喷头整平装置及其方法和喷锡机与流程

本发明涉及整平装置，更具体地说是指喷头整平装置及其方法和喷锡机。

背景技术：

喷锡(smobc&hal)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路板的生产，目前的喷锡一般都在自动喷锡机上完成。

喷锡机是将受热融化的锡液喷涂在电路板的表面，让锡液布满电路板的整个焊接面。为了使锡液能在焊接面上呈平整状态，喷锡机会将布满锡液的电路板放置在风刀下，由风刀吹出带有压力的风，喷击在电路板的表面，从而使焊接面上的锡液呈平整状态。采用风刀整平方式有必要使用热风，该热风的温度需要高于焊锡融化的温度，通常热风的温度往往必须达到280摄氏度以上，会造成能耗增加以及环境污染严重。

因此，有必要设计一种喷头整平装置，实现在采用喷头整平的方式，达到整平的效果，提高产品的良率，减少能耗以及避免环境污染。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供喷头整平装置及其方法和喷锡机。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：喷头整平装置，包括喷头组以及锡炉，所述锡炉内设有容置槽，所述容置槽内放置有液体，所述喷头组与所述锡炉连通，所述喷头组之间设有整平空间，当电路板进入整平空间时，喷头组抽取液体，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对电路板焊接面的锡液进行整平。

其进一步技术方案为：所述喷头组包括上喷头以及下喷头，所述上喷头的刀刃与所述下喷头的刀刃相对布置，所述上喷头的刀刃与所述下喷头的刀刃之间设有所述整平空间，电路板进入整平空间后，上喷头以及下喷头利用锡炉内的液体喷击电路板的表面，也对焊接面的锡液进行整平。

其进一步技术方案为：所述整平装置包括集液槽，所述集液槽位于所述喷头组的外侧，且所述集液槽与所述锡炉连通。

其进一步技术方案为：所述锡炉与所述喷头组之间连接有加压装置，所述加压装置包括储液槽、加压槽以及与所述加压槽连接的气压装置，所述储液槽与所述加压槽连通，所述储液槽与所述锡炉连接，所述加压槽与所述喷头组连接。

其进一步技术方案为：所述锡炉的下方设有加热器。

其进一步技术方案为：所述储液槽与加压槽之间设有输送管，所述输送管上设有用于防止加压槽内的液体回流至储液槽内的逆流阀，所述输送管上还设有用于控制储液槽内液体流向加压槽的第一开关。

其进一步技术方案为：所述储液槽内设有过滤网，所述储液槽连接有回流管，所述回流管的末端延伸至所述锡炉内，所述回流管上设有用于调节液体流入储液槽内的流量的调节阀。

本发明还提供了喷头整平装置的整平方法，所述方法包括：

加压装置抽取锡炉内的液体输送至喷头整平装置的喷头组，由喷头整平装置的喷头组喷击在电路板上，对电路板的焊接面上的锡液进行整平，以及对电路板表面的绝缘层进行清洗。

本发明还提供了喷锡机，包括上述的喷头整平装置以及水平式喷锡装置，所述水平式喷锡装置包括所述锡炉以及喷锡组件，所述喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，所述滚压结构以及所述喷锡结构交错布置在所述锡槽内，且所述喷锡结构与所述锡炉连通；所述锡槽的侧端设有溢流口，所述喷头整平装置位于所述锡槽的一个溢流口处，水平式喷锡装置对电路板进行喷锡后，从其中一个溢流口输送出锡槽，加压装置输送液体至喷头整平装置，由喷头整平装置对电路板的焊接面上的锡液进行整平。

其进一步技术方案为：所述滚压结构包括上滚轮以及下滚轮，所述上滚轮位于所述下滚轮的上方，所述上滚轮与所述下滚轮之间设有供电路板通过的滚压空间，所述上滚轮以及所述下滚轮分别对电路板的焊接面以及锡液进行滚压。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的喷头整平装置，通过设置喷头组，喷头组与锡炉连接，当电路板进入到整平空间时，喷头组抽取锡炉内的液体，喷击在电路板的表面，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对焊接面的锡液进行整平，锡炉内的液体在加热器的作用下保持高于锡液的熔点温度，锡液与该液体可以一起加热，无需单独对液体进行加热，可有效节省能耗，提高产品良率，避免环境污染，较为环保。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为本发明具体实施例提供的喷头整平装置的结构示意图；

