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熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用与流程
文档序号:11839984
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熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用与流程
技术总结
本发明涉及熔点为60℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法和应用,其特征在于,其包含低熔点金属和有机载体。所述低熔点金属由铟、锡、铋组成。所述低熔点金属的质量分数为铟49.4%、锡30%、铋20.6%。由于低熔点金属的导热和导电性能优异,本发明的熔点为60℃的低熔点金属粘接膏,既能用作导电粘接膏,又能作为导热粘接膏使用。
技术研发人员:
郭瑞
受保护的技术使用者:
北京态金科技有限公司
文档号码:
201610491628
技术研发日:
2016.06.29
技术公布日:
2016.11.16
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