)，h2为金属支撑层的厚度，d3为掩模层上同一开口单元311内相邻两开口结构420之间的间距；
图13中，II为待放大区域；
图14中，B-B为待剖截面；
图18中，80为基板，81为固定掩模板组件的固定机构，82为有机蒸镀源。
【具体实施方式】
[0020]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
[0021]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“前”、“后”、“内”、“外”、“横”、“竖”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0022]下面将参照附图来描述本发明磁性掩模板的制作方法，图3所示为本发明所提供的磁性掩模板制作流程；图4-图7所示为采用本发明所提供方法进行掩模板制作的几种不同实施例示意图。图4-图7中，40为电铸沉积的基板，400为感光膜层，401为感光膜层400上曝光区域，402为未曝光的区域，403为待电铸沉积区域，41为电铸形成的金属支撑层，410为金属支撑层上窗口结构，42为光阻膜层，420为光阻膜层42上的开口结构，421为光阻曝光区域，422为光阻非曝光区域。
[0023]如图3所示，本发明所提供的磁性掩模板制作流程包括步骤:S1、金属支撑层电铸制作；S2、金属支撑层表面覆膜；S3、光阻膜层曝光；S4、光阻膜层显影。
[0024]实施例一
结合图4，本发明的实施例一展开如下:
51、金属支撑层电铸制作，制作具有一定厚度的金属支撑层41，金属支撑层41上设置有特定的窗口结构410，金属支撑层41是采用电铸工艺制作的，具体电铸工艺包括:S11、基板准备，选取表面洁净平整的电铸沉积基板40 ;S12、贴膜，在沉积基板40的一表面压贴或涂覆一层感光膜形成感光膜层400 ;S13、曝光，对S12中的感光膜层400特定区域进行曝光，其感光膜层曝光的区域401为窗口结构410所在区域，窗口结构410外的其它区域402的感光膜未被曝光；S14、显影，对经过S13步骤曝光处理后的感光膜层400进行显影处理，将未被曝光区域402的感光膜去除，形成待电铸沉积区域403 ;S15、电铸，将显影处理后的电铸沉积基板40置于电铸槽中电铸成型，在待电铸沉积区域403上形成具有窗口结构410的金属支撑层41 ；
52、金属支撑层表面覆膜，在具有窗口结构410的金属支撑层41一表面覆上一层具有一定厚度的光阻形成光阻膜层42 ;
53、光阻膜层曝光，在金属支撑层41具有光阻膜层42的一面进行曝光处理，对预设区域进行曝光，在光阻膜层42上形成光阻曝光区域421和光阻非曝光区域422 ;
54、光阻膜层显影，通过显影将S3步骤中光阻非曝光区域422内的光阻去除，保留光阻曝光区域421的光阻，显影后形成具有开口结构420的光阻膜层42构成本发明蒸镀用复合磁性掩模板的掩模层；
本发明中，金属支撑层41及具有开口结构420的光阻膜层42构成本发明中的复合磁性掩模板，掩模层上形成的开口结构420与S3步骤中的光阻非曝光区域422相对应，掩模层上形成的开口结构420处于金属支撑层41的窗口结构410内部(开口结构420的面积小于相应的窗口结构410的面积)，金属支撑层41上的每个窗口结构410内部至少具有一个开口结构420。具体在实施例一中，每个窗口结构410内部具有一个开口结构420。
[0025]在实施例一中，S15电铸步骤之后还包括:褪膜步骤(图中未示出)，将金属支撑层41进行褪膜处理，将金属支撑层41窗口结构410内部的感光膜(即曝光区域401的感光膜)全部去除。
[0026]在实施例一中，褪膜步骤之前或之后还包括:剥离步骤(图中未示出)，将金属支撑层41从电铸沉积基板40上剥离开来。
[0027]在一些实施例中，本发明在S4光阻膜层显影步骤之后还包括:烘烤固化步骤(图中未示出)，将经过S4光阻膜层显影步骤后形成的复合磁性掩模板置于烤箱中进行烘烤固化，使得光阻膜层42具有更为稳定的性能，且与金属支撑层41之间具有较好的结合力。
