中的至少一个槽或凹部，用于露出至少一个连接开口。在此，室底部可基本上是板形的，(例如具有大致Icm至大致5cm范围中的厚度)，且在真空室的两个相对的室侧壁之间延伸。
[0022]根据不同的实施方式，真空室可具有:带有盖开口的室壳体；用于这样地盖住盖开口的室盖，即，盖开口在室盖闭合时被密封，其中，室壳体的室底部这样被设置，即，基体可在室底部与闭合的室盖之间在运输区域中被运输通过真空室；室壳体的室侧壁中的至少一个连接开口，用于将高真空栗连接到室壳体，其中，该至少一个连接开口部分地被设置在运输区域之下；室底部中的至少一个槽或凹部，用于露出至少一个连接开口。在此，对于运输区域(对于真空室或室壳体的内部)露出的室底部的表面可限定底部面，其中，室侧壁中的至少一个连接开口部分地被设置在底部面之下。
[0023]此外，在闭合的室盖的情况下，可提供在室底部与室盖之间的运输缝隙，其中，连接开口的直径大于运输缝隙的缝隙高度。
【附图说明】
[0024]在附图中示出本发明的各实施例，且在下文中更加详细地说明。附图中:
[0025]图1以垂直于运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的真空室；
[0026]图2以垂直于运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的真空室的区域的细节图；
[0027]图3A以垂直于运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的具有室壳体和室盖的在打开状态下的真空室；
[0028]图3B以垂直于运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的具有室壳体和室盖的在闭合状态下的真空室；
[0029]图4以示意性的分解图示出根据不同的实施方式的真空室的区域的细节图；
[0030]图5A以沿着运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的具有室壳体和室盖的在打开状态下的真空室；以及
[0031]图5B以沿着运输方向的示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的具有室壳体和室盖的在闭合状态下的真空室。
【具体实施方式】
[0032]下文中的描述中，参考附图，附图构成本发明的一部分，且在其中示出可实施本发明的特别的实施方式用于说明。在图中，诸如“上方”，“下方”，“前方”，“后方”，“前面的”，“后面的”等的方向术语参考描述附图的朝向而使用。因为各实施方式的部件可被定位在多个不同的朝向上，方向术语用于清晰化，且是非限制性的。应理解，可使用其他的实施方式，且可进行结构上和逻辑上的改变，而不会偏离本发明的保护范围。应理解，只要不另行说明，则在此描述的不同的示范实施方式的特征可相互组合。下文中的描述因此是非限制性的，且本发明的保护范围通过附带的权利要求限制。
[0033]在本文的框架下，使用概念“连接的”，“接合的”以及“耦接的”来描述直接或间接的连接，直接或间接的接合，以及直接或间接的耦接。在附图中，只要是适宜的，则相同或相似的部件具有相同的参考标记。
[0034]根据不同的实施方式，可通过下述方式提供真空室，即，具有盖开口的室壳体借助于相应匹配的室盖被密封(被封闭)。室盖例如可被置于室壳体上，且由此真空密封地封闭室壳体。根据不同的实施方式，室盖可非固定地与室壳体连接，且由此例如向上升起。替选地，室盖可借助于轴承可旋转地安装在室壳体上，且由此例如被翻开。根据不同的实施方式，室壳体可具有在侧面(在室壳体的侧壁中)布置的法兰，用于连接前级真空栗组件和/或高真空栗组件。根据不同的实施方式，室壳体可在室壳体的侧壁中具有至少一个法兰，用于连接高真空栗组件，例如用于连接至少一个涡轮分子栗。此外，用于连接高真空栗组件的至少一个法兰可被设置在室盖中，例如用于连接至少一个涡轮分子栗。
