一种抛光设备的制作方法

本发明涉及抛光技术领域，尤其涉及一种抛光设备。

背景技术：

硅片加工过程包括前清洗、贴付、抛光、后清洗、干燥以及收纳入盒等，在抛光设备中，通常是将抛光作业和清洗作业分开进行，硅片在各工序之间转移的过程中，存在损坏硅片的风险，使硅片良品率降低。此外，各个工序的作业设备之间存在布局不合理、作业效率低的问题。

因此，亟待需要一种抛光设备以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种抛光设备，以解决现有技术中抛光作业和清洗作业分开进行造成的良品率低以及各作业设备布局不合理作业效率低的问题。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种抛光设备，包括：

上下料工位，其上设置有上料盒和下料盒；

转接工位，设置在所述上下料工位的下游，所述转接工位上设置有第一机械手、用于对待抛光的硅片进行定位的定位机构和用于对已抛光的硅片进行清洗干燥的清洗干燥机构，所述第一机械手能够将所述上料盒内的待抛光的硅片取出并转移至所述定位机构进行定位，且能够将所述清洗干燥机构上已清洗干燥的硅片转移至所述下料盒内；

抛光清洗工位，设置在所述转接工位的下游，所述抛光清洗工位上设置有第二机械手、抛光装置和清洗装置，所述第二机械手能够将所述定位机构上已定位的硅片转移至所述抛光装置进行抛光，所述清洗装置能够对所述抛光装置上的硅片进行清洗，所述第二机械手能够将所述抛光装置上已清洗的硅片转移至所述清洗干燥机构进行清洗干燥。

作为抛光设备的优选方案，所述第一机械手设置在所述定位机构和所述清洗干燥机构之间。

作为抛光设备的优选方案，所述第二机械手设置在所述抛光装置和所述转接工位之间。

作为抛光设备的优选方案，所述清洗装置设置在所述第二机械手和所述抛光装置之间。

作为抛光设备的优选方案，多个所述抛光装置沿与上下料方向相垂直的方向排列设置。

作为抛光设备的优选方案，所述清洗装置包括硅片清洗机构，所述硅片清洗机构与所述抛光装置一一对应设置，所述硅片清洗机构用于清洗所述抛光装置上的硅片。

作为抛光设备的优选方案，所述抛光清洗工位还设置有硅片测厚机构，所述硅片测厚机构与所述抛光装置一一对应设置，所述硅片测厚机构用于检测所述抛光装置上的硅片的厚度。

作为抛光设备的优选方案，所述抛光装置包括抛光头和抛光盘，所述抛光头能够与所述抛光盘相配合以对硅片进行抛光，所述硅片测厚机构包括第一位置传感器和第二位置传感器，所述第一位置传感器用于检测硅片的上表面的位置，所述第二位置传感器用于检测所述抛光盘的上表面的位置。

作为抛光设备的优选方案，所述清洗装置还包括抛光盘清洗机构，相邻两个所述抛光装置共用一个所述抛光盘清洗机构，所述抛光盘清洗机构用于清洗所述抛光盘。

作为抛光设备的优选方案，所述抛光盘清洗机构设置在两个所述抛光装置之间，两个所述硅片清洗机构对称设置在所述抛光盘清洗机构的两侧且与其同侧的所述抛光装置相对设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明提供的抛光设备，包括上下料工位、转接工位和抛光清洗工位，通过将抛光装置和清洗装置设置在同一工位上且两者能够相互配合，从而能够将抛光作业和清洗作业置于同一工位进行完成，降低因转移硅片而造成的损坏，提高良品率。此外，该抛光设备通过合理布局各工序设备的位置，能够实现硅片干进干出，提高作业效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的抛光设备的布局示意图。

附图标记：

1-上料盒；

2-下料盒；

3-第一机械手；

4-定位机构；

5-清洗干燥机构；

6-第二机械手；

7-抛光装置；71-抛光头；72-抛光盘；

8-清洗装置；81-硅片清洗机构；82-抛光盘清洗机构；

9-硅片测厚机构。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或是本产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，或者用于区分不同结构或部件，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1所示，本实施例提供一种抛光设备，包括上下料工位、转接工位和抛光清洗工位，其中，上下料工位上设置有上料盒1和下料盒2；转接工位设置在上下料工位的下游，转接工位上设置有第一机械手3、用于对待抛光的硅片进行定位的定位机构4和用于对已抛光的硅片进行清洗干燥的清洗干燥机构5，第一机械手3能够将上料盒1内的待抛光的硅片取出并转移至定位机构4进行定位，且能够将清洗干燥机构5上已干燥的硅片转移至下料盒2内；抛光清洗工位设置在转接工位的下游，抛光清洗工位上设置有第二机械手6、抛光装置7和清洗装置8，第二机械手6能够将定位机构4上已定位的硅片转移至抛光装置7进行抛光，清洗装置8能够对抛光装置7上的硅片进行清洗，第二机械手6能够将抛光装置7上已清洗的硅片转移至清洗干燥机构5进行清洗干燥。

本实施例提高的抛光设备，能够将抛光作业和清洗作业置于同一工位进行完成，降低因转移硅片而造成的损坏，提高良品率。此外，该抛光设备通过合理布局各工序设备的位置，能够实现硅片干进干出，提高作业效率。

定位机构4用于对待抛光的硅片进行定位，以确保第二机械手6能够将硅片按照既定的位置转移至抛光装置7上的抛光位上，在抛光装置7对硅片进行抛光前，无需再对硅片进行定位，以提高作业效率。

