专利名称：：制备导电热塑性组合物的方法制备导电热塑性组合物的方法本申请是申请日为2004年4月12日、申请号为200480014450.0(PCT/US2004/011148)、题目为"制备导电热塑性组合物的方法"的发明专利申请的分案申请。发明背景本公开涉及制备导电热塑性组合物，特别是导电聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物的方法。导电碳黑已经成功地与多种热塑性树脂组合使用，形成导电热塑性组合物。但是，由于导电碳黑具有低的堆积密度，因此形成这些导电热塑性组合物是挑战性的。一种方法是形成含有热塑性树脂和导电碳黑的浓缩物或母料，然后将该浓缩物加入热塑性组合物中。尽管该方法是制备导电热塑性组合物方面的一项进展，但是由于导电碳黑具有低的堆积密度，因此形成导电母料仍然存在困难。因此，需要在制备导电母料和导电热塑性组合物的方法方面有其他进展。
发明内容这里公开一种制备导电母料的方法，其包括混合导电碳黑和第一树脂，以形成导电碳黑/树脂混合物；将导电碳黑/树脂混合物与第二树脂复合，其中第一树脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。在另一个实施方案中，制备导电热塑性组合物的方法包括混合导电碳黑和第一树脂，以形成导电碳黑/树脂混合物；将导电碳黑/树脂混合物与第二树脂复合以形成导电母料，并且将导电母料与第三树脂以及任选的第四树脂复合，其中第一树脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。本发明包括1.一种制备导电碳黑母料的方法，其包括混合导电碳黑和第一树脂，以形成碳黑/树脂混合物；将碳黑/树脂混合物与第二树脂复合，其中第一树脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。2.项l的方法，其中导电碳黑的平均粒度小于约200纳米。3.项1的方法，其中第一树脂的粒度为约lOO微米-约1毫米。4.项1的方法，其中导电母料包含约4-约16重量％的导电碳黑，基于导电母料的总重量。5.项1的方法，其中第一树脂和第二树脂选自聚碳酸酯、聚(亚芳基醚);聚(链烯基芳族化合物)；聚烯烃；二烯衍生聚合物例如聚丁二烯和聚异戊二烯；聚丙烯酰胺；聚酰胺；聚酯；聚酯碳酸酯；聚醚砜；聚醚酮；聚醚酰亚胺；它们的共聚物；苯乙烯丙烯腈；以及两种或多种上述物质的共混物。6.项1的方法，其中第一树脂和第二树脂是化学上相同的。7.项l的方法，其中第一树脂和第二树脂是化学上不同的。8.项l的方法，其中第一树脂和第二树脂是聚酰胺。9.项1的方法，其中导电母料包含约84-约96重量％的树脂，基于母料的总重量。10.项1的方法，其中所述复合发生在具有进料喉和进料口的挤出机内，在进料喉处加入第二树脂，且经由进料喉下游的进料口加入导电碳黑/树脂混合物。11.项1的方法，其中第一树脂是聚酰胺，第二树脂是具有球粒形式的聚酰胺，且第一树脂与第二树脂的重量比为约l:9-约9:l。12.—种制备导电热塑性组合物的方法，包括混合导电碳黑和第一树脂，以形成导电碳黑/树脂混合物；将导电碳黑/树脂混合物与第二树脂复合以形成导电母料，并且将导电母料与第三树脂复合，其中第一树脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。13.项12的方法，其中导电碳黑的平均粒度小于约200纳米。14.项12的方法，其中第一树脂的粒度为约lOO微米-约1毫米。15.项12的方法，其中第一、第二和第三树脂选自聚碳酸酯、聚(亚芳基醚)；聚(链烯基芳族化合物)；聚烯烃；二烯衍生聚合物例如聚丁二烯和聚异戊二烯；聚丙烯酰胺；聚酰胺；聚酯；聚酯碳酸酯；聚醚砜；聚醚酮；聚醚酰亚胺；它们的共聚物；链烯基芳族化合物和丙烯腈的共聚物；以及两种或多种上述物质的共混物。16.项12的方法，其中第一树脂和第二树脂是化学上相同的。17.项12的方法，其中第一树脂和第二树脂是化学上不同的。18.项12的方法，其进一步包括将所述母料和第三树脂与第四树脂复合，其中第一、第二和第四树脂是聚酰胺，第三树脂是聚(亚芳基醚)。19.项18的方法，其进一步包括在与母料和第四树脂复合前，将第三树脂与增容剂混合。20.项18的方法，其进一步包括在与母料和第四树脂复合前，将第三树脂与增容剂和冲击改性剂复合。