技术总结
本实用新型涉及一种真空吸附夹持的超光滑平面研磨抛光装置。本实用新型的装置包括真空吸附发生装置、加工压力和加工厚度调节控制装置、微孔陶瓷真空吸附装置。真空吸附发生装置包括有导气管、真空接头、气路走管，加工压力和加工厚度调节控制装置包括有升降旋头、顶部支撑座、压力表、伸缩弹簧、厚度千分尺、报警器、浮动承载板、环形电路、连接套筒、弹簧连接下支座、浮动轴、弹簧连接上支座，微孔陶瓷真空吸附装置包括有微孔陶瓷吸盘套筒、磨抛修整环、微孔陶瓷吸盘。本实用新型实现了真空吸附研抛的全过程，并对加工过程中的加工压力和加工厚度实现了调节和控制，解决了超薄片加工的难题，所获得的工件表面完整性好，无破碎，加工效率高，成本低。
技术研发人员：曹小贝;阎秋生;潘继生
受保护的技术使用者：广东工业大学
文档号码：201620751594
技术研发日：2016.07.13
技术公布日：2016.11.30