无催化先驱体浸渍裂解法原位生长碳化硅纳米线的方法与流程

文档序号:20912452发布日期:2020-05-29 13:07阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种无催化先驱体浸渍裂解法原位生长碳化硅纳米线的方法,其特征在于生长工艺具有“两步法”特征,具体步骤如下:

步骤1:将聚碳硅烷pcs与溶剂配成混合溶液,然后浸渍到晶须预制体内,并在氩气气氛下固化裂解,固化温度为150℃,固化时间2h;裂解温度为900~1100℃,裂解时间为2~3h,升温速率为2~5℃/min;所述聚碳硅烷pcs与溶剂的混合质量比为1:1~1:3;所述晶须预制体的孔隙结构为两级孔隙结构,其中小孔孔径在0.3~3μm之间,大孔孔径在10~40μm之间;

步骤2:在高于裂解温度下对裂解后的材料进行热处理,热处理温度为1300~1500℃,热处理时间为2~3h,升温速率为2~5℃/min;热处理气氛为氩气气氛。

2.根据权利要求1所述无催化先驱体浸渍裂解法原位生长碳化硅纳米线的方法,其特征在于:所述溶剂包括但不限于二甲苯或二乙烯基苯。

3.根据权利要求1所述无催化先驱体浸渍裂解法原位生长碳化硅纳米线的方法,其特征在于:所述预制体为具有单晶结构的晶须构成。

4.根据权利要求1所述无催化先驱体浸渍裂解法原位生长碳化硅纳米线的方法,其特征在于:所述晶须为sic晶须、氮化硅晶须或碳化锆晶须。


技术总结
本发明涉及一种无催化先驱体浸渍裂解法原位生长碳化硅纳米线的方法,将PCS和二甲苯混合溶液浸渍到SiCW预制体内,200℃固化1h,900~1100℃裂解2h得多孔SiCW/SiC;3.多孔SiCW/SiC的热处理:将多孔SiCW/SiC在1300~1500℃热处理2h,“两步法”指的是浸渍固化裂解和热处理。本发明利用固化裂解先将生长SiCNWs所不必要的气相除去,再利用热处理放出生长SiCNWs所必要的气相,同时利用SiCW预制体的两级孔隙结构极大的提高必要气相的过饱和度,从而实现了SiCNWs的PIP无催化原位生长。

技术研发人员:成来飞;吕鑫元;叶昉;张立同
受保护的技术使用者:西北工业大学
技术研发日:2020.03.02
技术公布日:2020.05.29
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