[0035]替选地，真空室可具有封闭的室壳体(没有盖开口 )。明显地，室盖可与室壳体固定连接。
[0036]根据不同的实施方式，在此描述的真空室可以是用于真空处理装置的闸门室、缓冲室或转送室。根据不同的实施方式，可提供阀门室用于水平的真空涂层装置。在此，阀门室这样地被设计，即，闸门室的室壳体例如基本上结构相同于水平的真空涂层装置的其他室壳体，使得对于使用室壳体而提供统一的基本上模块化的设计。例如可使用水平的真空涂层装置，从而涂层结构玻璃、制造结构玻璃或制造光电模块。
[0037]水平的真空涂层装置例如可被提供作为3-室-装置(具有三个不同的真空区域，例如入口闸中的闸压力区域、处理室中的处理压力区域以及出口闸中的闸压力区域)，或作为5-室-装置(具有五个不同的真空区域，例如入口闸中的闸压力区域、入口闸处的缓冲室中的缓冲室压力区域、处理室中的处理压力区域、出口闸处的缓冲室中的缓冲室压力区域以及出口闸中的闸压力区域)。
[0038]图1以示意性的剖视图示出根据不同的实施方式的真空室100。真空室100例如可具有室壳体102，其中，室壳体102具有室底部102b、多个室侧壁102s以及室盖壁(或替选室盖壁的室盖)。
[0039]如在图1中所示的，室底部102b和室侧壁102s例如可向下(平行于方向105)或侧向(侧向平行于方向103)限制室壳体102内的运输区域111。换而言之，(面状的或平的)室底部102b基本垂直于方向105地被布置。此外(面状的或平的)室侧壁102s可基本垂直于方向103地被布置。明显地，方向103，105限制垂直于运输方向的面。
[0040]真空室100的室壁102b，102s可基本上被构建成板形的(或具有其他合适的形状)，且例如具有钢。在此，在其中可将基体沿着运输方向运输通过真空室100的运输区域111，由室壁102b，102s分别向内露出的表面限定或限制。
[0041]根据不同的实施方式，可设置运输系统110，用于在运输区域111内运输在运输区域111中的基体，例如可在室底部102b上或之上提供运输滚筒系统。根据不同的实施方式，运输滚筒系统可具有多个运输滚筒110，其分别可围绕旋转轴线IlOr旋转地被支承在真空室100 (或在真空室100的运输区域111中)，其中，多个运输滚筒110可限定运输面，在其中基体可被运输通过真空室100 (或通过真空室100的运输区域111)。
[0042]如在图1中所示的，运输滚筒110可分别这样地布置在真空室100中或在室壳体102中，S卩，运输滚筒110的旋转轴线IlOr基本平行于室底部102b地延伸。由此，室底部102b例如可限制运输滚筒之下的运输区域。在此一方面是，尽可能不大于用于基体运输所必须地提供在真空室100中或在室壳体102中的运输区域111。
[0043]根据不同的实施方式，室底部102b可基本板形地设置(例如具有在大致Icm至大致5cm范围中的厚度)，且基本上在真空室100的(室壳体102的)两个相对的室侧壁102s之间延伸。
[0044]根据不同的实施方式，在室侧壁102s中(在室侧壁102s的一个中或在两个相对的室侧壁102s中)可提供至少一个连接开口 104，用于将高真空栗连接到室壳体102，其中，至少一个连接开口 104部分地被设置在室底部102b之下(例如参见图4)。
[0045]替选地，可任意地设置室底部102b，其中，在该情况下明显地，至少室底部102b对于运输区域111露出的表面可被理解成室底部。根据不同的实施方式，室底部102b对于运输区域111露出的表面可向下限制运输区域111 (或限制运输区域111)。在此，底部面(室底部102b的对于运输区域111露出的表面，其限定运输区域111)可基本平行于运输面地被设置。此外，底部面可垂直于室侧壁102S或垂直于两个相对的室侧壁102s地被设置。
[0046]明显地，室底部102b或底部面可借助于真空室100的任意合适的底部结构而被提供。此外，室底部102b可以是任意合适的底部结构的一部分。
[0047]根据不同的实施方式，在室壳体102的室侧壁102s中至少一个连接开口 104可部分地被设置在