1.一种合金复合材料，包括软体基材，其特征在于：所述软体基材的表面上通过物理气相沉积法依次沉淀有第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。
2.根据权利要求1所述的合金复合材料，其特征在于：所述第一金属层为铜层，所述第二金属层为镍层或铜镍合金层，所述第三金属层为不锈钢层或铜镍钢合金层，所述第四金属层为锌层或铜镍钢锌合金层。
3.根据权利要求1所述的合金复合材料，其特征在于：所述第一金属层的厚度为106.07nm～118.20nm，所述第二金属层的厚度为88.26nm～95.7nm，所述第三金属层的厚度为65.03nm～68.38nm，所述第四金属层的厚度为88.16nm～93.5nm，所述软体基材的中心合金层的厚度为347.62nm～375.78nm。
4.根据权利要求3所述的合金复合材料，其特征在于：所述第一金属层的厚度为109nm～115nm，所述第二金属层的厚度为90nm～94nm，所述第三金属层的厚度为66nm～67.50nm，所述第四金属层的厚度为89nm～91nm，所述软体基材的中心合金层的厚度为350nm～370m。
5.根据权利要求1所述的合金复合材料，其特征在于：所述软体基材为聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)或聚氨酯(PU)。
6.一种权利要求1至5任一项所述的合金复合材料的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
以第一金属、第二金属、第三金属和第四金属为原料靶材，以软体基材为基体，采用真空镀膜机将第一金属、第二金属、第三金属和第四金属依次沉积在软体基材上；
所述真空镀膜机包括机箱、设置于所述机箱内的若干个金属放置区和用于容许软体基材通过并进行镀膜操作的镀膜腔体，每个所述金属放置区均通过气体管道系统连接有用于容置气体的气体装置，所述气体管道系统的管道上设置有时间继电器和气体流量截止阀，所述气体流量截止阀的开与关由所述时间继电器控制。
7.根据权利要求6所述的合金复合材料的制备方法，其特征在于：所述镀膜腔体内的真空度控制在1×10-2Pa～100×10-2Pa之间。
8.根据权利要求6所述的合金复合材料的制备方法，其特征在于：所述软体基材的迁移速度为5m/min～15m/min。
9.根据权利要求6所述的合金复合材料的制备方法，其特征在于：所述镀膜腔体内的温度保持在100℃～125℃之内。
10.根据权利要求6所述的合金复合材料的制备方法，其特征在于：所述真空镀膜机的输出电压为(400V-450V)/靶，输出电流为(10A-15A)/靶。