1.一种石英晶片研磨加工用紧固装置，包括支撑机构（1）、充分研磨机构（2）以及研磨柱环（3），其特征在于：所述充分研磨机构（2）设置在支撑机构（1）下端，所述研磨柱环（3）设置在支撑机构（1）上端；
所述支撑机构（1）包括前支架（11）、后支架（12）、底座（13）以及底座一（14），所述后支架（12）固定在前支架（11）后端，所述底座（13）焊接在前支架（11）下端，所述底座一（14）焊接在后支架（12）下端；
所述充分研磨机构（2）包括壳体（21）、圆柱转轴（22）、研磨盘（23）、螺栓孔（24）以及减震器（25），所述壳体（21）安装在底座一（14）前端，所述圆柱转轴（22）固定在壳体（21）内部，所述研磨盘（23）焊接在圆柱转轴（22）上端，所述螺栓孔（24）开设在壳体（21）左侧与右侧，所述减震器（25）安装在研磨盘（23）下端。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶片研磨加工用紧固装置，其特征在于：所述研磨盘（23）包括研磨盘内圈（231）、圆柱转轴底座（232）以及减震器定位孔（233），所述圆柱转轴底座（232）开设在研磨盘内圈（231）底端，所述减震器定位孔（233）开设在圆柱转轴底座（232）外侧。
3.根据权利要求1所述的一种石英晶片研磨加工用紧固装置，其特征在于：所述前支架（11）与后支架（12）以及底座（13）与底座一（14）规格相同，所述底座（13）与底座一（14）两侧均开设两组定位孔。
4.根据权利要求1所述的一种石英晶片研磨加工用紧固装置，其特征在于：所述壳体（21）通过沉头螺钉与底座一（14）相连接。
5.根据权利要求1所述的一种石英晶片研磨加工用紧固装置，其特征在于：所述减震器（25）共为四组，四组所述减震器（25）大小相等、规格相同。
6.根据权利要求2所述的一种石英晶片研磨加工用紧固装置，其特征在于：所述减震器（25）通过螺纹与减震器定位孔（233）相连接。