技术特征：
技术总结
本发明提出一种用于提高AL‑SiC基板防腐能力的处理方法，首先对AL‑SiC基板表面进行喷丸封孔处理，之后对AL‑SiC基板进行有机溶剂除油、酸活化以及二次浸锌处理，最后对AL‑SiC基板先化学镀高磷镍60min～90min，再化学镀低磷镍30min～50min。本发明增加喷丸处理，可以降低Al‑SiC基板铸造缺陷，而且提高电镀后镀层质量，从电镀后镀层表面存在大量蝌蚪状气流痕改进为镀层外观均匀一致。通过增加喷丸处理和化学镀高磷镍、化学镀低磷镍工艺后，盐雾试验后基板从片状横向腐蚀改变为点状纵向腐蚀，可避免基板在使用过程中发生腐蚀时，电子元器件大量脱落风险，提高基板使用安全级别，抗腐蚀保护级别RP从5级提高8级。盐雾后按照ASTMB571规范对基板镀层结合力进行检测，结合力合格。
技术研发人员：张银生;马晓娜;刘锋;岳纪锋;马原
受保护的技术使用者：陕西航空电气有限责任公司
技术研发日：2017.12.04
技术公布日：2018.05.29