清洗干燥机构5用于对已抛光并清洗过的硅片进行清洗干燥，以便于第一机械手3将干燥过的硅片直接放入下料盒2中。

示例性地，本实施例中选用的上料盒1和下料盒2结构相同，在初始状态下，上料盒1内满载待抛光的硅片，下料盒2为空盒，当硅片完成抛光、清洗以及干燥处理后，第一机械手3将干燥处理后的硅片放入下料盒2内。

优选地，第一机械手3设置在定位机构4和清洗干燥机构5之间，实现第一机械手3将硅片在定位机构4和上料盒1之间以及硅片在清洗干燥机构5和下料盒2之间进行转移，同时能够减小第一机械手3的移动距离，提高第一机械手3的作业效率。

具体而言，通过第一机械手3上的感应器对上料盒1进行扫描，确认上料盒1中硅片的位置信息，然后由第一机械手3根据硅片的位置信息，将硅片从上料盒1中取出至定位机构4上。同理，通过第一机械手3的感应器对清洗干燥机构5进行扫描，确认清洗干燥机构5上的硅片的位置信息，然后由第一机械手3根据硅片的位置信息将清洗干燥机构5上的硅片吸取后转移至下料盒2中。

进一步地，第二机械手6设置在抛光装置7和转接工位之间，第二机械手6用于承接硅片在转接工位以及抛光清洗工位之间的转移。优选地，清洗装置8设置在第二机械手6和抛光装置7之间。

可选地，多个抛光装置7沿与上下料方向相垂直的方向排列设置。抛光装置7的设置数量可参考硅片的抛光时间进行确定，当硅片所需的抛光时间较长时，可酌情考虑增设多个抛光装置7。

示例性地，本实施例中，抛光装置7的数量为两个，以使两个抛光装置7能够同时交替作业，以提高作业效率。具体而言，第二机械手6先将硅片a放置在左侧抛光装置7上进行抛光，然后当第二机械手6将硅片b放置在右侧抛光装置7上进行抛光后，此时，左侧的抛光装置7完成对硅片的抛光，第二机械手6可将左侧的抛光装置7上的硅片转移至清洗干燥机构5上，然后第二机械手6再将第三个硅片放置在左侧抛光装置7上，依次类推。

优选地，清洗装置8包括硅片清洗机构81，硅片清洗机构81与抛光装置7一一对应设置，硅片清洗机构81用于清洗抛光装置7上的硅片。当抛光装置7完成对硅片的抛光后，硅片清洗机构81对硅片进行清洗，之后由第二机械手6将已清洗的硅片转移至清洗干燥机构5上进行清洗干燥，最后由第一机械手3将已干燥的硅片转移至下料盒2内。

可选地，抛光清洗工位还设置有硅片测厚机构9，硅片测厚机构9与抛光装置7一一对应设置，硅片测厚机构9用于检测抛光装置7上的硅片的厚度。

优选地，抛光装置7包括抛光头71和抛光盘72，抛光头71能够与抛光盘72相配合以对硅片进行抛光，硅片测厚机构9包括第一位置传感器和第二位置传感器，第一位置传感器用于检测硅片的上表面的位置，第二位置传感器用于检测抛光盘72的上表面的位置，即第一位置传感器和第二位置传感器的差值即为硅片的厚度值。当硅片抛光至要求的厚度时，抛光装置7停止抛光。

示例性地，抛光头71包括陶瓷研磨盘，抛光头71能够吸附硅片然后与抛光盘72进行配合以对硅片进行抛光。

进一步地，清洗装置8还包括抛光盘清洗机构82，相邻两个抛光装置7共用一个抛光盘清洗机构82，抛光盘清洗机构82用于清洗抛光盘72。

具体而言，抛光盘清洗机构82设置在两个抛光装置7之间，两个硅片清洗机构81对称设置在抛光盘清洗机构82的两侧且与其同侧的抛光装置7相对设置。

为了方便理解，本实施例提供的抛光设备工作过程如下：

1)第一机械手3将硅片a转移至定位机构4上进行定位；与此同时，清洗装置8对左侧的抛光装置7进行清洗，具体而言，硅片清洗机构81对抛光完成的硅片进行清洗，抛光盘清洗机构82对抛光盘72进行清洗；

2)第二机械手6将定位机构4上的硅片a转移至已清洗的左侧的抛光盘72上；与此同时，清洗装置8对右侧的抛光装置7进行清洗；

3)左侧的抛光装置7对硅片a进行抛光；与此同时，第一机械手3将硅片b转移至定位机构4上进行定位；

4)清洗装置8对左侧已完成抛光的硅片a以及抛光装置7进行清洗；与此同时，第二机械手6将定位机构4上的硅片b转移至已清洗的右侧的抛光盘72上；

5)第二机械手6将已清洗的硅片a搬运至清洗干燥单元前，背面先干燥，转移至清洗干燥机构5上进行加工面清洗、旋转干燥；与此同时，右侧的抛光装置7对硅片b进行抛光，第一机械手3将第三个硅片转移至定位机构4进行定位；

6)第一机械手3将清洗干燥机构5上的硅片a转移至下料盒2中，至此完成硅片a的抛光、清洗、干燥以及收纳作业；与此同时，清洗装置8对右侧的抛光装置7上的已完成抛光的硅片b进行清洗；第二机械手6将定位机构4上的第三个硅片转移至左侧的抛光装置7上；

7)重复步骤2)-6)。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所说的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。