一种背板组件及CVD腔体的制作方法

本实用新型属于电子设备加工技术领域，具体涉及一种cvd加工腔体用背板组件及cvd腔体。

背景技术：

在等离子体增强化学气相沉积(pecvd)工艺中，随着使用次数的增多，会导致沉积腔室的内壁沉积物积累，形成沉积膜层，当沉积膜层达到一定厚度，易发生脱落而导致产生颗粒污染物，这将对产品表面清洁度造成影响，进而影响产品特性以及后续的封装质量。因此，在进行一段时间的pecvd工艺操作后，需要通过远程等离子体清洗(rpsc)技术对腔室壁膜层进行清洗，rpsc技术的作用原理是通过电离nf3产生f离子，再将f离子输送入腔室，利用热化学反应清洗膜层。然而，由于f离子到达腔室行程往往较长，腔室体积又较大，使得f离子发生快速的热量损失，导致大量f离子未来得及进行清洗反应就自发还原成分子，这样不仅造成大量nf3失效浪费，还会带来清洗效果较差，清洗时间过长，能源浪费等问题。

因此，如何能够在清洗时真正提高f离子利用效率，是本领域技术人员尚未解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中气相沉积腔室在清洗时，f离子利用率较低的缺陷，进而提供一种cvd腔体用背板组件及cvd腔体。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种背板组件，用于cvd腔体，所述背板组件包括电极背板和加热组件，所述加热组件连接所述电极背板并用于加热所述电极背板。

所述加热组件包括加热板以及用于加热所述加热板的加热灯管，所述加热板贴合所述电极背板的上表面。

所述上表面是指所述电极背板上远离腔体的表面。

所述加热组件包括设置于所述加热板的温度传感器。

所述加热灯管的加热温度小于或等于400度。

还包括控制器，所述控制器与所述温度传感器和所述加热灯管电性连接。

还包括针对所述电极背板和所述加热组件的降温组件。

所述降温组件包括设置于加热板上的散热风扇，所述散热风扇与所述控制器电性连接。

所述降温组件包括冷却板，所述冷却板内设置有空腔，空腔内装有循环水。

所述降温组件还包括设置于所述电极背板上的通风孔。

一种cvd腔体，包括上述的背板组件。

与现有技术相比，本实用新型的上述技术方案具有如下优点：

1.本实用新型提供的cvd加工腔体用背板组件，包括电极背板和加热组件。通过该加热组件，能够对电极背板进行加热，通过电极背板对整个cvd加工腔体进行热传导，使得在清洗时输送入腔体内的f离子保持较高温度，维持反应活性，从而提高f离子利用效率。

2.本实用新型提供的背板组件，其加热组件可包括贴合于电极背板上表面的加热板和用于对加热板加热的加热灯管，通过加热管对加热板先进行加热，再由温度升高的加热板对电极背板进行加热，能够使得电极背板升温更加稳定、均匀，有利于腔体的整体同步升温，达到更好的维持进入腔体的f离子反应活性的效果。

3.本实用新型提供的背板组件，还可以设置有温度传感器、控制器和降温组件，从而能够控制腔体加热温度，确保了f离子能够处于一个合适的温度范围内，最大限度提高f离子利用率，并且便于在完成清洗后使电极背板和腔室快速恢复初始温度。降温组件可选用风冷或水冷的方式，例如可根据产线实际需求选择散热风扇或带有空腔通过循环水冷却的冷却板作为降温组件。为了更利于温度降低，还可在电机背板上设置通孔，增加空气流通，促进降温。

本实用新型提供的背板组件，可以采用一体设置的加热板，该加热板上可以同时设置散热风扇、通风口和加热灯管，这种一体式的加热板更易于实现模块化组装，也更易于对现有腔体进行改装，以最低的成本获得最佳的腔体改进效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式中的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一个优选实施方式中所提供的加热组件。

其中，附图标记说明如下：

101-加热板；102-加热灯管；103-温度传感器；104-控制器；105-通风孔；106-散热风扇。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”是指电极背板远离腔体的一面，将加热板设置于电极背板远离腔体的一面，更有利于腔体到的均匀升温，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1所示为本实用新型提供的一种实施方式中加热组件的结构，该加热组件在使用时，可以设置于电极背板远离腔体的一侧，其作用是通过加热组件对电极背板进行加热，使电极背板对整个沉积腔室进行热传导，从而使得进入腔室内的f离子保持较高温度，根据公式

式中，m为离子的质量，v为离子的速率，k为玻尔兹曼常量，t为离子的温度。

由上式可知，随着温度t的升高，可以提高离子v的速度，从而保持其活性，因此当f离子保持较高温度的时候，其活性也相应提高，从而使得f离子的利用效率大大提高。

该加热组件结构包括贴合于电极背板上表面的加热板，该加热板可以一体化成型。

在一个实施例中，该加热组件包括加热板101，该加热板上铺设了加热灯管102，为了使加热温度均匀，该加热灯管可以为均匀铺设，考虑到电极背板的温度承受能力，加热灯管102的加热温度小于或等于400度。

加热组件还包括有温度传感器103，温度传感器103可以设置于加热板上，监测加热板101的温度。该加热组件还包括控制器104，控制器104与温度传感器103和加热灯管102电性连接，在f离子通入之前，当温度传感器103低于预设温度，控制器104控制加热灯管102开始加热，当温度传感器103达到预设温度时，通入f离子进行清洗，清洗完毕后，控制器104控制加热灯管102停止加热。

优选地，该温度传感器103也可以设置在电极背板上，能够更加准确的监控腔室内的实际温度。通过设置温度传感器103和控制器104，确保了f离子能够处于一个合适的温度范围内，进一步提高其利用效率，本申请不对温度传感器的位置做具体限定。

当然，本实用新型所提供的背板组件，也可以选用其它形式的加热组件，例如通过热水层或设置为电磁感应加热等，只要能够实现对电极背板和腔体的加热即可，本申请不对其具体形式做过多的限制。

在一个实施例中，背板组件还包括降温组件，当f离子在腔室中完成清洗后，降温组件可以使加热板、电极背板以及腔室尽快恢复到正常的温度。

优选地，降温组件包括通风孔105和散热风扇106，通风孔105可以设置在加热板的两端，散热风扇可以设置在加热板的中央，这样当设置于加热板中央的散热风扇进行散热时，腔室内气体通过通风口发生流动，带走腔室内热量，实现快速降温。

具体的，通风孔105和散热风扇106也可以设置于加热板的其他部位或设置于电极背板上，本申请不做具体限制，只要能都带走腔室内热量，实现快速降温的目的即可。

在一个进一步的实施例中，降温组件还包括冷却板，冷却板可以设置于加热板远离腔室的一侧。冷却板内部具体可设置有空腔，通过空腔内盛放循环水等方式实现，其与散热风扇联合使用能够加快降温速度，更快的恢复生产，提高生产效率。本实施例提供的加热板在应用时，进行腔室清洗之前，首先利用该加热组件对电极背板和腔体进行加热，并利用温度传感器和控制器对加热温度进行控制，达到所需温度后，再通入f离子，这样就能够使得进入腔室的f离子始终保持加热温度，维持清洁活性，提高清洁效率并提高f离子利用率。需要说明的是，本申请中通入腔室的离子还可以是其他离子，只要能对腔室起到清洁的作用即可，实施例中所提到的f离子只是一种优选方案，任何通入腔室的离子，只要能在本申请背板组件的作用下，提高其活性，都在本申请的保护范围之内。

清洗完成后，利用风扇、通风孔或冷却板的至少一种对腔室进行散热，以使得电极背板更快地恢复到初始温度。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。