一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法
【专利摘要】本发明提供了一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，属于焊接【技术领域】，其包括：步骤一，将金、锡熔炼成合金，再浇铸成合金棒；步骤二，退火；步骤三，挤压成型，当需要挤压成锡丝时，先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具；当需要挤压成箔带时，先将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具；再将步骤二的产品放入挤压机内，调整挤压机压强至250-350MPa，温度调整至150-230℃；步骤四，将步骤三挤压所得箔带裁切成预成型焊片。其解决了现有技术存在的因金锡合金的脆性高而难以加工成型的问题，其工艺过程简便，可批量生产，产品精度好、一致性好。
【专利说明】一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及焊接【技术领域】，具体涉及一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法。
【背景技术】
[0002]由于易脆合金，尤其是Au8tlSn2tl合金，其优导电性、易焊接、抗腐蚀性等特点，其在焊接中得到广泛的应用，在焊接过程中主要以焊膏形式存在，但含有助焊剂，且很多领域焊接不可以使用，所以需要制作成丝，预成型焊片。2013年5月15日公开的中国专利CN103100825A，其公开了一种制备金锡预成型焊片的方法，其步骤包括:(一)熔炼合金；(二)铸锭；(三)压延；(四)退火；(五)冲裁。由于加工工艺步骤较多，工艺难以控制，不易做到产品一致性。另外，传统的金锡锡丝的制备方法包括如下步骤:(一)熔炼合金；(二)铸锭；(三)挤压；(四)退火；(五)拉拔。现有的方法中，箔带的制备需要压延、金锡锡丝需要拉拔才能成型，由于金锡合金的脆性高，通过压延或拉拔难以加工成型。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其工艺过程简便，可批量生产，产品精度好、一致性好。
[0004]为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下:
[0005]一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其包括以下步骤:
[0006]步骤一，将金、锡熔炼成合金，再浇铸成合金棒；
[0007]步骤二，退火；
[0008]步骤三，挤压成型，当需要挤压成锡丝时，先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具；当需要挤压成箔带时，先将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具；再将步骤二的产品放入挤压机内，调整挤压机压强至250-350MPa，温度调整至150_230°C ；
[0009]步骤四，将步骤三挤压所得箔带裁切成预成型焊片。
[0010]优选地,所述步骤一中金、锡的质量比为80:20。
[0011]优选地，所述步骤一中，金锡合金熔解温度为450_550°C，熔解后取样冷却至室温，再进行测试；浇铸成的合金棒去除表面氧化物后进行真空包装。在工艺过程中，取样量一般是 300g。
[0012]测试时使用德国BRUKER直读光谱仪测试，根据测试结果调整材料合金。确保金属
含量在以下测试范围内:
[0013]
【权利要求】
1.一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于包括以下步骤: 步骤一，将金、锡熔炼成合金，再浇铸成合金棒； 步骤二，退火； 步骤三，挤压成型，当需要挤压成锡丝时，先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具；当需要挤压成箔带时，先将挤压机出口处安装带方孔的箔带模具；再将步骤二的产品放入挤压机内，调整挤压机压强至250-350MPa，温度调整至150_230°C ； 步骤四，将步骤三挤压所得箔带裁切成预成型焊片。
2.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于:所述步骤一中金、锡的质量比为80:20。
3.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于:所述步骤一中，金锡合金熔解温度为450-550°C，熔解后取取样冷却至室温，再进行测试；浇铸成的合金棒去除表面氧化物后进行真空包装。
4.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于:所述步骤二是在挤压机中进行，挤压机的出口用实心模具封闭；退火压力为100-150MPa，温度为200-300°C，退火时间为3-4小时；再推出合金棒，去除合金棒表面氧化物，再将合金棒真空包装。
5.如权利要求4所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于:所述步骤二中的退火温度为250-260°C。
6.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于:所述步骤三中挤压机内的压强为280-330MPa，温度为180_200°C。
7.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于:所述步骤三中，当挤压成锡丝时，从锡丝模具出来的锡丝用收线机收成卷，再进行真空包装。
8.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于:所述步骤三中，当挤压成箔带时，从箔带模具出来的箔带用张力收卷机收成卷，再进行真空包装。
9.如权利要求1所述的一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，其特征在于:所述步骤四中，用精密冲床和精密模具进行裁切，再真空包装。
【文档编号】C22C5/02GK103753057SQ201310740555
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月28日 优先权日:2013年12月28日
【发明者】刘惠玲, 刘国东, 刘国红, 杨正勇 申请人:刘惠玲