磨削磨轮的制作方法
【专利摘要】提供一种容易维持磨削性能的磨削磨轮。在被加工物的磨削中使用的磨削磨轮(2)具有：圆盘状的基台(4)，其具有与磨削装置的固定架接触的固定端面(4a)和处于固定端面的相反侧的自由端面(4b)；以及多个磨具片(6)，其呈环状地排列在基台的自由端面上，磨具片使将2种以上的包含磨粒和结合材料的板状的磨具部件(8、10)重叠而形成为块状，该块状具有使2种以上的磨具部件露出的面(6b)，磨具片的该面成为与被加工物接触的磨削加工面。
【专利说明】
磨削磨轮
技术领域
[0001 ]本发明涉及对板状的被加工物进行磨削时所使用的磨削磨轮。【背景技术】
[0002]近年，为了实现器件芯片的小型化、轻量化而追求将由硅等材料构成的晶片加工得较薄。作为晶片，例如，在正面的被分割预定线(间隔道)划分的各区域内形成IC、LSI等器件之后，对背面侧进行磨削来将其薄化。
[0003]在对晶片所代表的板状的被加工物进行磨削时例如使用如下的磨削装置，该磨削装置具有:卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及磨削磨轮，其配置在卡盘工作台的上方，在其下表面固定有包含磨粒的磨具(例如，参照专利文献1)。
[0004]在将被加工物保持于卡盘工作台上之后，一边分别使该卡盘工作台和磨削磨轮旋转，一边使磨削磨轮下降而将磨具推抵于被加工物，由此能够对被加工物进行磨削。
[0005]专利文献1:日本特开2000-288881号公报
[0006]但是，当使用上述的磨削磨轮对被加工物进行磨削时，在与被加工物接触的磨具的接触面上形成有作为因磨削而产生的磨削肩的退避处的空孔(chip pocket:容肩槽)。通过该容肩槽将磨削肩排出从而适当地维持磨削磨轮的磨削性能。
[0007]但是，也有时由于磨具的样式而导致不能稳定、持续地形成容肩槽。在该情况下， 随着磨削的进行而导致磨削性能降低，变得容易在被加工物的被磨削面上形成裂纹。
【发明内容】
[0008]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种容易维持磨削性能的磨削磨轮。
[0009]根据本发明提供一种磨削磨轮，其特征在于，该磨削磨轮具有:圆盘状的基台，其具有与磨削装置的固定架接触的固定端面和处于该固定端面的相反侧的自由端面；以及多个磨具片，其呈环状地排列在该基台的该自由端面上，该磨具片是将2种以上的包含磨粒和结合材料的板状的磨具部件重叠而形成为块状，该块状具有使该2种以上的磨具部件露出的面，该磨具片的该面成为与被加工物接触的磨削加工面。[〇〇1〇]在本发明中，可以将金属、陶瓷和树脂中的任意一种作为所述结合材料的材质。
[0011]并且，在本发明中，优选所述磨具片是使用所述磨粒的粒径、所述磨粒的配合率、 所述结合材料的材质、结合度和气孔率中的至少任意一种不同的2种以上的所述磨具部件而形成的。
[0012]本发明的磨削磨轮具有将2种以上的包含磨粒和结合材料的板状的磨具部件重叠而形成为块状的多个磨具片，由于磨具片的使2种以上的磨具部件露出的面成为与被加工物接触的磨削加工面，所以当使用该磨削磨轮对被加工物进行磨削时，在磨具片的磨削加工面上形成有与磨具部件的层叠构造对应的凹部。
[0013]该凹部起到与容肩槽同样的效果。也就是说，因磨削而产生的磨削肩通过形成于磨具片的磨削加工面上的凹部而向外部排出。这样，由于凭借本发明的磨削磨轮能够稳定、 持续地形成起到与容肩槽同样的作用的凹部，所以容易维持磨削性能。【附图说明】
[0014]图1是示意性地示出磨削磨轮的构造的立体图。
[0015]图2是示意性地示出磨具片的构造的立体图。
[0016]图3的(A)和图3的(B)是示意性地示出磨具部件的立体图。
[0017]图4是示意性地示出磨削磨轮的构造的剖视图。
[0018]图5的(A)是示意性地示出第1变形例的磨具片的构造的立体图，图5的(B)是示意性地示出第2变形例的磨具片的构造的剖视图，图5的(C)是示意性地示出第3变形例的磨具片的构造的剖视图。
[0019]标号说明[〇〇20]2:磨削磨轮;4:基台；4a:第1面(固定端面)；4b:第2面(自由端面)；4c:开口；4d:供给口；6、12、14、16:磨具片;6a:第1面;6b:第2面;6c:第3面;8、10:磨具部件;8a、10a:第1面； 8b、10b:第2面;8c、10c:第3面。【具体实施方式】[〇〇21]参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性地示出磨削磨轮的构造的立体图。如图1所示，本实施方式的磨削磨轮2具有由不锈钢、铝等构成的圆盘状(圆环状)的基台4。基台4具有互相平行的第1面4a和第2面4b，在基台4的中央形成有从第1面4a到第2面 4b贯通基台4的大致圆形的开口 4c。[〇〇22]在基台4的第2面4b上呈环状地排列有多个磨具片6。并且，在基台4的第2面4b上形成有对磨具片6和被加工物(未图示)供给纯水等磨削液的供给口 4d。
