用于半导体研磨装置的制作方法

本实用新型涉及研磨技术领域，尤其涉及用于半导体研磨装置。

背景技术：

研磨是精密加工中的重要加工方法，其优点是加工精度高，加工材料范围广，但传统的研磨存在加工效率低、加工成本高，加工精度加工质量不稳定等缺点，这使得传统研磨应用受到了一定的限制本实用新型解决了传统研磨存在的绝大部分缺点，提高了研磨技术水平，在保证研磨加工精度和加工质量的同时，还显著降低了加工成本，提高加工效率，使研磨技术进一步实用化，有利于研磨技术进一步实用化，还有利于研磨技术的推广应用，促进了中国精密加工技术，先进制造技术的进步，增强中国制造加工领域的竞争实力，特别是对东北老工业基地具有十分重要的现实意义。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的用于半导体研磨装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

用于半导体研磨装置，包括底座，所述底座的上表面焊接有四根空心立柱，所述空心立柱的内部均套接有四根滑动龙门架，且滑动龙门架和底座的中间固定连接有弹簧，所述滑动龙门架的顶部螺接有一对第一槽钢，且两根第一槽钢的内侧滑动连接有两个第一轴套，所述第一轴套的内侧套接有电动机，且电动机的输出轴上焊接有传动杆， 两根所述滑动龙门架的中部螺接有两根第二槽钢，且两根第二槽钢的内侧滑动连接有轴承，所述轴承的内侧套接有传动杆，且传动杆上均布有通孔，所述传动杆的底端套接有磨光轮，两个所述传动杆的中间设置有圆钢，且圆钢的两端焊接有第二轴套，所述底座上表面固定连接有两个研磨槽，且研磨槽位于磨光轮的正下方，所述底座的上表面焊接有两根垂直立柱，且垂直立柱远离研磨槽的一侧，两根所述垂直立柱之间滑动连接有转动轴，且转动轴上套接有压杆，所述压杆的腹板上开有第一条形孔。

优选的，所述底座的一侧焊接有四根空心立柱，且空心立柱高度高于滑动龙门架，空心立柱的一侧开有第二条形孔。

优选的，所述第一轴套的内侧套接有电动机，且电动机的数量为两，且以压杆为对称轴对称分布。

优选的，所述传动杆的底端套接有磨光轮，且磨光轮的底部设置有高硬度细齿状的细齿。

优选的，所述圆钢的两端焊接有第二轴套，且圆钢通过其上的第二轴套与传动杆形成滑动连接。

优选的，所述压杆的腹板上开有第一条形孔，且条形孔的直径稍大于圆钢的直径，压杆的材质为H型钢。

本实用新型的有益效果为：研磨轮在传动杆的带动下旋转，且研磨轮在电机的重量以及牙杆的作用下轴向下压，在双重下压力和研磨轮旋转的作用下实现对半导物体的研磨，使得下压更轻松下压幅度更精准，空心立柱内部的四根弹簧在滑动龙门架下压的时候缓慢下压， 从而使得被压物体的表面均匀的被研磨，传动杆的中间设置有圆钢，且圆钢的两端焊接有第二轴套，第二轴套在圆钢被下压的过程中始终压在第二槽钢上，从而带动滑动龙门架做轴向下压运动，研磨结束后抬起压杆，滑动龙门架会在弹簧的作用下被抬起,若弹起高度不够，在第二轴套上方的通孔内插上插销，再抬起压杆以便腾出最大空间方便取出被研磨物体。

附图说明

图1为本实用新型提出的用于半导体研磨装置的侧视结构示意图；

图2为本实用新型提出的用于半导体研磨装置的主视结构示意图。

图3为本实用新型提出的用于半导体研磨装置的局部俯视结构示意图；

图中：1底座、2空心立柱、3滑动龙门架、4第一槽钢、5第一轴套、6电动机、7传动杆、8通孔、9第二槽钢、10轴承、11磨光轮、12圆钢、13研磨槽、14垂直立柱、15转动轴、16压杆、17第一条形孔、18第二条形孔、19第二轴套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，用于半导体研磨装置，包括底座1，底座1的上表 面焊接有四根空心立柱2，空心立柱2的内部均套接有四根滑动龙门架3，且滑动龙门架3和底座1的中间固定连接有弹簧，滑动龙门架3的顶部螺接有一对第一槽钢4，且两根第一槽钢4的内侧滑动连接有两个第一轴套5，第一轴套5的内侧套接有电动机6，且电动机6的输出轴上焊接有传动杆7，两根滑动龙门架3的中部螺接有两根第二槽钢9，且两根第二槽钢9的内侧滑动连接有轴承10，轴承10的内侧套接有传动杆7，且传动杆7上均布有通孔8，传动杆7的底端套接有磨光轮11，两个传动杆7的中间设置有圆钢12，且圆钢12的两端焊接有第二轴套19，底座1上表面固定连接有两个研磨槽13，且研磨槽13位于磨光轮11的正下方，底座1的上表面焊接有两根垂直立柱14，且垂直立柱14远离研磨槽13的一侧，两根垂直立柱14之间滑动连接有转动轴15，且转动轴15上套接有压杆16，压杆16的腹板上开有第一条形孔17。

本实用新型中，底座1的一侧焊接有四根空心立柱2，且空心立柱2高度高于滑动龙门架3，空心立柱2的一侧开有第二条形孔18，第一轴套5的内侧套接有电动机6，且电动机6的数量为两个，且以压杆为对称轴对称分布，传动杆7的底端套接有磨光轮11，且磨光轮11的底部设置有高硬度细齿状的细齿，圆钢12的两端焊接有第二轴套19，且圆钢12通过其上的第二轴套19与传动杆7形成滑动连接，压杆16的腹板上开有第一条形孔17，且条形孔17的直径稍大于圆钢12的直径，压杆16的材质为H型钢。

工作原理：研磨轮11在传动杆8的带动下旋转，且研磨轮11在 电机7的重量以及牙杆16的作用下轴向下压，在双重下压力和研磨轮11旋转的作用下实现对半导物体的研磨，空心立柱2内的四根弹簧4在滑动龙门架3下压的时候缓慢下压，从而使得被压物体的表面均匀的被研磨，传动杆8的中间设置有圆钢12，且圆钢12的两端焊接有第二轴套19，第二轴套19在圆钢12被下压的过程中始终压在第二槽钢9上，从而带动滑动龙门架3做轴向下压运动，研磨结束后抬起压杆16，滑动龙门架3会在弹簧的作用下被抬起,若弹起高度不够，在第二轴套19上方的通孔8内插上插销，再抬起压杆。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。