图2为本发明具体实施例提供的喷锡机的结构示意图；

图3为本发明具体实施例提供的滚轮压力调整结构的立体结构示意图；

图4为本发明具体实施例提供的滚轮压力调整结构的爆炸结构示意图；

图5为本发明具体实施例提供的滚轮压力调整结构的侧视结构示意图；

图6为本发明具体实施例提供的滚轮压力调整结构的调整示意图。

附图标记

11容置槽12加热器

1锡炉211溢流口

21锡槽221上滚轮

222下滚轮223滚压空间

22滚压结构231上喷管

232下喷管23喷锡结构

24锡泵25加压管

2喷锡组件311上喷头

312下喷头31喷头组

32集液槽3喷头整平装置

411过滤网41储液槽

42加压槽431空气管

432第二开关43气压装置

441逆流阀442第一开关

44输送管451调节阀

45回流管46高压管

4加压装置a1焊接面

a2绝缘层a电路板

b锡液c液体

22滚轮511容纳槽

512导向滑槽51固定基座

521连接座本体522连接块

52连接座531滑动基座本体

532滑块53滑动基座

54调整座551旋转件

552调整柱55调整件

56第二弹性件57第一弹性件

58轴承

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1～6所示的具体实施例，本实施例提供的喷头整平装置，可以运用在电路板a的整平过程中，实现在采用喷头整平的方式，达到整平的效果，提高产品的良率，减少能耗以及避免环境污染。当然，也可以运用在其他板状类产品表面的整平工序中。

喷头整平装置3，包括喷头组31以及锡炉1，所述锡炉1内设有容置槽11，容置槽11内放置有液体c，喷头组31与锡炉1连通，喷头组31之间设有整平空间，当电路板a进入整平空间时，喷头组31抽取液体c，对电路板a表面的绝缘层a2进行清洗，也对电路板a焊接面a1的锡液b进行整平。

整个过程如下：当电路板a喷锡后进入喷头整平装置3，喷头组31则抽取锡炉1内的液体c喷击在电路板a的表面，对电路板a的表面的绝缘层a2进行清洗，也对焊接面a1的锡液b进行整平。

另外，所述喷头组31包括上喷头311以及下喷头312，上喷头311的刀刃与下喷头312的刀刃相对布置，上喷头311的刀刃与下喷头312的刀刃之间设有上述的整平空间，电路板a进入整平空间后，上喷头311以及下喷头312利用锡炉1内的液体c喷击电路板a的表面，也对焊接面a1的锡液b进行整平。

更进一步的，整平装置3还包括集液槽32，集液槽32位于喷头组31的外侧，且所述集液槽32与锡炉1连通。

另外，上述的锡炉1的容置槽11内还设有锡液b，在本实施例中，液体c位于锡液b的上方，这样有两个好处：一是防止空气进入锡液b内导致后续喷锡时残留空气在焊接面a1与锡液b之间；二是对于后续的整平装置3抽取液体c时，不会混合锡液b，提高整平的成功率。

锡炉1外设有加热器12，加热器12可以持续对容置槽11内的锡液b以及液体c进行加热，使得锡液b与液体c均保持在熔点温度。

另外，为了让喷头组31喷击的液体c带有一定压力，以达到整平的效果，锡炉1与喷头组31之间连接有加压装置4，加压装置4包括储液槽41、加压槽42以及与加压槽42连接的气压装置43，储液槽41与加压槽42连通，储液槽41与锡炉1连接，加压槽42与喷头组31连接。气压装置43可以使得喷头组31抽取的液体c带有一定的压力，以便于整平。