[0023]例如，能够通过使磨削磨轮2旋转并一边从供给口 4d供给磨削液一边将磨具片6推抵于被加工物(未图示)的被磨削面来对被加工物进行磨削加工。代表性的被加工物是半导体晶片或树脂基板、陶瓷基板等，但是也可以采用其他的板状物来作为被加工物。
[0024]在将这样构成的磨削磨轮2安装于磨削装置(未图示)时，将基台4的第1面4a侧固定于磨削装置的固定架(未图示)。即，基台4的第1面4a成为与磨削装置的固定架接触的固定端面。另一方面，相反侧的第2面4b为未被固定于磨削装置的自由端面。
[0025]图2是示意性地示出磨具片6的构造的立体图。如图2所示，磨具片6交替地重叠板状的磨具部件8、10而形成为长方体形状。例如，磨具部件8、10是在金属、陶瓷、树脂等结合材料中混合金刚石、CBN等磨粒而形成的。但是，结合材料和磨粒没有限制，能够根据磨具片 6的样式来选择。
[0026]图3的(A)是示意性地示出磨具部件8的立体图，图3的(B)是示意性地示出磨具部件10的立体图。如图3的(A)所示，磨具部件8具有大致平行的一对第1面8a、与第1面8a垂直的一对第2面8b以及与第1面8a和第2面8b垂直的一对第3面8c。
[0027]并且，如图3的(B)所示，磨具部件10具有大致平行的一对第1面10a、与第1面10a垂直的一对第2面10b以及与第1面10a和第2面10b垂直的一对第3面10c。
[0028]磨具部件8与磨具部件10例如在磨粒的粒径、磨粒的配合率、磨粒的材质、结合材料的材质、结合度、气孔率等方面不同，示出不同的磨削特性。例如，该磨具部件8、10是以磨具部件8的第1面8a与磨具部件10的第1面10a密接的方式重叠而成为长方体形状的磨具片6〇[〇〇29] S卩，本实施方式的磨具片6层叠了磨削特性不同的2种磨具部件8、10而形成为长方体形状。另外，在本实施方式中交替地重叠2种磨具部件8、10而形成磨具片6,但是也可以按照任意的顺序重叠3种以上的磨具部件。并且，在本实施方式中使用共计10层的磨具部件8、 10来形成磨具片6,但是磨具部件8、10的数量、大小等是任意的。
[0030]如图2所示，在该磨具片6中，磨具部件8、10的第1面8a、10a中只有位于最外侧的第 1面8a、10a是露出的。露出的第1面8a、10a成为磨具片6的一对第1面6a。[〇〇31]另一方面，磨具部件8、10的第2面8b、10b全部露出，成为与磨具片6的第1面6a垂直的一对第2面6b。即，磨具片6的第2面6b具有交替地配置有磨具部件8的第2面8b和磨具部件 10的第2面10b的条带(strip)状的图案。[〇〇32]同样地，磨具部件8、10的第3面8c、10c也全部露出，成为与磨具片6的第1面6a和第 2面6b垂直的第3面6c。即，磨具片6的第3面6c具有交替地配置有磨具部件8的第3面8c和磨具部件10的第3面10c的条带状的图案。
[0033]这样构成的磨具片6以第2面6b(或者第3面6c)成为与被加工物接触的磨削加工面的方式固定于基台4的第2面(自由端面)4b。图4是示意性地示出磨削磨轮2的构造的剖视图。[〇〇34]如图4所示，磨具片6的一对第2面6b的一个面固定于基台4的第2面4b，一对第2面 6b的另一面是露出的。该露出的第2面6b成为与被加工物接触的磨削加工面。另外，磨具片6 以第2面6b与基台4的第2面4b大致平行的方式固定。
[0035]如上所述，本实施方式的磨削磨轮2具有层叠了包含磨粒和结合材料的2种板状的磨具部件8、10而形成为长方体形状的多个磨具片6,由于磨具部件8、10都露出的磨具片6的第2面6b成为与被加工物接触的磨削加工面，所以当使用该磨削磨轮2对被加工物进行磨削时，在磨具片6的磨削加工面上形成有与磨具部件8、10的层叠构造对应的条带状的凹凸构造(凹部)。
[0036]该凹凸构造的凹部起到与容肩槽同样的作用。也就是说，因磨削而产生的磨削肩通过形成于磨具片6的磨削加工面的凹部而向外部排出。这样，由于凭借本实施方式的磨削磨轮2能够稳定、持续地形成起到与容肩槽同样的作用的凹部，所以容易维持磨削性能。
[0037](实施例)
[0038]在本实施例中，对上述实施方式的磨削磨轮的更具体的例子进行说明。但是，本发明并不限定于本实施例的记载。
[0039]在本实施例中，交替地重叠磨具部件(A)和磨具部件(B)来形成磨具片，磨具部件 (A)在由树脂构成的结合材料中以25%的体积混合了由金刚石构成的磨粒，磨具部件(B)在由树脂构成的结合材料中以12.5 %的体积混合了由金刚石构成的磨粒。
