技术总结
本实用新型公开了一种带拱度IGBT基板模具，包括盖板、型腔以及设置在所述型腔内的陶瓷预制型，所述陶瓷预制型与所述型腔为间隙配合，所述陶瓷预制型的焊接面为平面，散热面为球面拱度形状结构，所述盖板的拱度与所述球面拱度形状结构的拱度相匹配，所述型腔内部下侧设置有一条横浇道。通过型腔与预制型的配合，保证了生产的产品的容易变形限定在产品的下公差和上公差之间，提高了IGBT基板产品合格率，提高生产效率，其成型铸件满足后续的机加要求，可有效缩短生产周期，提高生产效率，节约加工成本，且成品率较高。
技术研发人员：陈燕;刘波波;杨晓青
受保护的技术使用者：西安明科微电子材料有限公司
文档号码：201721125527
技术研发日：2017.09.04
技术公布日：2018.05.15