本实用新型涉及硅片抛光设备技术领域，尤其是一种一体式硅片精细抛光机。
背景技术：
当前，企业在对硅片进行抛光加工时需要经过粗抛与精抛两道工序，两道工序分别在两台设备进行，这不仅降低了加工效率，同时，不同设备的装配误差不同，这会导致硅片的加工误差大，影响硅片的尺寸，存在不足。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种一体式硅片精细抛光机，为克服上述的不足，采用一体式结构，在一台设备中完成两道工序，不仅提高了加工效率，同时降低加工误差，提高硅片的尺寸精度。
本实用新型的技术方案：
一种一体式硅片精细抛光机，包括机体、第一电机、主动齿轮、从动齿轮、第一曲柄、槽轮、抛光液箱、第二曲柄、弹簧罩、弹簧、固定块、第一液管、第一喷头、精抛砂轮、二级带轮、二级传动带、一级带轮、一级传动带、主动带轮、第二电机、粗抛砂轮、第二喷头、第二液管；其中：机体与第二电机固定连接，第二电机与主动带轮固定连接，主动带轮通过一级传动带与一级带轮连接，一级带轮通过二级传动带与二级带轮连接，二级带轮与精抛砂轮同轴连接，一级带轮与粗抛砂轮同轴连接，第一电机与主动齿轮同轴连接，主动齿轮与从动齿轮通过啮合连接，从动齿轮与第一曲柄固定连接，第一曲柄与槽轮连接，槽轮与第二曲柄固定连接，第二曲柄与弹簧罩固定连接，弹簧罩内部设有弹簧，弹簧与固定块连接，抛光液箱通过第一液管与第一喷头连通，抛光液箱通过第二液管与第二喷头连通。
一种一体式硅片精细抛光机，其中：一级带轮与二级带轮的半径之比为3:1。
本实用新型的优点在于：本装置采用一体式结构，在一台设备中完成两道工序，不仅提高了加工效率，同时降低加工误差，提高硅片的尺寸精度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意简图。
附图标记：机体1、第一电机2、主动齿轮3、从动齿轮4、第一曲柄5、槽轮6、抛光液箱7、第二曲柄8、弹簧罩9、弹簧10、固定块11、第一液管12、第一喷头13、精抛砂轮14、二级带轮15、二级传动带16、一级带轮17、一级传动带18、主动带轮19、第二电机20、粗抛砂轮21、第二喷头22、第二液管23。
具体实施方式
实施例1、一种一体式硅片精细抛光机，包括机体1、第一电机2、主动齿轮3、从动齿轮4、第一曲柄5、槽轮6、抛光液箱7、第二曲柄8、弹簧罩9、弹簧10、固定块11、第一液管12、第一喷头13、精抛砂轮14、二级带轮15、二级传动带16、一级带轮17、一级传动带18、主动带轮19、第二电机20、粗抛砂轮21、第二喷头22、第二液管23；其中：机体1与第二电机20固定连接，第二电机20与主动带轮19固定连接，主动带轮19通过一级传动带18与一级带轮17连接，一级带轮17通过二级传动带16与二级带轮15连接，二级带轮15与精抛砂轮14同轴连接，一级带轮17与粗抛砂轮21同轴连接，第一电机2与主动齿轮3同轴连接，主动齿轮3与从动齿轮4通过啮合连接，从动齿轮4与第一曲柄5固定连接，第一曲柄5与槽轮6连接，槽轮6与第二曲柄8固定连接，第二曲柄8与弹簧罩9固定连接，弹簧罩9内部设有弹簧10，弹簧10与固定块11连接，抛光液箱7通过第一液管12与第一喷头13连通，抛光液箱7通过第二液管23与第二喷头22连通。
实施例2、一种一体式硅片精细抛光机，其中：一级带轮17与二级带轮15的半径之比为3:1，可在一台设备中完成两道工序，不仅提高了加工效率，同时降低加工误差，提高硅片的尺寸精度。其余同实施例1。
工作原理：
启动第一电机2，第一电机2带动主动齿轮3旋转，主动齿轮3带动从动齿轮4旋转，从动齿轮4带动第一曲柄5旋转，第一曲柄5带动槽轮6旋转，槽轮6带动第二曲柄8旋转，第二曲柄8带动弹簧罩9旋转，弹簧罩9带动固定块11旋转，弹簧10将固定块11顶出，进而将硅片顶向粗抛砂轮21，启动第二电机20，第二电机20带动主动带轮19旋转，主动带轮19通过一级传动带18带动一级带轮17旋转，一级带轮17带动粗抛砂轮21旋转，同时，抛光液由抛光液箱7流出，经过第二液管23与第二喷头22流向粗抛砂轮21，进而对硅片进行粗抛加工，粗抛加工完成后，固定块11带动硅片转动至精抛砂轮14处，同时，一级带轮17通过二级传动带16带动二级带轮15旋转，二级带轮15带动精抛砂轮14旋转，抛光液由抛光液箱7流出，经过第一液管12与第一喷头13流向粗抛砂轮21，进而对粗抛过后的硅片进行精抛，达到粗抛与精抛一体式加工，不仅缩短了加工周期，提高了加工效率，同时页提高硅片的精度，动作结束。