一种圆柱滚子轴承双滚道加工方法与流程

文档序号:15945238发布日期:2018-11-14 04:01阅读:486来源:国知局
一种圆柱滚子轴承双滚道加工方法与流程

本发明涉及轴承加工领域,尤其涉及一种圆柱滚子轴承双滚道加工方法,具体是一种双列圆柱滚子轴承外圈双滚道加工方法。



背景技术:

双列圆柱滚子轴承外圈,每件外圈上有两个滚道,在滚道加工过程中,每个滚道都是逐一加工,难以保证两滚道达到同一工艺尺寸要求。

目前,双列圆柱滚子轴承外圈上有两个滚道,在加工过程中所用的加工方法是一次装卡,两个滚道逐一加工,在加工过程中各工艺尺寸存在着加工误差,以及砂轮的消耗程度不一样,两滚道的工艺尺寸难以达到同一工艺尺寸,须要经过四遍磨削才能达到同一工艺尺寸要求。外圈滚道每加工一遍都需要进行空冷4小时后,对两滚道进行工艺尺寸测量、标注尺寸,再进行下一遍修磨加工,造成加工周期长,加工成本高。对外圈双滚道进行反复修磨加工的这种加工方法,一直是本行业的一个难题,一直没有较好的加工方法,急需寻找和开发出一种更好的加工方法。



技术实现要素:

针对现有技术中的不足,本发明提供一种圆柱滚子轴承双滚道加工方法,该方法能够一次装卡,同时对外圈的两个滚道同时进行磨削加工,使两滚道的各项工艺技术要求达到一致。

本发明的技术方案如下:一种圆柱滚子轴承双滚道加工方法,所述的加工装置包括砂轮主轴、衬垫、中档边调整垫,砂轮以及螺帽。所述的加工方法包括以下步骤:(1)根据所加工的产品的尺寸,选择砂轮轴、砂轮以及调整垫,组装并安装在磨床主轴上;(2)根据外圈滚道的直径、宽度,修整砂轮的外径及宽度;(3)轴承外圈装夹在磨床上,调整位置之后进行加工,得到轴承产品。

优选地,所述的调整垫的宽度比外圈滚道的中档边大1mm,所述的砂轮的宽度比外圈滚道小1mm,所述的轴承产品的两端平均直径之差小于0.003mm,单一平面直径之差小于0.007mm。

优选地,所述的圆柱滚子轴承经砂轮双滚道加工磨削以后,两滚道的圆度vdep之间的误差小于0.007mm,两滚道的直线度le之间的误差小于0.004mm,两滚道的垂直度sde之间的误差小于0.007mm,两滚道的径向跳动ker之间的误差小于0.010mm,单一滚道的径向跳动ke之间的误差小于0.018mm,基本保持高度一致。

本发明的有益效果是:本发明的加工方法可以同时对外圈的两个滚道同时进行磨削加工,使两滚道的各项工艺技术要求达到一致,只需一遍磨削便可生产出合格产品,减少磨加工和工艺尺寸测量次数,缩短生产周期,提高生产效率,降低生产成本。

附图说明

附图1一种圆柱滚子轴承双滚道加工装置的结构示意图。

附图2是一种圆柱滚子轴承双滚道加工方法的轴承外圈图。

附图中的编码分别代表:1-砂轮主轴;2-衬垫;3-中档边调整垫;4-砂轮;5-螺帽;vdep-两滚道的圆度;le-两滚道的直线度;sde-两滚道的垂直度;ker-两滚道的径向跳动;ke-单一滚道的径向跳动。

具体实施方式

结合附图,本发明的具体实施方式为:

实施例1

如附图1所示,本发明实施例所述的一种圆柱滚子轴承双滚道加工方法,所述的加工装置包括砂轮主轴、衬垫、中档边调整垫,砂轮以及螺帽。所述的加工方法包括以下步骤:(1)根据所加工的产品的尺寸,选择砂轮轴、砂轮以及调整垫,组装并安装在磨床主轴上;(2)根据外圈滚道的直径、宽度,修整砂轮的外径及宽度;(3)轴承外圈装夹在磨床上,调整位置之后进行加工,得到轴承产品。

优选地,所述的调整垫的宽度比外圈滚道的中档边大1mm,所述的砂轮的宽度比外圈滚道小1mm,所述的轴承产品的两端平均直径之差小于0.003mm,单一平面直径之差小于0.007mm。

优选地,所述的圆柱滚子轴承经砂轮双滚道加工磨削以后,两滚道的圆度vdep之间的误差小于0.007mm,两滚道的直线度le之间的误差小于0.004mm,两滚道的垂直度sde之间的误差小于0.007mm,两滚道的径向跳动ker之间的误差小于0.010mm,单一滚道的径向跳动ke之间的误差小于0.018mm,基本保持高度一致。



技术特征:

技术总结
本发明涉及轴承加工领域,尤其涉及一种圆柱滚子轴承双滚道加工方法,包括以下步骤:(1)根据所加工的产品的尺寸,选择砂轮轴、砂轮以及调整垫,组装并安装在磨床主轴上;(2)根据外圈滚道的直径、宽度,修整砂轮的外径及宽度;(3)轴承外圈装夹在磨床上,调整位置之后进行加工,得到轴承产品。本发明的加工方法可以同时对外圈的两个滚道同时进行磨削加工,使两滚道的各项工艺技术要求达到一致,只需一遍磨削便可生产出合格产品,减少磨加工和工艺尺寸测量次数,缩短生产周期,提高生产效率,降低生产成本。

技术研发人员:张振钦;赵红霞;冯光波;张培强;李霞;张留莹
受保护的技术使用者:西北轴承有限公司
技术研发日:2018.05.22
技术公布日:2018.11.13
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