技术总结
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种研磨配置信息的校正方法，包括：步骤S1，根据每个存储单元中的研磨配置信息控制对应的研磨头的工作；步骤S2，按组对每个研磨头的工作情况进行监控；步骤S3，根据监控情况找到一组研磨头中存在问题的研磨头；步骤S4，对存在问题的研磨头对应的存储单元中的研磨配置信息进行校正；以及应用上述校正方法的晶圆研磨系统；上述的技术方案能够独立对存在问题的研磨头的研磨配置信息进行校正，从而免去停机更换研磨头的麻烦，并减少晶圆失效的情况，进而提高晶圆研磨系统的产能。
技术研发人员：杨一凡
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
文档号码：201611170698
技术研发日：2016.12.16
技术公布日：2017.05.10