21.由项20的方法形成的导电组合物。22.项18的方法，其中冲击改性剂和增容剂与母料、第三和第四树脂复合。23:由项22的方法形成的导电组合物。24.由项12的方法形成的导电组合物。25.—种制备导电热塑性组合物的方法，包括混合导电碳黑和第一聚酰胺树脂，以形成导电碳黑/树脂混合物；将导电碳黑/树脂混合物与第二聚酰胺树脂复合以形成导电母料；复合聚(亚芳基醚)树脂、冲击改性剂和增容剂以形成树脂混合物；以及将导电母料和第三聚酰胺与该树脂混合物复合，其中第一树脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。26.项25的方法，其中导电母料和第三聚酰胺同时加入所述树脂混合物中。通过下面的详细描述阐述上述和其他特征。具体实施方式这里公开一种制备导电母料的方法。该方法包括混合导电碳黑和第一树脂，以形成导电碳黑/树脂混合物；将导电碳黑/树脂混合物与第二树脂复合以形成母料。第一树脂具有粉末形式且起到流动促进剂的作用，便于将具有低的堆积密度的导电碳黑加入复合设备。粉末状的第一树脂还便于后续的复合。第一和第二树脂可以都具有粉末形式或者第二树脂具有球粒形式。相似地，第一和第二树脂可以是化学上相同的或不同的。在一个实施方案中，第一和第二树脂是聚酰胺树脂。热塑性组合物可以通过向一种或多种热塑性树脂或树脂共混物中加入导电母料而制备。与不使用导电母料制备的相似的组合物相比，使用导电母料制备的热塑性组合物表现出提高的导电性。合适的导电碳黑是能够改性热塑性树脂或组合物的导电性能的碳黑。所述碳黑可以购买到而且以多种商品名销售，所述商品名包括但不限于s.c.F,(SuperConductiveFurnace),E.C.F.(ElectricConductiveFurnace),KetjenBlackEC(availablefromAkzoCo.，Ltd.)或acetyleneblack。优选的石友黑是平均粒度小于或等于约200nm的碳黑，更优选小于或等于约100nm，最优选小于或等于约50nm。优选地，导电碳黑还可以具有大于或等于约200m2/g的表面积，更优选大于或等于约400m2/g，最优选大于或等于约1000m2/g。优选的导电碳黑可以具有大于或等于约40立方厘米/100克(cm"100g)的孔体积(邻苯二曱酸二丁酯吸附)，更优选大于或等于约100cmVl00g，最优选大于或等于约150cm3/100g。导电母料包含约4重量％-约16重量％的导电碳黑，基于导电母料的总重量。在该范围内，母料优选包含大于或等于约5重量％的导电碳黑，更优选包含大于或等于约6重量％的导电碳黑，特别优选大于或等于约8重量％的导电碳黑。而且，在该范围内，母料优选包含小于或等于约16重量%的导电碳黑，更优选包含小于或等于约14重量％的导电碳黑，特别优选小于或等于约12重量％的导电碳黑。适合用在导电母料中的树脂包括聚碳酸酯、聚(亚芳基醚)；聚(链烯基芳族化合物)；聚烯烃；二烯衍生聚合物例如聚丁二烯和聚异戊二烯；聚丙歸酰胺；聚酰胺；聚酯；聚酯碳酸酯；聚醚砜；聚醚酮；聚醚酰亚胺;它们的共聚物；链烯基芳族化合物和丙烯腈的共聚物；两种或多种上迷物质的共混物等。如上所述，将导电碳黑与粉末形式的树脂组合。树脂粉末的粒度为约20微米-约4毫米。在此范围内，粒度优选大于或等于约50,更优选大于或等于约100，最优选大于或等于约150微米。而且，在该范围内，粒度优选小于或等于约2，更优选小于或等于约1.5，最优选小于或等于约1毫米。如这里所定义的，粒度是指颗粒的最大尺寸，但是如同当通过具有特定网孔尺寸的筛子筛分材料时，有些颗粒会较小。优选地，用在母料中的一种或多种树脂包括聚酰胺。聚酰胺树脂包括已知称作尼龙的树脂族，其特征在于存在酰胺基团(-C(O)NH-)。尼龙-6和龙-6,6通常是优选的聚酰胺且可以从多种商业来源获得。但是，其他三胺含量低于约0.5重量％的聚酰胺(例如尼龙-4，6、尼龙-12、尼龙-6,10、尼龙6，9、尼龙6/6T和尼龙6，6/6T)和其他聚酰胺例如无定型尼龙可以用在导电母料和热塑性组合物中。也可以使用多种聚酰胺的混合物以及多种聚酰胺共聚物。特别优选的聚酰胺是聚酰胺-6，6。可以通过多种熟知的方法获得聚酰胺，如美国专利Nos.2,071,250;2,071,251;2,130,523;2,130,948;2,241,322;2,312,966和2,512,606中描述的方法。