[0028]为了更好的体现本发明的优势，本发明中光阻膜层42的厚度不大于金属支撑层41的厚度，通过本发明制作的掩模板用于蒸镀，其蒸镀效果直接决定于掩模板的掩模层(即具有开口结构的光阻膜层)的开口结构420，较薄的光阻膜层42能够较大程度上减小掩模板开口对蒸镀的影响。
[0029]本实施例中，作为对本发明其它技术细节的公开，为适应后期OLED显示屏上像素的排布方式，采用本发明制得磁性掩模板的金属支撑层41上窗口结构410为阵列方式排布，相应的，设置在掩模层上的开口结构420亦为阵列方式排布(后续将作进一步展开)。
[0030]本发明中，S2金属支撑层表面覆膜步骤中是采用光阻干膜进行压覆成型方式或光阻湿膜涂覆成型方式进行覆膜的。其中，采用光阻干膜进行压覆成型方式，即是将光阻预先形成一定厚度的干膜，然后通过压贴的方式使得光阻干膜附着在金属支撑层表面；采用光阻湿膜涂覆成型方式，即是将乳剂状湿膜通过机械涂覆的方式均匀涂布在金属支撑层表面。
[0031]另外，作为对本发明中构成所述磁性掩模板各层厚度的限定，所述金属支撑层41的厚度范围为:20-60 μ m ;掩模层的厚度(即光阻膜层42的厚度)范围为:2_20 μ m。作为其中优选实施例，支撑层41的厚度为25 μηι、30 μηι、35 μηι、40 μηι、45 μηι、50 μηι、55 μπι，光阻膜层42的厚度为5 μm、8 μm、10 μm、12 μm、15 μπι、18 μπι。当然，可以理解的是，本发明在实际应用过程中，金属支撑层41的厚度范围并不局限于20-60 μπι，掩模层的厚度(即光阻膜层42的厚度)亦不局限于2-20 μπι。
[0032]在本发明中，掩模层上形成的开口结构作为最终限定蒸镀应用过程中有机材料的蒸镀质量，作为优选方案，本实施例中，掩模层上形成的开口结构420的尺寸范围为15-40 μ m，具体可以设计为 18 μ m、20 μ m、25 μ m、30 μ m、35 μ m。
[0033]本发明中金属支撑层是通过电铸成型的，其材质为镍基合金，例如为镍铁合金。
[0034]实施例二
作为本发明的实施例二，如图5所示，其与实施例一不同的是:实施例一中，金属支撑层41上的每个窗口结构410内部仅具有一个开口结构420 ;而本实施例中每个窗口结构410内部具有多个开口结构420。
[0035]实施例三
作为本发明的实施例三，如图6所示，其与实施例一、二不同的是:实施例一、二中“剥离步骤”是在电铸工艺完成后进行的(即金属支撑层表面覆膜步骤S2之前即完成)；而在本实施例中，“剥离步骤”(作为步骤S5)是在S4光阻膜层显影步骤之后。如此设计方式能够防止较好的避免具有较薄厚度的金属支撑层41在掩模板制作过程中出现折痕等损伤。
[0036]实施例四
本实施例如图7所示，与前面三个实施例不同的是:本实施例中电铸形成金属支撑层时，电铸沉积的厚度大于S12贴膜步骤中的感光干膜厚度，形成的所述金属支撑层具有收缩型的窗口结构。如图7所示，由于电铸沉积厚度大于感光膜40的厚度，在形成金属支撑层41时，窗口结构410上端会出现一定的收缩。如此设计能够在减少金属支撑层41对蒸镀影响的同时增大金属支撑层41与光阻膜层42之间的附着面积，从而有效的提高掩模板的寿命。
[0037]为了更好的了解本发明，以下是对本发明形成的一些产品结构的具体展示。
[0038]图8至图12所展示的为采用本发明所提供技术方案制作的一种磁性掩模板的相关实施例，其具体作以下展开:
图8所示为采用本发明所涉及方法制作的磁性掩模板的整体示意图；图9所示为图8中沿B-B方向的截面示意图；图10所示为构成磁性掩模板的掩模层整体示意图；图11所示为构成磁性掩模板的金属支撑层整体示意图；图12所示为图4中I区域的放大示意图。
[0039]图8所示为采用本发明所涉及方法制作的磁性掩模板的整体示意图，其截面示意图如图9所示，磁性掩模板30由光阻膜层42和金属支撑层41两层结构构成，光阻膜层42上设置有若干由开口结构420阵列形成的开口单元311。如图12所示，相邻两开口单元311之间间隙312的宽度d2大于同一开口单元311内相邻两开口结构420之间的间距d3 ;金属支撑层41作为光阻膜层42的载体，金属支撑层41设置有若干镂空的窗口结构410，窗口结构410之间通过内部若干交错的支撑条411区分，如图11所示。磁性