饰品表面研磨方法与流程

文档序号:12676409阅读:1397来源:国知局
饰品表面研磨方法与流程
本发明涉及首饰加工及生产
技术领域
,尤其涉及饰品表面研磨方法。
背景技术
:现有的饰品表面打磨,特别是对于镶嵌类的饰品而言,多是在进行镶嵌前进行饰品的打磨,通过打磨保证待加工饰品的表面光洁度。对于已经进行加工成型后的饰品只能通过人工进行手工打磨,如果再使用打磨机或打磨鼓进行打磨则会破坏饰品的镶嵌强度及牢固度。特别对于长期存放的饰品,由于长期放置,因此,会造成饰品表面的氧化,再次出售前,则需要对饰品的表面进行抛光,此项工作,现有技术中只能通过人工完成,耗时耗力,同时由于人工加工,因此,无法保证加工的效果和一致性。技术实现要素:为解决现有技术中镶嵌饰品在镶嵌加工后,只能使用人工进行打磨、加工效率低、一致性差的问题,本发明的技术方案如下:本发明中的饰品表面研磨方法,包括,步骤S101:将待打磨饰品进行水平铺展、或固定后进行三维扫描,获取当前待打磨饰品的当前三维模型的内腔形状、尺寸信息;步骤S102:根据所述当前待打磨饰品的当前材质及打磨量对照本地预存的打磨增量表获取所述当前三维模型的内腔三维增量值;步骤S103:根据所述内腔形状、尺寸信息及内腔三维增量值进行三维打印获取当前打磨内腔模型;步骤S104:在所述当前打磨内腔模型的水平方向上开设分型面,在所述打磨内腔中粘附石英砂微粒,石英砂微粒的堆砌厚度为0.1~0.12mm。;步骤S105:将所述待打磨饰品放入所述当前打磨内腔模型中,沿分型面固定,将待打磨饰品固定于所述当前打磨内腔模型中;对当前打磨内腔模型进行震荡打磨,在设定震荡打磨时间进行震荡打磨后,将所述待打磨饰品从所述当前打磨内腔模型中取出。在一种优选的实施方式中,所述步骤S101前还包括以下步骤:步骤S100:对所述待打磨的饰品进行表面扫描,获取金属区域及非金属区域。在一种优选的实施方式中,在所述步骤S102中包括:若待打磨饰品中包括金属区域,则根据所述当前待打磨饰品的当前金属及打磨量对照本地预存的金属打磨增量表获取所述当前三维模型中所述金属区域的内腔三维增量值;若待打磨饰品中包括非金属区域,则根据所述当前待打磨饰品的当前非金属及打磨量对照本地预存的金属打磨增量表获取所述当前三维模型中所述非金属区域的内腔三维增量值。在一种优选的实施方式中,所述步骤S103中包括:根据所述内腔形状、尺寸信息结合金属区域的内腔三维增量值及非金属区域的内腔三维增量值打印获取当前打磨内腔模型。在一种优选的实施方式中,所述步骤S105中包括:若待打磨饰品上包括金属区域及非金属区域,则根据待打磨饰品上金属及非金属的硬度较高者作为先遮挡区域,使用锡纸对该先遮挡区域进行首次遮挡固定;将使用锡纸包裹后的待打磨饰品固定于所述当前打磨内腔模型中;所述锡纸后厚度为0.15~0.21,在进行包裹后对锡纸表面进行30~40℃或40~50℃的加热;对当前打磨内腔模型进行初次震荡打磨,在与所述首次遮挡外材质对应设定的时间内进行震荡打磨后,将所述待打磨饰品从所述当前打磨内腔模型中取出后,将首次遮挡的锡纸取下,对另一已打磨区域使用锡纸对该先遮挡区域进行二次遮挡固定;将使用锡纸包裹后的待打磨饰品固定于所述当前打磨内腔模型中;对当前打磨内腔模型进行二次震荡打磨,在与所述二次遮挡外材质对应设定的时间内进行震荡打磨后,将所述待打磨饰品从所述当前打磨内腔模型中取出。在一种优选的实施方式中,所述步骤S104中包括:在所述金属区域或非金属区域的打磨内腔壁上均匀成型四棱锥形状凹坑;所述四棱锥形状凹坑的底部开设空腔。在一种优选的实施方式中,所述步骤S104中包括:在所述金属区域或非金属区域的打磨内腔上开设打磨气进气口及出气口,所述打磨气进气口及出气口与所述当前打磨内腔模型的外侧壁贯通。在一种优选的实施方式中,在步骤S104的实现过程中,还包括配备:气化装置及打磨粉喷洒器、打磨气进气管及出气管;所述打磨气进气管的进气端径向设置隔板,将进气端分为独立的两个腔,分别与气化装置及打磨粉喷洒器的出气口及喷粉口连接,所述打磨气进气管的出气端与所述打磨气进气口连通,出气管与出气口连通。在一种优选的实施方式中,所述震荡打磨时间为8~12h。从而本发明的有益效果在于,本发明通过三维雕刻成型技术,首先进行了首饰打磨内腔模型的建立,从而可以对各种首饰的外形给予定制。根据需要的打磨量及材质对打磨内腔模型的打磨内腔给予预留。一方面保证打磨的量,另外,可有效缩短打磨时间,并避免对首饰表面的损伤。因此,可实现大批量的首饰翻新的打磨加工,提高了加工效率,保证了加工的一致性。附图说明图1为本发明一种饰品表面研磨方法的流程示意图;图2为本发明另一种饰品表面研磨方法的流程示意图;图3为本发明一种饰品表面研磨方法实施过程中,打磨内腔壁的纵截面剖面示意图;图4为本发明一种饰品表面研磨方法实施过程中,打磨内腔壁的金属区域的局部剖面示意图;图5为本发明一种饰品表面研磨方法实施过程中,打磨气进气管的立体示意图。