基板的制造方法与流程

技术特征：

技术总结
翘曲较少的基板的制造方法具备：在Si基板11的表面上形成SiC膜121的工序，除去作为与SiC膜121接触的Si基板11的至少一部分的底面RG2的工序，以及在除去底面RG2的工序之后，在SiC膜121的表面上形成其他SiC膜的工序。

技术研发人员：奥秀彦;秀一郎
受保护的技术使用者：爱沃特株式会社
技术研发日：2017.06.09
技术公布日：2019.01.11