一种带拱度IGBT基板模具的制作方法

技术特征：

1.一种带拱度IGBT基板模具，其特征在于，包括盖板(2)、型腔(3)以及设置在所述型腔(3)内的陶瓷预制型(1)，所述陶瓷预制型(1)采用碳化硅材料制成，拱度值为10～10000um，所述陶瓷预制型(1)与所述型腔(3)为间隙配合，所述陶瓷预制型(1)的焊接面为平面，散热面为球面拱度形状结构，所述盖板(2)的拱度与所述球面拱度形状结构的拱度相匹配，所述型腔(3)内部下侧设置有一条横浇道(4)，所述型腔(3)的深度为所述陶瓷预制型(1)厚度的下公差。

2.根据权利要求1所述的一种带拱度IGBT基板模具，其特征在于，所述陶瓷预制型(1)的拱度值为10～10000um。

3.根据权利要求1所述的一种带拱度IGBT基板模具，其特征在于，所述陶瓷预制型(1)与所述盖板(2)的单边间隙为0.1～0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种带拱度IGBT基板模具，其特征在于，所述型腔(3)内部左右两侧对应设置有定位槽(5)。

5.根据权利要求1所述的一种带拱度IGBT基板模具，其特征在于，所述横浇道(4)覆盖在所述陶瓷预制型(1)的散热面上。

6.根据权利要求1所述的一种带拱度IGBT基板模具，其特征在于，所述陶瓷预制型(1)的加工精度小于50um。