一种石英晶片研磨加工用紧固装置的制作方法

文档序号:16232260发布日期:2018-12-11 21:26阅读:173来源:国知局
一种石英晶片研磨加工用紧固装置的制作方法

本实用新型是一种石英晶片研磨加工用紧固装置,属于研磨设备领域。



背景技术:

研磨装置是当今机械加工中的常用装置,本发明主要针对平凸形石英晶振片的研磨装置,目前采用机械臂驱动机构、机械臂、研磨盘和研磨盘驱动机构,通过机械臂将需研磨的工件按压在研磨面为凹形球面的研磨盘上,由于存在磨损,研磨粉粒就会出现大小不一现象,所以在长时间使用需要经常更换磨盘或者研磨柱,研磨粉粒大小不一,所以急需要一种石英晶片研磨加工用紧固装置来解决上述出现的问题。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种石英晶片研磨加工用紧固装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构新颖,组装方便,防护性好,机械化程度高,实用性强。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种石英晶片研磨加工用紧固装置,包括支撑机构、充分研磨机构以及研磨柱环,所述充分研磨机构设置在支撑机构下端,所述研磨柱环设置在支撑机构上端,所述支撑机构包括前支架、后支架、底座以及底座一,所述后支架固定在前支架后端,所述底座焊接在前支架下端,所述底座一焊接在后支架下端,所述充分研磨机构包括壳体、圆柱转轴、研磨盘、螺栓孔以及减震器,所述壳体安装在底座一前端,所述圆柱转轴固定在壳体内部,所述研磨盘焊接在圆柱转轴上端,所述螺栓孔开设在壳体左侧与右侧,所述减震器安装在研磨盘下端。

进一步地,所述研磨盘包括研磨盘内圈、圆柱转轴底座以及减震器定位孔,所述圆柱转轴底座开设在研磨盘内圈底端,所述减震器定位孔开设在圆柱转轴底座外侧。

进一步地,所述前支架与后支架以及底座与底座一规格相同,所述底座与底座一两侧均开设两组定位孔。

进一步地,所述壳体通过沉头螺钉与底座一相连接。

进一步地,所述减震器共为四组,四组所述减震器大小相等、规格相同。

进一步地,所述减震器通过螺纹与减震器定位孔相连接。

本实用新型的有益效果:本实用新型的一种石英晶片研磨加工用紧固装置,因本实用新型添加了前支架、后支架、底座以及底座一,该设计实现了壳体与研磨柱环快速组装功能,降低了组装难度,解决了安装拆卸不便,增加作业人员安装难度的问题。

因本实用新型添加了壳体、圆柱转轴、研磨盘、螺栓孔以及减震器,该设计实现了充分研磨功能,节省了拆装时间,提高了晶片的粉碎率,解决了研磨盘磨损后颗粒大小不均匀以及拆装不便的问题。

因本实用新型添加了沉头螺钉,该设计便于前支架与后支架的固定,因本实用新型添加了减震器,该设计便于对研磨盘的防护,本实用新型结构新颖,组装方便,防护性好,机械化程度高,实用性强。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种石英晶片研磨加工用紧固装置的结构示意图;

图2为本实用新型一种石英晶片研磨加工用紧固装置中支撑机构的结构示意图;

图3为本实用新型一种石英晶片研磨加工用紧固装置中充分研磨机构的结构示意图;

图4为本实用新型一种石英晶片研磨加工用紧固装置中研磨盘的结构示意图;

图中:1-支撑机构、2-充分研磨机构、3-研磨柱环、11-前支架、12-后支架、13-底座、14-底座一、21-壳体、22-圆柱转轴、23-研磨盘、24-螺栓孔、25-减震器、231-研磨盘内圈、232-圆柱转轴底座、233-减震器定位孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图4,本实用新型提供一种技术方案:一种石英晶片研磨加工用紧固装置,包括支撑机构1、充分研磨机构2以及研磨柱环3,充分研磨机构2设置在支撑机构1下端,研磨柱环3设置在支撑机构1上端。

支撑机构1包括前支架11、后支架12、底座13以及底座一14,后支架12固定在前支架11后端,底座13焊接在前支架11下端,底座一14焊接在后支架12下端,该设计实现了壳体21与研磨柱环3快速组装功能,降低了组装难度。

充分研磨机构2包括壳体21、圆柱转轴22、研磨盘23、螺栓孔24以及减震器25,壳体21安装在底座一14前端,圆柱转轴22固定在壳体21内部,研磨盘23焊接在圆柱转轴22上端,螺栓孔24开设在壳体21左侧与右侧,减震器25安装在研磨盘23下端,该设计实现了充分研磨功能,节省了拆装时间,提高了晶片的粉碎率。

研磨盘23包括研磨盘内圈231、圆柱转轴底座232以及减震器定位孔233,圆柱转轴底座232开设在研磨盘内圈231底端,减震器定位孔233开设在圆柱转轴底座232外侧,该设计实现了晶片粉末存储的功能,前支架11与后支架12以及底座13与底座一14规格相同,底座13与底座一14两侧均开设两组定位孔,该设计实现了前支架11与后支架12便捷安装的功能,壳体21通过沉头螺钉与底座一14相连接,该设计实现了前支架11与后支架12固定的功能,减震器25共为四组,四组减震器25大小相等、规格相同,减震器25通过螺纹与减震器定位孔233相连接,该设计实现了减震器25快速安装的功能。

具体实施方式:使用时,作业人员将两组壳体21用螺钉固定在一起,将圆柱转轴22安装在两组壳体21内部,在圆柱转轴22上端焊接研磨盘23,将减震器25安装在研磨盘23下端,研磨棒施加力在研磨盘23上端,研磨盘23可以根据力的方向改变平衡位置,使晶片与研磨棒最大面积接触,该设计实现了充分研磨功能,节省了拆装时间,提高了晶片的粉碎率。

将底座13焊接在前支架11下端,用螺钉将底座13固定在壳体21前端面,将底座一14焊接在后支架12下端,用螺钉将底座一14安装在壳体21后端,将研磨柱环3焊接在前支架11与后支架12中部,该设计实现了壳体21与研磨柱环3快速组装功能,降低了组装难度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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