另外，上述的储液槽41与加压槽42之间设有输送管44，由输送管44输送液体c。

输送管44上设有逆流阀441，用于防止加压槽42内的液体c回流至储液槽41内，输送管44上还设有第一开关442，用于控制储液槽41内液体c流向加压槽42。

储液槽41内设有过滤网411，对液体c内的杂质进行过滤，防止在整平过程中，由于杂质黏附在锡液b上导致产品良率下降的现象。

储液槽41连接有回流管45，所述回流管45的末端延伸至锡炉1内，用于抽取锡炉1内的液体c，以将液体c流入储液槽41。

上述的回流管45上设有调节阀451，该调节阀451用于调节液体c流入储液槽41内的流量。

加压槽42与喷头组31之间连接有高压管46，用于输送带压力的液体c。

上述的气压装置43通过空气管431与加压槽42连接，且空气管431上设有第二开关432，空气管431用于输送空气至加压槽42，第二开关432用于控制空气输送的速率。

上述的喷头整平装置3，通过设置喷头组31，喷头组31与锡炉1连接，当电路板a进入到整平空间时，喷头组31抽取锡炉1内的液体，喷击在电路板a的表面，对电路板a表面的绝缘层a2进行清洗，也对焊接面a1的锡液b进行整平，锡炉1内的液体c在加热器12的作用下保持高于锡液b的熔点温度，锡液与该液体可以一起加热，无需单独对液体进行加热，可有效节省能耗，提高产品良率，避免环境污染，较为环保。

另外，本实施例还提供了喷头整平装置的整平方法，该方法包括：

加压装置4抽取锡炉1内的液体c输送至喷头整平装置3的喷头组31，由喷头整平装置3的喷头组31喷击在电路板上，对电路板a的焊接面a1上的锡液b进行整平，以及对电路板a表面的绝缘层a1进行清洗。

更进一步的，本实施例还提供了喷锡机，包括上述的喷头整平装置3、上述的加压装置4以及水平式喷锡装置，上述水平式喷锡装置包括上述的锡炉1以及喷锡组件2，锡炉1内装有锡液b以及液体c，喷锡组件2包括锡槽21、滚压结构22以及喷锡结构23，滚压结构22以及喷锡结构23交错布置在锡槽21内，且喷锡结构23与锡炉1连通；运作时，锡液b从锡炉1流向喷锡结构23，由喷锡结构23喷出，电路板a从锡槽21的侧端进入，电路板a的焊接面a1接触到锡液b，滚压结构22带动电路板a移动，并对电路板a的焊接面a1上的锡液b进行滚压，喷锡结构23对电路板a的焊接面a1进行喷压，以使锡液b与焊接面a1之间不残留空气。

锡槽21的侧端设有溢流口211，喷头整平装置3位于所述锡槽21的一个溢流口211处，水平式喷锡装置对电路板a进行喷锡后，从其中一个溢流口211输送出锡槽21，加压装置4输送液体c至整平装置3，由整平装置3对电路板a的焊接面a1上的锡液b进行整平。

更进一步的，滚压结构22包括上滚轮221以及下滚轮222，上滚轮221位于下滚轮222的上方，上滚轮221与所下滚轮222之间设有供电路板a通过的滚压空间223，上滚轮221以及下滚轮222分别对电路板a的焊接面a1以及锡液b进行滚压。

另外，喷锡结构23包括上喷管231以及下喷管232，上喷管231位于下喷管232的上方，上喷管231与下喷管232之间形成有喷压空间。

电路板a依次从滚压空间223以及喷压空间经过，由上滚轮221、下滚轮222、上喷管231以及下喷管232的压合处理，使得锡液b和焊接面a1之间不存在空气残留，以提高产品良率。

另外，上述的滚压空间223以及喷压空间位于溢流口211的上方，且溢流口211的高度高于液体c的液面高度。电路板a从溢流口211进入锡槽21时，可以直接进入到滚压空间223，也可以直接经由喷压空间后，从另一个溢流口211输出。

容置槽11内设有锡泵24，锡泵24分别与上喷管231以及下喷管232通过加压管25连接，实现喷压的过程，锡泵24可以使得上喷管231以及下喷管232喷出的锡液b带有一定的压力，喷射在沾有锡液b的焊接面a1上，以使得锡液b与焊接面a1压合，并且排出两者之间的空气。

