一种物理气相沉积设备的制作方法

本实用新型涉及镀膜装置相关技术领域，具体为一种物理气相沉积设备。

背景技术：

物理气相沉积技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源--固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体或等离子体过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。现有物理气相沉积设备托架位置固定，基片不易安放且位置调整不易，镀膜的蒸发物沉积不均，镀膜质量不佳且一般的物理气相沉积设备往往只能进行大范围的蒸镀作业而对小范围的基片蒸镀效果不佳，为此本实用新型提出一种物理气相沉积设备用于解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种物理气相沉积设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种物理气相沉积设备，包括气相沉积箱和蒸镀器，所述气相沉积箱上部的两侧对应竖直安装有两组驱动电机，两组所述驱动电机的输出轴末端对应连接两根丝杆的顶端，两根所述丝杆的外部对应通过两根连接杆连接托架两侧的中部，所述气相沉积箱外部一侧的下部安装有真空泵，所述气相沉积箱的底部水平安装有导轨，所述导轨的上部安装移动小车，所述移动小车的上部竖直安装有蒸镀器，所述气相沉积箱顶部开口的上部滑动安装有活动门，所述蒸镀器包括密封箱、蒸发物、加热电阻丝、导筒、连接筒、出气口和导流板，所述密封箱底板的中部放置有蒸发物，所述密封箱两侧开设的凹槽内对应安装有加热电阻丝，所述密封箱顶部开口的上部焊接有导筒，所述导筒的上部连接有连接筒，所述连接筒的顶端水平焊接有出气口，所述出气口的上部水平安装有导流板。

优选的，所述蒸镀器还包括转动电机，所述转动电机的输出轴末端安装有齿轮啮合连接筒外侧开设的齿槽。

优选的，所述连接筒下部的外表面安装有密封圈且密封圈外缘与导筒内侧接触，所述导筒内部的两侧对应安装有两组电阻丝。

优选的，所述导流板包括弧形板、气缸和支杆，两片所述弧形板的中部对应通过两根支杆转动连接出气口的两侧，两片所述弧形板的底部对应转动连接两组气缸的活塞杆末端，两组所述气缸的底端对应通过两片固定片连接出气口底部两侧。

优选的，所述真空泵顶部的接口连接输气管的一端，所述输气管的另一端连通气相沉积箱的内部。

优选的，两根所述连接杆的底端焊接固定于托架的两侧，两根所述连接杆的顶端通过焊接的丝杆螺母螺纹对应连接两根丝杆。

优选的，两根所述丝杆底端对应转动连接气相沉积箱的侧壁，所述气相沉积箱顶部的开口上部安装有密封圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.利用驱动电机驱动丝杆转动，丝杆转动驱动连接杆上下移动，连接杆上下移动带动托架上下移动，便于基片的放置以及基片位置的调整，利于提高气相沉积作业的效率；

2.利用转动电机驱动连接筒转动，连接筒转动驱动出气口转动使基片底面均匀的蒸镀，提高镀膜的质量；

3、利用气缸工作驱动弧形板转动导向蒸发物气体集中向一小区域流动，便于小范围和小区域的基片镀膜工作，提高装置整体的适应性。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的蒸镀器剖面结构示意图；

图3为本实用新型的导流板结构示意图。

图中：气相沉积箱1、真空泵2、活动门3、托架4、连接杆5、丝杆6、驱动电机7、移动小车8、蒸镀器9、密封箱91、蒸发物92、加热电阻丝93、导筒94、连接筒95、出气口96、导流板97、弧形板971、气缸972、支杆973、转动电机98、导轨10、输气管11。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种物理气相沉积设备，包括气相沉积箱1和蒸镀器9，气相沉积箱1上部的两侧对应竖直安装有两组驱动电机7，两组驱动电机7的输出轴末端对应连接两根丝杆6的顶端，两根丝杆6的外部对应通过两根连接杆5连接托架4两侧的中部，驱动电机7驱动丝杆6转动，丝杆6转动驱动连接杆5上下移动，连接杆5上下移动带动托架4上下移动，便于基片的放置以及基片位置的调整，利于提高气相沉积作业的效率，气相沉积箱1外部一侧的下部安装有真空泵2，气相沉积箱1的底部水平安装有导轨10，导轨10的上部安装移动小车8，移动小车8的上部竖直安装有蒸镀器9，气相沉积箱1顶部开口的上部滑动安装有活动门3，蒸镀器9包括密封箱91、蒸发物92、加热电阻丝93、导筒94、连接筒95、出气口96和导流板97，密封箱91底板的中部放置有蒸发物92，密封箱91两侧开设的凹槽内对应安装有加热电阻丝93，密封箱91顶部开口的上部焊接有导筒94，导筒94的上部连接有连接筒95，连接筒95的顶端水平焊接有出气口96，出气口96的上部水平安装有导流板97，转动电机98驱动连接筒95转动，连接筒95转动驱动出气口96转动使基片底面均匀的蒸镀，提高镀膜的质量。

进一步地，蒸镀器9还包括转动电机98，转动电机98的输出轴末端安装有齿轮啮合连接筒95外侧开设的齿槽。

进一步地，连接筒95下部的外表面安装有密封圈且密封圈外缘与导筒94内侧接触，导筒94内部的两侧对应安装有两组电阻丝。

进一步地，导流板97包括弧形板971、气缸972和支杆973，两片弧形板971的中部对应通过两根支杆973转动连接出气口96的两侧，两片弧形板971的底部对应转动连接两组气缸972的活塞杆末端，两组气缸972的底端对应通过两片固定片连接出气口96底部两侧，气缸972工作驱动弧形板971转动导向蒸发物气体集中向一小区域流动，便于小范围和小区域的基片镀膜工作，提高装置整体的适应性。

进一步地，真空泵2顶部的接口连接输气管11的一端，输气管11的另一端连通气相沉积箱1的内部。

进一步地，两根连接杆5的底端焊接固定于托架4的两侧，两根连接杆5的顶端通过焊接的丝杆螺母螺纹对应连接两根丝杆6。

进一步地，两根丝杆6底端对应转动连接气相沉积箱1的侧壁，气相沉积箱1顶部的开口上部安装有密封圈。

工作原理：实际工作时，操作人员将特定的蒸发物92放入蒸镀器9的密封箱91内部，接着接通加热电阻丝93的电源，加热电阻丝93通电后发热提高密封箱91内部的温度使蒸发物92蒸发，蒸发物92蒸发气化通过导筒94的导向进入连通筒95的内部，最后通过出气口96排出，连接筒95通过转动电机98驱动而转动，通过连接筒95的转动带动出气口96转动，由出气口96转动使气化散发出来的蒸发物42更加均匀的附着在基片的底部；操作人员控制气缸972工作，通过气缸972的活塞杆移动驱动弧形板971转动以调整蒸发物92集中而又大量的向一处移动使蒸镀器9可对小范围区域进行气相沉积作业，工作效率高，适应性好；真空泵2工作通过输气管11将气相沉积箱1内部抽成真空，便于气相沉积的进行；驱动电机7工作驱动丝杠6转动，由丝杆6的转动驱动连接杆5上下移动以带动托架4移动，通过托架4的上下移动便于调整基片的位置，便于调整气相作业以及便于安放基片。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。