面，并通过所述第一板的关于第一轴线的旋转而移动远离所述靶的所述表面；和 设置在所述真空室中的第二板，所述第二板被构造为面向所述靶的所述表面，并且通过所述第二板的关于第二轴线的旋转而移动远离所述靶的所述表面。
2.根据权利要求1所述的溅射装置，还包括: 被提供在所述真空室中的台架， 所述第一板和所述第二板中的每个被安装在所述台架的表面上，所述第一轴线和所述第二轴线中的每个平行于所述台架的所述表面，并且所述第一板和所述第二板中的每个被构造为面向所述台架的所述表面，并分别通过所述第一板和所述第二板的关于所述第一轴线和所述第二轴线的旋转而移动远离所述台架的所述表面。
3.根据权利要求2所述的溅射装置，其中当所述第一板和所述第二板中的每个被设置为平行于所述台架的所述表面时，所述第二板介于所述第一板与所述台架之间。
4.根据权利要求2所述的溅射装置，其中所述台架被构造为关于垂直于所述台架的所述表面的第三轴线能 旋转。
5.根据权利要求4所述的溅射装置，其中所述第一轴线和所述第二轴线互相平行。
6.根据权利要求1所述的溅射装置，其中包括所述第一轴线和所述第二轴线的平面表面平行于所述靶的所述表面。
7.根据权利要求6所述的溅射装置，其中所述第一轴线和所述第二轴线互相平行。
8.根据权利要求6所述的溅射装置，其中所述第一轴线和第二轴线互相垂直。
9.根据权利要求1所述的溅射装置，其中所述第二板由金属和陶瓷中的一种形成。
10.根据权利要求1所述的溅射装置，其中所述第二板是可替换的。
【文档编号】C23C14/34GK104018126SQ201310547881
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2013年11月7日 优先权日:2013年2月28日
【发明者】徐进源 申请人:三星显示有限公司