固化装置及固化方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示领域，尤其涉及一种固化装置及固化方法。
【背景技术】
[0002]柔性显示是下一代显示技术的重要发展方向，该技术具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗、便携等特点，在电子书、移动通信、笔记本、电视、公共信息等领域具有广阔的应用前景和良好的发展前景。
[0003]目前柔性基板的制备方法通常是在玻璃基板上涂覆PI(聚酰亚胺)胶，而后将该玻璃基板送入PI胶固化腔室中进行固化，在固化过程中，为了防止有机物被氧化，并将PI胶中产生的有机气体(fume)及时地带出，需要持续地通入大量的N2，在上述的固化过程中，固化腔室内的角落等位置非常容易产生涡流，从而导致该位置处的有机气体很难排出，进而容易在柔性基板上凝结为颗粒(particle)，造成不良。
【发明内容】
[0004](一 )要解决的技术问题
[0005]本发明要解决的技术问题是:提供一种固化装置及固化方法，能够提高柔性基板制作过程中有机气体从固化腔室排出的效果。
[0006]( 二)技术方案
[0007]为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种固化装置，包括:
[0008]腔室，用于盛放涂覆有聚酰亚胺PI胶的基板；
[0009]抽气装置，用于对所述腔室抽真空；
[0010]加热装置，用于在所述抽真空的过程中当所述腔室内达到第一预设压强时对所述基板进行第一加热以去除所述PI胶中的有机气体，以及在所述第一加热之后对所述基板进行第二加热固化所述PI胶。
[0011]优选地，还包括送气装置，用于在所述第一加热之后，所述第二加热之前向所述腔室输送氮气使所述腔室内达到第二预设压强，所述第二预设压强大于所述第一预设压强。
[0012]优选地，所述第一预设压强为20pa?30pa，所述第二预设压强为lOOOpa?2000pao
[0013]优选地，还包括冷却装置，用于当所述第二加热后对所述基板进行降温。
[0014]优选地，所述冷却装置通过对所述腔室循环氮气对所述基板进行降温。
[0015]优选地，所述腔室包括用于放置和取出所述基板的开口以及用于打开和关闭所述开口的闭合构件，所述闭合构件通过气缸控制将所述开口打开或关闭。
[0016]优选地，所述开口的周边或者所述闭合构件上安装有密封圈。
[0017]优选地，包括呈层叠设置的多个所述腔室，每一个所述腔室用于盛放一个所述基板。
[0018]优选地，所述第一加热的温度为200摄氏度?300摄氏度，所述第二加热的温度为400摄氏度?500摄氏度。
[0019]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种固化方法，包括:
[0020]将涂覆有聚酰亚胺PI胶的基板放入腔室；
[0021]对所述腔室抽真空；
[0022]在所述抽真空的过程中当所述腔室内达到第一预设压强时对所述基板进行第一加热以去所述PI胶中的有机气体；
[0023]对所述基板进行第二加热固化所述PI胶。
[0024]优选地，在所述第一加热之后，所述第二加热之前还包括:
[0025]向所述腔室输送氮气使所述腔室内达到第二预设压强。
[0026]优选地，在所述第二加热后还包括:对所述基板进行降温处理。
[0027](三)有益效果
[0028]本发明提供的固化装置，通过将去除PI胶中有机气体的工序在真空抽气的条件下进行，相比现有技术，能够大大提高有机气体的排出效果，不但能够有效降低有机气体凝结为颗粒的概率，还能减少所需的工艺时间，并且，由于不要持续通入氮气，还能大大降低产品制作成本。
【附图说明】
[0029]图1是本发明实施方式提供的一种固化装置的示意图；
[0030]图2是图1中固化装置的俯视图；
[0031]图3是本发明实施方式提供的一种腔室的示意图；
[0032]图4是图3中腔室开口关闭的俯视图；
[0033]图5是本发明实施方式提供的一种固化装置的示意图；
[0034]图6是图5中固化装置中加热炉的侧视图。
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0036]本发明实施方式提供了一种固化装置，该固化装置包括:
[0037]腔室，用于盛放涂覆有聚酰亚胺PI胶的基板；
[0038]抽气装置，用于对所述腔室抽真空；
[0039]加热装置，用于在所述抽真空的过程中当所述腔室内达到第一预设压强时对所述基板进行第一加热以去除所述PI胶中的有机气体，以及在所述第一加热之后对所述基板进行第二加热固化所述PI胶。
[0040]本发明实施方式提供的固化装置，通过将去除PI胶中有机气体的工序在真空抽气的条件下进行，相比现有技术，能够大大提高有机气体的排出效果，不但能够有效降低有机气体凝结为颗粒的概率，还能减少所需的工艺时间，并且，由于不要持续通入氮气，还能大大降低产品制作成本。
[0041]参见图1，图1是本发明实施方式提供的一种固化装置的示意图，该固化装置包括:
[0042]腔室(chamber) 1，用于盛放涂覆有聚酰亚胺PI胶的基板4，其顶部设置有排气装置(Exhaust)11 ；
[0043]抽气装置2，用于对所述腔室1抽真空；
[0044]加热装置3，设置在腔室1的内部，用于在所述抽真空的过程中当所述腔室内达到第一预设压强时对所述基板进行第一加热以去除所述PI胶中的有机气体，以及在所述第一加热之后对所述基板进行第二加热固化所述PI胶，其中，所述第一加热的温度为200摄氏度?300摄氏度，例如可以为220摄氏度、250摄氏度、280摄氏度等，所述第二加热的温度为400摄氏度?500摄氏度，例如可以为420摄氏度等。
[0045]图2是图1中固化装置的俯视图，如图2所示，排气装置11包括多条平行的排气管111以及将该多条排气管相连的连通部112，每条排气管上均匀分布有多个气孔，抽气装置与连通部112相连从而能够实现对腔室内各个位置抽气的均匀性；
[0046]腔室1的具体结构可以如图3所示，其包括用于放置和取出所述基板的开口 12以及用于打开和关闭开口 12的闭合构件13，闭合构件13通过气缸14控制将开口 12打开或关闭，关闭后的腔室如图4所示，优选地，为了提高腔室的密封性，可以在开口 12的周边或者闭合构件13上安装密封圈；
[0047]具体地，在将基板4放入腔室中后，首先通过抽气装置2开始对腔室抽真空，当腔室内达到第一预设压强时，加热装置3开始对基板进行第一加热，