技术总结
本实用新型提供一种石英晶片研磨加工用紧固装置，包括前支架、后支架、底座、底座一、壳体、圆柱转轴、研磨盘、螺栓孔以及减震器，后支架固定在前支架后端，底座焊接在前支架下端，底座一焊接在后支架下端，该设计实现了壳体与研磨柱环快速组装功能，壳体安装在底座一前端，圆柱转轴固定在壳体内部，研磨盘焊接在圆柱转轴上端，螺栓孔开设在壳体左侧与右侧，减震器安装在研磨盘下端，该设计实现了充分研磨功能，本实用新型结构新颖，组装方便，防护性好，机械化程度高，实用性强。
技术研发人员：刘胜男
受保护的技术使用者：深圳科鑫泰电子有限公司
技术研发日：2018.05.22
技术公布日：2018.12.11