一种瓷质砖抛光磨头装置制造方法
【专利摘要】本实用新型属于陶瓷墙地砖深加工机械设计领域，具体公开一种瓷质砖抛光磨头装置，包括磨头、磨块座及磨块，所述磨块座固定安装在磨头底部，所述磨块座底部沿圆周向交错且均匀地设置有若干卡爪，该若干卡爪分为两组卡爪，两组卡爪沿着径向距离磨块座底部中心的尺寸不同，所述磨块对应地固定在对应的卡爪上，所述磨块的长度尺寸与卡爪的长度尺寸一致。该磨头装置在不需要需改动现有的标准磨块的基础上有效地提高磨削加工时的磨削面积和磨削量，磨削效率大大提高。
【专利说明】一种瓷质砖抛光磨头装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于陶瓷墙地砖深加工机械设计领域，特别是涉及一种瓷质砖抛光磨头装置。
【背景技术】
[0002]现有瓷质砖抛光生产线上的抛光用磨头装置，其包括磨头10、磨块座20和磨块30，如图1、图2所示，所述磨块30按径向均匀地分布在同一圆周上，这样，在磨削加工过程中，如图3所示，磨削效率与磨块磨削覆盖面积SI密切相关，且成正比关系，所述磨块30为常用的标准磨块。
[0003]为提高生产效率，通常是在普通磨头基础上，采取了加长磨块的方案，如图4、图5所示，即将图1、图2中的磨块30的长度从L= (D-d)/2延长为LI= (Dl_d)/2，即磨块30的外圆直径为D1，内圆直径为d，这样，在磨削加工过程中，该方案能提高磨削面积(S2)，很明显，S2 > SI，但存在如下缺点:
[0004]第一、磨块30与通用标准磨块的尺寸规格不一致，客户使用不方便；
[0005]第二、磨块30的长度加长后，在同样压力下，线比压下降，单位面积磨削量下降，因此总体磨削效率提升不明显。
[0006]为了解决上述技术问题，研发一种能增加磨削面积又能提高磨削量的瓷质砖抛光磨头装置迫在眉睫。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种瓷质砖抛光磨头装置，该磨头在不需改动现有标准磨块的基础上有效地提高磨削面积和磨削量，磨削效率大大提高，且制作简单方便，易于使用。
[0008]为了实现上述技术目的，本实用新型按以下技术方案实现:
[0009]本实用新型所述的一种瓷质砖抛光磨头装置，包括磨头、磨块座及磨块，所述磨块座固定安装在磨头底部，所述磨块座底部沿圆周交错且均匀地设置有若干卡爪，该若干卡爪分为两组卡爪，两组卡爪沿着径向距离磨块座底部中心的尺寸不同，所述磨块对应地固定在对应的卡爪上，所述磨块的长度尺寸与卡爪的长度尺寸一致。
[0010]作为上述技术的进一步改进，本实用新型的两组卡爪有如下两种结构形式:
[0011]第一种，该两组卡爪包括一组标准卡爪和一组相比标准卡爪的圆周向位置向外移动的外移卡爪。
[0012]第二种，该两组卡爪包括一组标准卡爪和一组相比标准卡爪的位置向内移动的内移卡爪。
[0013]在本实用新型中，所述磨块座底部的卡爪共6个，每组有3个，该6个卡爪在圆周向位置夹角是60度。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:[0015](I)本实用新型通过将卡爪及磨块交错设置在不同的圆周上，在不改变现有标准磨块尺寸规格及磨头压力的情况下，有效地提高了磨头装置的磨削面积和磨削效率；
[0016](2)本实用新型将卡爪及磨块交错设置，构思新颖，结构简单，易于加工制作。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明:
[0018]图1现有技术所述的瓷质砖抛光磨头装置结构示意图(采用标准磨块)；
[0019]图2是上述图1的仰视图；
[0020]图3是采用标准磨块磨削时磨削面积示意图；