另外，上述的滚轮结构还包括滚轮压力调整结构，该滚轮压力调整结构包括调整件55、下滚轮222连接的基座以及与上滚轮221连接的滑动基座53，调整件55与滑动基座53连接，滑动基座53滑动连接与基座内，调整件55与基座连接，且滑动基座53沿着基座的高度方向移动，需要调整两个滚轮22的间距时，旋转调整件55，使调整件55上下移动，带动滑动基座53沿着基座的高度方向上下移动。

当被夹持件的厚度变化或者制作条件改变时，则旋转调整件55，使调整件55上下移动，带动滑动基座53沿着基座的高度方向上下移动，被夹持件的厚度增大时，则向上旋转调整件55，以使得调整件55朝上移动，带动滑动基座53沿基座的高度方向朝上移动，从而使与滑动基座53连接的上滚轮221远离下滚轮222，反义亦然，在不需要整个设备停机的情况下，都可以进行滚轮之间的压力调整，使其满足要求，避免能耗增加，也避免影响产能。

更进一步的，基座内设有容纳槽511以及两条平行布置的导向滑槽512，导向滑槽512位于容纳槽511的两侧，滑动基座53嵌入在容纳槽511内，滑动基座53的两侧分别与导向滑槽512连接。容纳槽511用于容纳滑动基座53。

另外，导向滑槽512呈竖直状布置，对滑动基座53的滑动起到导向的作用。

基座包括调整座54以及固定基座51，调整座54连接在固定基座51的一端，固定基座51上设有容纳槽511以及导向滑槽512。

在本实施例中，调整座54呈倒置的l型布置，调整座54的下端设有水平布置的连接段，该连接段用于与固定基座51连接，以增强调整座54的承受能力。

当然，于其他实施例，调整座54也可以呈门字形布置。

固定基座51的容纳槽511内设有与下滚轮222连接的连接座52，连接座52与滑动基座53之间设有用于驱动滑动基座53朝远离连接座52的方向复位的第一弹性件57。

第一弹性件57可以防止滑动基座53在滑动的过程中，由于速度过快而造成两个滚轮22相撞，造成滚轮22的损坏。

更进一步的，调整件55与所述滑动基座53之间设有驱动滑动基座53朝靠近调整件55的方向复位的第二弹性件56。

第一弹性件57以及第二弹性件56的弹力和与滑动基座53连接的滚轮22的重力相等，使得与滑动基座53连接的滚轮22受力平衡，在滑动基座53滑动时不会由于速度过快而造成两个滚轮22相撞，造成滚轮22的损坏，甚至造成操作人员的受伤。

另外，滑动基座53包括滑动基座本体531，滑动基座本体531的两侧朝外延伸有滑块532，滑块532嵌入在导向滑槽512内，滑动基座本体531内连接有与上滚轮221连接的轴承58。

滑块532与滑动基座本体531之间呈阶梯状布置，这样，滑块532嵌入在导向滑槽512内，滑动基座本体531的端面与固定基座51平齐，使得整体端面整齐。

连接座52包括连接座本体521，连接座本体521的两侧朝外延伸有连接块522，连接块522嵌入在导向滑槽512内，连接座本体521内连接有与下滚轮222连接的轴承58。

连接块522与连接座本体521之间呈阶梯状布置，这样，连接块522嵌入在导向滑槽512内，连接座本体521的端面与固定基座51平齐，使得整体端面整齐。

另外，调整件55包括旋转件551以及连接在旋转件551一端的调整柱552，调整柱552与第二弹性件56连接。

旋转件551呈圆盘状布置，调整柱552上设有刻度，便于得知两个滚轮22之间的间距。

上述的第一弹性件57为弹簧，第二弹性件56为弹簧。

于其他实施例，第一弹性件57可以为其他带有弹性的弹性件，第二弹性件56可以为其他带有弹性的弹性件。

当滚轮压力调整结构运用在喷锡机中时，当电路板a的厚度改变或者制作条件发生改变时，由于调整件55位于调整座54的上方，在锡液b的液面的高度位于上滚轮221时，使用者不需要将锡液b排掉再进行滚轮间距的调整，只需要旋转调整件55，使得滑动基座53沿导向滑槽512上下移动，进而改变上滚轮221以及下滚轮222对电路板a的压力。

