本发明属于化学铜技术领域，涉及一种软板调整液及粗化方法。
背景技术：
pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
随着微电子封装技术向高速化，轻型化方向发展，要求基板材料具有较低的介电常数，金属布线材料的电阻率低，抗电迁移能力高。聚酰亚胺(polyimide，简称pi)材料有着良好的绝缘性和密封性，且热稳定性高、可耐高温和极低温、具有很好的机械性能、热膨胀系数低、无毒，尤其是他具有低的介电常数，能降低导线之间的的电流干扰和能耗。所以，pi是理想的封装用基板，在民用电子器件产品，通讯器件中得到广泛的应用。pi材料作为pcb软板的绝缘层，其孔金属化过程，需开发一种软板用专门的pi调整剂，可以粗化pi基材，有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的pi上。
cn102031505a公开了一种用于聚酰亚胺化学粗化活化的调整液，所述调整液为含有镍的络合物、强碱、水合肼和表面活性剂的水溶液；所述强碱为氢氧化钠或氢氧化钾。该调整液用于聚酰亚胺的化学粗化活化后，表面的粗糙度稳定均匀性差，聚酰亚胺的结合力较差。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种软板调整液，可使pi材料表面具有稳定均匀的粗糙度，经调整液粗化后有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的pi上，使pi材料上后续的化学镀铜完整覆盖。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种软板调整液，按质量浓度计，所述软板调整液包含以下物质：
pi通常在碱性条件下易水解，而通过可控的水解从而实现表面的粗化，本发明利用pi的这个特性，在碱性条件下，采用koh浓度在5～100g/l的范围，透过加入特定的化学添加剂：亚硫酸钠0.1～10g/l，硫代硫酸钠2～5g/l，联胺0.5～50g/l，实现软板pi基材可控粗化，有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的pi上。
本发明中，所述强碱为氢氧化钾。优选地，所述强碱的质量浓度为50～60g/l，例如强碱的质量浓度为50g/l、51g/l、52g/l、53g/l、54g/l、55g/l、56g/l、57g/l、58g/l、59g/l、60g/l。
本发明中，所述亚硫酸钠的质量浓度为3～6g/l，例如亚硫酸钠的质量浓度为3g/l、3.2g/l、3.5g/l、3.6g/l、3.8g/l、4g/l、4.2g/l、4.5g/l、4.6g/l、4.8g/l、5g/l、5.1g/l、5.3g/l、5.5g/l、5.7g/l、5.8g/l、6g/l。
本发明中，所述硫代硫酸钠的质量浓度为3～4g/l，例如硫代硫酸钠的质量浓度为3g/l、3.1g/l、3.2g/l、3.3g/l、3.4g/l、3.5g/l、3.6g/l、3.7g/l、3.8g/l、3.9g/l、4g/l。
本发明中，所述联胺的质量浓度为20～40g/l，例如联胺的质量浓度为20g/l、22g/l、25g/l、26g/l、28g/l、30g/l、31g/l、33g/l、35g/l、36g/l、38g/l、40g/l。
作为本发明的优选方案，按质量浓度计，所述软板调整液包含以下物质：
作为本发明更优选的方案，按质量浓度计，所述软板调整液包含以下物质：
本发明所述的软板调整液的制备方法为：按配比将本发明的软板调整液中的各组分溶解于水中，即可制备所述用于软板化学粗化的调整液，对于各组分的加入顺序没有特别限定。优选情况下，先将强碱溶于水中，得到强碱溶液；然后由亚硫酸钠、硫代硫酸钠、联胺溶解于水中制备混合液，再将混合液加入强碱溶液中搅拌至溶解得到所述软板调整液。进一步优选情况下，每次加入原料后都进行搅拌操作，使原料快速溶解。
本发明的目的之二在于提供一种采用所述的软板调整液的粗化方法，所述粗化方法为：将软板基材与所述软板调整液接触进行粗化处理。
所述粗化处理的温度为40～60℃，所述粗化处理的时间为1～3min。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明软板调整液，可使pi材料表面具有稳定均匀的粗糙度，经调整液粗化后有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的pi上，且附着力好，表面无起泡现象；使pi材料上后续的化学镀铜完整覆盖，镀层后的表面平整细腻。
本发明的软板调整液的粗化方法，工艺简单，操作控制方便。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在电路板的化学镀铜的整个工艺中，包括几个基本处理工序：
1)调整液调整，充分水洗；
2)微蚀粗化，充分水洗；
3)预浸；
4)活化，充分水洗；
5)还原或解胶，充分水洗；
6)化学镀铜，充分水洗。
以下实施例均按上述工艺流程对带有pi绝缘层的软板基材进行镀铜。
实施例1
本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质：
采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为40℃，粗化处理的时间为1min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。
实施例2
本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质：
采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为60℃，粗化处理的时间为3min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。
实施例3
本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质：
采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为55℃，粗化处理的时间为3min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。
实施例4
本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质：
采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为45℃，粗化处理的时间为2min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。
实施例5
本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质：
采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为55℃，粗化处理的时间为3min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。
实施例6
本实施例的软板调整液按质量浓度计，包含以下物质：
采用上述制备的软板调整液对基材进行调整粗化，粗化处理的温度为60℃，粗化处理的时间为3min后，然后按上述工艺进行镀铜，镀铜后的基材表面平整光滑，无漏镀且表面无起泡现象。
对比例
采用cn102031505a实施例1公开的方法，制备本对比例的调整液，经镀铜后的基材表面不平整，部分区域有起泡现象。
本发明软板调整液，可使pi材料表面具有稳定均匀的粗糙度，经调整液粗化后有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的pi上，且附着力好，表面无起泡现象；使pi材料上后续的化学镀铜完整覆盖，镀层后的表面平整细腻。本发明的软板调整液的粗化方法，工艺简单，操作控制方便。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。