DC磁控溅射设备和方法与流程

文档序号:12858420阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及一种用于在基底上沉积膜的DC磁控溅射设备,所述DC磁控溅射设备包括:腔室;放置在所述腔室内的基底支撑件;DC磁控管;以及用于提供电偏压信号的电信号供应装置,在使用期间所述电偏压信号致使离子轰击放置在所述基底支撑件上的基底;其中,所述基底支撑件包括被边缘区域环绕的中心区域,所述中心区域相对于所述边缘区域是凸起的。本发明还涉及一种用于在基底上沉积膜的方法。

技术研发人员:斯科特·海莫尔;阿米特·拉斯托吉;R·辛德曼;史蒂夫·伯吉斯;I·蒙克里夫;克里斯·肯德尔
受保护的技术使用者:SPTS科技有限公司
技术研发日:2017.04.10
技术公布日:2017.11.03
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