一种蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于显示面板行业，涉及一种应用于OLED显示面板制作过程中的蒸镀用掩模板，具体涉及一种蒸镀用磁性掩模板的制作方法。
【背景技术】
[0002]由于有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting D1de,0LED)由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
[0003]OLED生产过程中最重要的一环节是将有机层按照驱动矩阵的要求沉积到基板上，形成关键的发光显示单元。OLED是一种固体材料，其高精度涂覆技术的发展是制约OLED产品化的关键。目前完成这一工作，主要采用真空沉积或真空热蒸发(VTE)的方法，其是将位于真空腔体内的有机物分子轻微加热(蒸发)，使得这些分子以薄膜的形式凝聚在温度较低的基板上。在这一过程中需要与OLED发光显示单元精度相适应的高精密掩模板作为媒介。
[0004]图1所不是一种用于OLED蒸镀用掩模板的结构不意图，具有掩模图案10的掩模板11固定在外框12上，其中掩模板11、外框12均为金属材料。图2所示为图1中A-A方向的截面放大不意图，20为掩模部，21为有机材料蒸镀时的掩模开口，由于掩模板11 一般是金属薄片通过蚀刻工艺制得，构成其掩模图案(10)的掩模部(20)、开口(21)的尺寸会受到金属薄片本身厚度h (h 一般大于30 μ m)和工艺的限制，从而限制最终OLED产品的分辨率；换而言之，开口(21)的宽度尺寸dl很难进一步做小(目前dl小于30um的开口非常难以制作)，即使能够做到很小，较大高宽比的开口亦不能满足高质量蒸镀过程。另外，若制作大尺寸掩模板，其金属型的掩模主体11会具有较大的质量，从而会导致掩模主体11板面产生下垂(即板面中间会出现下凹现象)，这对精度要求较高的掩模蒸镀过程是不利的。鉴于此，业内亟需一种能够解决此问题的方案。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明提供了一种蒸镀用磁性掩模板的制作方法，通过该方法制作的掩模板能够有效克服以上问题，具体技术方案如下。
[0006]—种蒸镀用复合磁性掩模板的制作方法，其包括以下步骤:
S1、金属支撑层电铸制作，制作具有一定厚度的金属支撑层，所述金属支撑层上设置有特定的窗口结构，所述金属支撑层是采用电铸工艺制作的，所述电铸工艺包括:S11、基板准备，选取表面洁净平整的电铸沉积基板；S12、贴膜，在沉积基板的一表面压贴或涂覆一层感光膜形成感光膜层；S13、曝光，对S12中的感光膜层特定区域进行曝光，其感光膜层曝光的区域为所述窗口结构所在区域，所述窗口结构外的其它区域的感光膜未被曝光；S14、显影，对经过S13步骤曝光处理后的感光膜层进行显影处理，将未被曝光区域的感光膜去除，形成待电铸沉积区域；S15、电铸，将显影处理后的电铸沉积基板置于电铸槽中电铸成型，形成具有窗口结构的金属支撑层； 52、金属支撑层表面覆膜，在具有窗口结构的所述金属支撑层一表面覆上一层具有一定厚度的光阻形成光阻膜层；
53、光阻膜层曝光，在所述金属支撑层具有光阻膜层的一面进行曝光处理，对预设区域进行曝光，在所述光阻膜层上形成光阻曝光区域和光阻非曝光区域；
54、光阻膜层显影，通过显影将S3步骤中光阻非曝光区域内的光阻去除，保留光阻曝光区域的光阻，显影后形成具有开口结构的光阻膜层构成所述蒸镀用复合磁性掩模板的掩模层；
本发明中，所述金属支撑层及所述具有开口结构的光阻膜层构成所述复合磁性掩模板，所述掩模层上形成的开口结构与所述S3步骤中的光阻非曝光区域相对应，所述掩模层上形成的开口结构处于所述金属支撑层的窗口结构内部，所述金属支撑层上的每个窗口结构内部至少具有一个所述开口结构。
[0007]进一步，所述SI金属支撑层电铸制作中S15电铸步骤之后还包括:褪膜步骤，将所述金属支撑层进行褪膜处理，将所述金属支撑层窗口结构内部的感光膜全部去除。
[0008]进一步，所述褪膜步骤之前或之后还包括:剥离步骤，将所述金属支撑层从所述电铸沉积基板上剥离开来。
[0009]进一步，所述S4光阻膜层显影步骤之后还包括:剥离步骤，将所述蒸镀用复合磁性掩模板的掩模层从所述电铸沉积基板上剥离开来。