[0021]图4现有技术所述的瓷质砖抛光磨头装置结构示意图(采用加长磨块)；
[0022]图5是上述图4的仰视图；
[0023]图6是采用加长磨块磨削时磨削面积示意图；
[0024]图7是本实用新型实施例一所述的瓷质砖抛光磨头装置结构示意图(采用标准磨块)；
[0025]图8是上述图7的仰视图；
[0026]图9是实施例一所述的磨头装置的磨削面积示意图；
[0027]图10本实用新型实施例二所述的瓷质砖抛光磨头装置结构示意图(采用标准磨块)；
[0028]图11是上述图10的仰视图；
[0029]图12是实施例二所述的磨头装置的磨削面积示意图。
【具体实施方式】
[0030]实施例一:
[0031]如图7、图8所示，本实用新型所述的一种瓷质砖抛光磨头装置，包括磨头1、磨块座2及磨块3，所述磨块座2固定安装在磨头I的底部，所述磨块座2底部沿圆周向交错且均匀地设置有6个卡爪21，该6个卡爪分为两组卡爪，每组有3个，该6个卡爪在圆周向位置夹角是60度，两组卡爪21沿着径向距离磨块座底部中心的尺寸不同，所述磨块3对应地固定在对应的卡爪上，所述磨块3的长度尺寸与卡爪的长度尺寸一致。该两组卡爪包括一组标准卡爪21a和一组相比标准卡爪21b的圆周向位置向外移动的外移卡爪22a，若取标准卡爪21a的内圆直径为d，外移卡爪22a的外圆直径为D1，即相比标准卡爪21a外移的尺寸是(Dl-D)/2，该外移卡爪21b上固定安装的磨块3在磨削加工时的磨削面积即能达到现有技术中加长磨块(如图4-图6所示)所能达到的磨削面积S2 (如图9所示)，且不改变磨块3的尺寸规格，磨块3均可以采用统一的标准磨块。
[0032]实施例二:
[0033]本实施例与实施例一基本相同，其不同之处在于:如图10、图11所示，该两组卡爪21’包括一组标准卡爪21a和一组相比标准卡爪的位置向内移动的内移卡爪21b’。
[0034]若标准卡爪21a的外圆直径为D，内圆直径是d，内移卡爪21b’的内圆直径为dl，即相比标准卡爪21a，内移的尺寸是(d-dl) /2，因此该内移卡爪21b’上固定安装的磨块3在磨削加工时的磨削面积即能达到现有技术中加长磨块(如图4-图6所示)所能达到的磨削面积S3 (如图12所示)，且不改变磨块3的尺寸规格，磨块3均可以采用统一的标准磨块。
[0035]因此，在本实用新型中，只要通过适当的将磨块进行交错布置，既可以有效地提高磨头装置的磨削面积和磨削效率。
[0036]本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也包含这些改动和变型。
【权利要求】
1.一种瓷质砖抛光磨头装置，包括磨头、磨块座及磨块，所述磨块座固定安装在磨头底部，其特征在于:所述磨块座底部沿圆周向交错且均匀地设置有若干卡爪，该若干卡爪分为两组卡爪，两组卡爪沿着径向距离磨块座底部中心的尺寸不同，所述磨块对应地固定在对应的卡爪上，所述磨块的长度尺寸与卡爪的长度尺寸一致。
2.根据权利要求1所述的瓷质砖抛光磨头装置，其特征在于:两组卡爪包括一组标准卡爪和一组相比标准卡爪圆周向的位置向外移动的外移卡爪。
3.根据权利要求1所述的瓷质砖抛光磨头装置，其特征在于:两组卡爪包括一组标准卡爪和一组相比标准卡爪圆周向的位置向内移动的内移卡爪。
4.根据权利要求1至3任一项所述的瓷质砖抛光磨头装置，其特征在于:所述磨块座底部的卡爪共6个，每组3个，该6个卡爪在圆周向位置夹角是60度。
【文档编号】B24B41/047GK203600058SQ201320803526
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2013年12月9日
【发明者】邓小明 申请人:广东科达机电股份有限公司