[0040]各磨具部件的大小为5mmX20mmX0.125mm左右。并且，各磨具片为磨具部件(A)和磨具部件(B)各重叠8层(合计16层)而形成的。即，磨具片的大小为5mmX20mmX2mm左右。另夕卜，磨具部件的材质、大小、层叠数等能够根据磨具片的样式而任意地变更。[0041 ]对磨具片的制造工序的概略进行说明。首先，将粉末的热硬化性树脂与磨粒混合并置入用于形成磨具部件的模具中。接着，冲压(冷乳)上述混合材料而得到薄片状的压粉体。之后，重叠所形成的压粉体并在适合的温度下进行冲压(热乳)。由此，得到作为将多个层(16层)一体化而成的烧结体的磨具片。[〇〇42]使用粘合剂等将以上述的方法得到的多个磨具片以磨具片的2种磨具部件都露出的面成为与被加工物接触的磨削加工面的方式固定于基台。当使用这样形成的磨削磨轮来对硅晶片进行磨削时，在磨削加工面上形成有凹部，能够适当地维持磨削性能。[〇〇43]另外，本发明并不限定于上述实施方式和实施例的记载，能够实施各种变更。例如，在上述实施例中将磨粒的配合率(含有率)不同的磨具部件(A)和磨具部件(B)重叠来形成磨具片，但是本发明并不限定于该方式。能够使用磨粒的粒径不同的磨具部件、结合材料的材质不同的磨具部件、结合度不同的磨具部件、气孔率不同的磨具部件等来形成磨具片。
[0044]并且，在上述实施方式中，对具有规定的层叠构造的长方体形状的磨具片6进行了说明，但是本发明的磨具片能够形成为任意的构造(形状)。本发明的磨具片只要形成为具有至少使2种磨具部件露出的面的块状即可。
[0045]图5的(A)是示意性地示出第1变形例的磨具片的构造的立体图，图5的(B)是示意性地示出第2变形例的磨具片的构造的剖视图，图5的(C)是示意性地示出第3变形例的磨具片的构造的剖视图。
[0046]如图5的(A)所示，在第1变形例的磨具片12中，磨具部件8、10的层叠方向与上述实施方式的磨具片6不同。具体地说，在上述实施方式的磨具片6中，沿着与基台4的径向平行的方向重叠磨具部件8、10(图4等)，在第1变形例的磨具片12中，沿着与基台4的径向垂直的方向重叠磨具部件8、10。
[0047]另一方面，如图5的(B)所示，在第2变形例的磨具片14中，在倾斜的状态下重叠磨具部件8、10。具体地说，磨具部件8、10相对于基台4的第1面4a或第2面4b倾斜。并且，如图5 的(C)所示，在第3变形例的磨具片16中，磨具部件8的厚度与磨具部件10的厚度不同。具体地说，1片薄的磨具部件8被2片厚的磨具部件10夹住。
[0048]并且，在上述实施方式中，对由不同的2种磨具部件8、10构成的磨具片6进行了说明，但是也能够将完全相同的磨具部件重叠来构成磨具片。在该情况下，更容易在邻接的磨具部件与磨具部件的界面附近形成凹部，能够适当地维持磨削性能。[〇〇49]此外，上述实施方式和实施例的构成、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内适当变更而实施。
【主权项】
1.一种磨削磨轮，其特征在于，该磨削磨轮具有:圆盘状的基台，其具有与磨削装置的固定架接触的固定端面和处于该固定端面的相反 侧的自由端面；以及多个磨具片，其呈环状地排列在该基台的该自由端面上，该磨具片是将2种以上的包含磨粒和结合材料的板状的磨具部件重叠而形成为块状， 该块状具有使该2种以上的磨具部件露出的面，该磨具片的该面成为与被加工物接触的磨削加工面。2.根据权利要求1所述的磨削磨轮，其特征在于，所述结合材料的材质为金属、陶瓷以及树脂中的任意一种。3.根据权利要求1或2所述的磨削磨轮，其特征在于，所述磨具片是使用所述磨粒的粒径不同的2种以上的所述磨具部件而形成的。4.根据权利要求1?3中的任意一项所述的磨削磨轮，其特征在于，所述磨具片是使用所述磨粒的配合率不同的2种以上的所述磨具部件而形成的。5.根据权利要求1?4中的任意一项所述的磨削磨轮，其特征在于，所述磨具片是使用所述结合材料的材质不同的2种以上的所述磨具部件而形成的。6.根据权利要求1?5中的任意一项所述的磨削磨轮，其特征在于，所述磨具片是使用结合度不同的2种以上的所述磨具部件而形成的。7.根据权利要求1?6中的任意一项所述的磨削磨轮，其特征在于，所述磨具片是使用气孔率不同的2种以上的所述磨具部件而形成的。
【文档编号】B24D5/00GK105965402SQ201610127520
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月7日
【发明人】深泽隆, 野村光广, 平岩卓, 小见山丰广, 藤吉孝史, 高田和幸
【申请人】株式会社迪思科