[0010]进一步，所述S4光阻膜层显影步骤之后还包括:烘烤固化步骤，将经过S4光阻膜层显影步骤后形成所述复合磁性掩模板置于烤箱中进行烘烤固化。
[0011]进一步，所述光阻膜层的厚度不大于所述金属支撑层的厚度。
[0012]进一步，所述S15电铸步骤中，所述电铸形成的金属支撑层厚度大于所述S12贴膜步骤中的感光干膜厚度，形成的所述金属支撑层具有收缩型的窗口结构。
[0013]进一步，所述金属支撑层上的所述窗口结构为阵列方式排布。
[0014]进一步，所述S2金属支撑层表面覆膜步骤中是采用光阻干膜进行压覆成型方式或光阻湿膜涂覆成型方式进行覆膜的。
[0015]进一步，所述金属支撑层的厚度范围为:20-60 μπι ;所述掩模层的厚度范围为:2-20 μπι ;所述掩模层上形成的所述开口结构的尺寸范围为15-40 μπι。
[0016]作为优选，本发明中所述金属支撑层的材料为镍基合金，例如为镍铁合金。
[0017]根据本专利【背景技术】中对现有技术所述，传统掩模板的构成材质全部为金属合金，本发明提供了一个完全不同于现有蚀刻工艺制作掩模板的方法，通过该方法制作的磁性掩模板具有以下优势:由于有金属掩模支撑层的作用，可以将构成掩模板的有机掩模层做的很薄，如此在保证掩模层开口具有较小高宽比的前提下，进一步将开口的宽度尺寸做的更小，从而使得形成的最终磁性掩模板能够蒸镀形成分辨率更高的OLED产品；而且由于电铸具有高精度的特性，通过电铸工艺提供的金属掩模支撑层具有较高的位置精度，进而保障最终掩模板具有较高的位置精度，以更好的适应蒸镀应用。
[0018]本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0019]本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
图1所示为现有技术一种用于OLED蒸镀用掩模板的结构示意图；
图2所示为图1中A-A方向的截面放大示意图；
图3所示为本发明所提供的蒸镀用复合磁性掩模板制作流程；
图4所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的实施例一示意图；
图5所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的实施例二示意图；
图6所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的实施例三示意图；
图7所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的实施例四示意图；
图8所示为采用本发明所涉及方法制作的磁性掩模板的整体示意图；
图9所示为图8中沿B-B方向的截面示意图；
图10所示为构成磁性掩模板的掩模层整体示意图；
图11所示为构成磁性掩模板的金属支撑层整体示意图；
图12所不为图9中I区域的放大不意图；
图13所示为另一种采用本发明所涉及方法制作的磁性掩模板的整体示意图；
图14为图13中I部分的放大示意图；
图15为图14中B-B方向的截面示意图；
图16为图14反面的不意图；
图17为与本发明所涉及掩模板另一种不同结构的示意图；
图18所示为采用本发明磁性掩模板进行蒸镀有机材料的示意图。其中，图1中，10—一掩模图案，11一一掩模板，12一一外框，A-A一一待剖截面；
图2中，20——掩模部，21——有机材料蒸镀时的掩模开口，dl——开口 21的宽度尺寸，h 掩模板厚度；
图4-图7中，40为电铸沉积的基板，400为感光膜层，401为感光膜层400上曝光区域，402为未曝光的区域，403为待电铸沉积区域，41为电铸形成的金属支撑层，410为金属支撑层上窗口结构，42为光阻膜层，420为光阻膜层42上的开口结构，421为光阻曝光区域，422为光阻非曝光区域；
图8中，30为本发明蒸镀用复合磁性掩模板，311为设置在蒸镀用复合磁性掩模板30上用于蒸镀的开口结构420阵列形成的开口单元，B-B—一待剖截面，d2为相邻两开口单元311之间的间隙宽度；
图9中，I为待放大的区域，411为两相邻窗口结构410之间的支撑条，
图10中，312为光阻膜层42上相邻两开口单元311之间的间隙；
图11中，411为两相邻窗口结构410之间的支撑条，d4为支撑条411的宽度；
图12中，hi为掩模层的厚度(即光阻膜层的厚度