通过设置调整件55，调整件55与滑动基座53连接，滑动基座53与上滚轮221连接，下滚轮222固定在基座上，旋转调整件55，带动滑动基座53沿着基座上下移动，以达到两个滚轮22的靠近或者远离，进而调整两个滚轮22的间距，实现在设备不停止作业的状态下，也可以对上滚轮221以及下滚轮222进行间距的调整，不影响生产效率，也不增加能耗。

利用滚压结构22的上滚轮221以及下滚轮222，在输送电路板a的过程中，持续滚压焊接面a1的锡液b，使得焊接面a1与锡液b之间的空气排出，且上滚轮221以及下滚轮222的材质为金属材质，因此，锡液b会对上滚轮221以及下滚轮222热传递至熔点温度，可顺利进行滚压。

利用喷锡结构23的上喷管231以及下喷管232所喷出来的带有压力的锡液b，对焊接面a1的锡液b进行喷压，可使得焊接面a1与锡液b之间的空气排出。

通过锡槽21以及锡槽21内交错并排设置的滚压结构22和喷锡结构23，使电路板a在进入锡槽21内后，电路板a的焊接面a1沾附锡液b，滚压结构22的上滚轮221以及下滚轮222对电路板a的焊接面a1进行滚压，喷锡结构23的上喷管231以及下喷管232喷射锡液b对电路板a的焊接面a1进行喷压，以使锡液b与焊接面a1之间不存在空气残留，实现在将锡液b涂在焊接面a1时，可保证锡液b与焊接面a1之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。

在本实施例中，上述的加压装置4位于锡炉1、水平式喷锡装置以及喷头整平装置3的下方。

于其他实施例，上述的加压装置4也可以位于锡炉1、水平式喷锡装置以及喷头整平装置3任一个的上方或者平齐位置。

上述喷锡机的工作原理如下：锡泵24持续抽取锡炉1内的锡液b，加压后输送至上喷管231以及下喷管232喷出，使得整个锡槽21内充满锡液b，且锡槽21内的锡液b的液面高度达到上滚轮221的高度，当加压装置4运作时，将储液槽41内的液体c经过输送管44输送至储液槽41，再利用气压装置43将空气加入加压槽42内，对液体c进行加压，通过高压管46输送至喷头整平装置3的上喷头311以及下喷头312，使得上喷头311与下喷头312将高压的液体c喷出，在此条件下，当电路板a从锡槽21的一侧的溢流口211进入锡槽21内，锡液b会沾附在电路板a的焊接面a1以及绝缘层a2表面，并由滚压结构22的上滚轮221以及下滚轮222夹持带动电路板a朝整平装置3的上喷头311以及下喷头312方向移动，在移动过程中，上滚轮221以及下滚轮222对焊接面a1的锡液b进行滚压，当电路板a移动至喷锡空间时，上喷管231与下喷管232所喷出经过锡泵24加压后的锡液b，对电路板a的焊接面a1进行喷压，如此反复的进行滚压和喷压，使得锡液b与焊接面a1之间不存在空气残留，当电路板a通过锡液b的另一个溢流口211进入到整平装置3时，喷头组31的上喷头311以及下喷头312所喷出的高压液体c，会喷击在电路板a的表面，对电路板a表面的绝缘层a2进行清洗，也对焊接面a1的锡液b进行整平，且喷头组31所喷出的液体c会经过集液槽32回收流入锡炉1的容置槽11内。

上述的液体c为高温隔离油，当然，于其他实施例，上述的液体c可以由其他液体代替，如水或者锡液，并非局限于液体c。

上述的喷锡机，通过结合水平式喷锡装置、喷头整平装置3以及加压装置4，水平式喷锡装置使得焊接面a1与锡液b之间不残留空气，整平装置3以及加压装置4可节省对空气加热所浪费的能耗，且液体c的温度保持在锡液b的熔点温度，不存在加热不足的现象，从而提高产品的良率，减少工序，喷头整平装置3利用液体c对焊接面a1的锡液b进行整平，对电路板a的绝缘层a2进行清洗，节省能耗，锡炉1内的液体c在加热器12的作用下保持高于锡液b的熔点温度，可有效节省能耗，提高产品良率，避免环境污染，较为环保。

上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。