技术特征：
技术总结
本发明公开了一种全智能防垢除垢合金，按重量百分比包括如下组分：Cu：40％‑70％、Ni：5％‑20％、Zn：8％‑35％、Sn：5％‑30％、Ag：0.5％‑20％、Fe：0.1％‑8％、Nb：0.01％‑3％、Mn：0.05％‑5％、V：0.01％‑2％、C：0.01％‑0.5％，所述各组份经高温熔炼形成一种沿S110晶轴定向生长的柱状晶体合金。本发明活化电流约为80μA，稳定时间约为150min，不仅完全满足阻垢器工程应用要求，且活化电流比现有的铜基触媒产品提高约60％，并且成分更加合理安全，加工成本也更低。
技术研发人员：刘东;孙俊杰
受保护的技术使用者：南京超旭节能科技有限公司
技术研发日：2017.07.14
技术公布日：2017.11.10