具体实施方式下面将结合本发明的附图,对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。本发明的实施方式中,公开了一种饰品表面研磨方法,如图1所示,包括以下步骤,步骤S101,扫描提取当前待打磨饰品的当前三维模型信息。在本步骤中,对将待打磨饰品进行水平铺展、或固定后进行三维扫描,获取当前待打磨饰品的当前三维模型的内腔形状、尺寸信息。在该步骤中主要是进行待打磨饰品形状、尺寸参数的提取。步骤S102,获取内腔三维增量值。在本步骤中,根据当前待打磨饰品的当前材质及打磨量对照本地预存的打磨增量表,该表如表1所示,从表中获取当前三维模型的内腔三维增量值。该表的计算方法为:如果待打磨饰品的材质硬度小于黄金的硬度,增量值为打磨量的50%~55%;如大于或等于黄金硬度,增量值为80%~90%。打磨量为输入的设定量。通过上述公式计算和查询表一掉用公式计算均可,但使用表格对公式提取的好处在于,可便于对其中增量值的比例(如上述50%~55%或80%~90%)进行动态调整。待打磨饰品的材质打磨量增量值银AA*50%~55%白金BB*80%~90%表1步骤S103,打印获取当前打磨内腔模型。在本步骤中,根据步骤S101及步骤S102中的获取的待加工首饰的内腔形状、尺寸信息及内腔三维增量值,通过3D打印机进行三维打印获取当前打磨内腔模型。步骤S104,形成分型面。在本步骤中,在当前打磨内腔模型的水平方向上切割分型面。在打磨内腔中粘附石英砂微粒,石英砂微粒的堆砌厚度为0.1~0.12mm。该石英砂微粒的颗粒度为100目~130目。步骤S105,完成打磨。在本步骤中,将待打磨饰品放入当前打磨内腔模型中,沿分型面固定,将待打磨饰品固定于当前打磨内腔模型中;对当前打磨内腔模型进行震荡打磨,在设定震荡打磨时间进行震荡打磨后,将待打磨饰品从当前打磨内腔模型中取出。从而完成整体的打磨过程。从而最小化避免了待加工饰品间的碰撞,降低了打磨所造成的饰品表面损伤。震荡打磨时间为8~12h。为进一步减小打磨过程对镶嵌类饰品的镶嵌强度的破坏,以及提高打磨过程中对镶嵌饰品不同区域的针对性,在本发明的一种实施方式中,如图2所示,在步骤S101前还包括以下步骤:步骤S100:获取待加工饰品的材质。在本步骤中,对待打磨的饰品进行表面扫描,获取金属区域及非金属区域。在步骤S102中进一步包括了对不同区域的增量值的识别:若待打磨饰品中包括金属区域,则根据当前待打磨饰品的当前金属及打磨量对照本地预存的金属打磨增量表获取当前三维模型中金属区域的内腔三维增量值;若待打磨饰品中包括非金属区域,则根据当前待打磨饰品的当前非金属及打磨量对照本地预存的金属打磨增量表获取当前三维模型中非金属区域的内腔三维增量值。在步骤S103中包括:根据内腔形状、尺寸信息结合金属区域的内腔三维增量值及非金属区域的内腔三维增量值打印获取当前打磨内腔模型。在步骤S105中包括:若待打磨饰品上包括金属区域及非金属区域,则根据待打磨饰品上金属及非金属的硬度较高者作为先遮挡区域,使用锡纸对该先遮挡区域进行首次遮挡固定;将使用锡纸包裹后的待打磨饰品固定于当前打磨内腔模型中;锡纸后厚度为0.15~0.21,在进行包裹后对锡纸表面进行30~40℃或40~50℃的加热;对当前打磨内腔模型进行初次震荡打磨,在与首次遮挡外材质对应设定的时间内进行震荡打磨后,将待打磨饰品从当前打磨内腔模型中取出后,将首次遮挡的锡纸取下,对另一已打磨区域使用锡纸对该先遮挡区域进行二次遮挡固定;将使用锡纸包裹后的待打磨饰品固定于当前打磨内腔模型中;对当前打磨内腔模型进行二次震荡打磨,在与二次遮挡外材质对应设定的时间内进行震荡打磨后,将待打磨饰品从当前打磨内腔模型中取出。同时,为了加强打磨效果,在本发明的另一种实施方式中,在步骤S104中包括:如图3、4所示,在金属区域20或非金属区域30的打磨内腔壁上均匀成型开设四棱锥形状凹坑10。四棱锥形状凹坑10的底部开设空腔11。在本发明的另一种实施方式中,步骤S104中包括:在金属区域20或非金属区域30的打磨内腔上开设打磨气进气口21、31及出气口22、32,打磨气进气口及出气口与当前打磨内腔模型的外侧壁贯通。在步骤S104的实现过程中,还包括配备:气化装置及打磨粉喷洒器、打磨气进气管23及出气管;打磨气进气管23的进气端231径向设置隔板,将进气端分为独立的两个腔232、233,分别与气化装置及打磨粉喷洒器的出气口及喷粉口连接,打磨气进气管的出气端与打磨气进气口连通,出气管与出气口连通。以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
技术领域
的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页1 2 3 
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1