1.一种CMP设备抛光头掉片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
在抛光头真空抓片的过程以及载片传送的过程中，监测所述抛光头的抓片区域的真空吸附压力；
如果所述真空吸附压力超过预定压力阈值，则认定所述抛光头掉片，并控制停止运行所述抛光头。
2.根据权利要求1所述的CMP设备抛光头掉片检测方法，其特征在于，所述抛光头的抓片区域包括多个负压吸附点，当所述多个负压吸附点中存在至少一个吸附点的真空吸附压力超过所述预定压力阈值时，认定所述抛光头的掉片。
3.根据权利要求1所述的CMP设备抛光头掉片检测方法，其特征在于，所述预定压力阈值是根据所述抛光头的抓片区域在正常抓片是采用的吸附压力设定的。
4.根据权利要求1所述的CMP设备抛光头掉片检测方法，其特征在于，在判断所述抛光头掉片后，还包括：
进行报警。
5.一种CMP设备抛光头掉片检测系统，其特征在于，包括：
压力监测模块，所述压力监测模块与抛光头相连，以在所述抛光头真空抓片的过程以及载片传送的过程中，监测所述抛光头的抓片区域的真空吸附压力；
控制模块，所述控制模块分别与所述压力监测模块和所述抛光头的电子控制单元相连，以在所述真空吸附压力超过预定压力阈值时则判所述认定所述抛光头掉片，并在认定所述抛光头掉片后控制停止运行所述抛光头。
6.根据权利要求5所述的CMP设备抛光头掉片检测系统，其特征在于，所述抛光头的抓片区域包括多个负压吸附点，所述控制模块进一步用于当所述多个负压吸附点中存在至少一个吸附点的真空吸附压力超过所述预定压力阈值时，认定所述抛光头掉片。
7.根据权利要求5所述的CMP设备抛光头掉片检测系统，其特征在于，所述预定压力阈值是根据所述抛光头的抓片区域在正常抓片是采用的吸附压力设定的。
8.根据权利要求5所述的CMP设备抛光头掉片检测系统，其特征在于，还包括：
报警模块，所述报警模块与所述控制模块相连，以根据所述控制模块发送的报警信号进行报警；
其中，所述控制模块还用于在认定所述抛光头掉片后，向所述报警模块发送所述信号。