例如，尼龙-6是己内酰胺的聚合产物。尼龙-6,6是己二酸和1,6-二氨基己烷的缩合产物。同样，尼龙4，6是己二酸和1,4-二氨基丁烷的缩合产物。除了己二酸以外，其他可用于制备尼龙的二酸包括壬二酸、癸二酸、十二烷二酸以及对苯二曱酸和间苯二曱酸等。其他可用的二胺包括间二曱苯二胺、二(4-氨基苯基)曱烷、二(4-氨基环己基)曱烷、2,2-二(4-氨基苯基)丙烷、2,2-二(4-氨基环己基)丙烷等。也可以使用己内酰胺与二酸和二胺的共聚物。导电母料可以含有约84重量％-约96重量％的树脂，基于导电母料的总重量。在该范围内，母料优选包含小于或等于约95重量％的树脂，更优选小于或等于约94重量％的树脂，最优选小于或等于约92重量％的树脂。而且，在该范围内，母料优选包含大于或等于约83重量％的树脂，更优选大于或等于约86重量％的树脂，最优选大于或等于约88重量％的树脂。导电母料是通过以下方法制备的混合导电碳黑和粉末状树脂，以形式导电碳黑/树脂混合物，然后将导电碳黑/树脂混合物与额外的树脂复合。额外的树脂可以具有粉末或球粒形式。而且，额外的树脂可以与粉末树脂化学上相同或不同。可以同时或顺序将导电碳黑/树脂混合物和额外的树脂加入熔融混合设备中。优选将它们顺序加入，进一步优选在加入额外的树脂后将导电碳黑/树脂混合物加入熔融混合设备中。在示例性实施方案中，将聚酰胺加入挤出机的进料喉，将导电碳黑与粉末状聚酰胺干燥共混，以形成导电碳黑/聚酰胺混合物，将其经由进料喉下游的进料口加入。粉末状聚酰胺与球粒形式的聚酰胺的重量比为约1:9-约9:1，优选为约2:8-约6:4，基于母料中的导电碳黑10重量％装料量。在复合后，可以对导电母料进行造粒并稍后或立即以熔体形式将其加入一种或多种热塑性树脂或树脂共混物中，以形成导电热塑性组合物。导电热塑性组合物可以包括与导电母料相容的任何树脂或树脂的组合。确定相容的树脂属于本领域的普通技术人员的能力范围。当导电母料包括聚酰胺时，导电热塑性组合物优选包括聚(亚芳基醚)。术语聚(亚芳基醚)包括聚亚苯基醚(PPE)和聚(亚芳基醚)共聚物；接枝共聚物；聚(亚芳基醚)醚离聚物；以及链烯基芳族化合物、乙烯基芳族化合物和聚(亚芳基醚)等的嵌段共聚物；以及含有至少一种上述物质的组合等。聚(亚芳基醚)本身是已知的包含多个通式(I)的结构单元的聚合物其中对于每个结构单元，每个QM虫立地是氢、卣素、低级伯或仲烷基(例如，含有至多7个碳原子的烷基)、苯基、囟代烷基、氨基烷基、烃氧基或卣代烃氧基(其中至少两个碳原子分隔卤原子和氧原子)等；每个Q4虫立地是氢、卣素、低级伯或仲烷基、苯基、卣代烷基、氨基烷基、烃氧基或卣代烃氧基(其中至少两个碳原子分隔卣原子和氧原子)等。优选地，每个Q'是烷基或苯基，特别是CM烷基，且每个02是氢。聚(亚芳基醚)的均聚物和共聚物都包括在内。优选的均聚物是含有2,6-二曱基亚苯基醚单元的那些。合适的共聚物包括含有例如上述单元与2,3，6-三曱基_1,4-亚苯基醚单元的无规共聚物或由2，6-二曱基苯酚与2,3，6-三曱基苯酚共聚而衍生的共聚物。还包括含有通过来接枝乙烯基单体或聚合物(例如聚苯乙烯)而制备的部分的聚(亚芳基醚)，以及偶联的聚(亚芳基醚)，其中偶联剂(例如低分子量聚碳酸酯、醌、杂环和曱醛)以已知方式与两个聚(亚芳基醚)链的羟基反应以形成更高分子量聚合物。聚(亚芳基醚)通常具有约3,000-约40,000原子质量单位(amu)的数均分子量和约20,000-80,000amu的重均分子量，由凝胶渗透色谱法测定。聚(亚芳基醚)具有约0.10-约0.60分升/克(dl/g)的特性粘度，优选约0.29-约0.48dl/g，在25°C的氯仿中测量。还可以组合使用高特性粘度的聚(亚芳基醚)和低特性粘度的聚(亚芳基醚)。当使用两种特性粘度时，确切比率的确定将在某种程度上取决于所用聚(亚芳基醚)的确切特性粘度和所需的最终物理性能。聚(亚芳基醚)通常是通过氧化偶联至少一种一羟基芳族化合物例如2,6-二曱苯酚或2,3,6-三曱基苯酚而制备的。通常使用催化剂体系进行所述偶联；所述催化剂体系通常含有至少一种重金属化合物例如铜、锰或钴化合物，通常与其他各种材料组合。用于多种目的的特别有用的聚(亚芳基醚)是包括具有含至少一个氨基烷基的端基的分子的那些。所述氨基烷基通常位于羟基的邻位。可以通过引入合适的伯或仲一元胺(例如二正丁基胺或二曱基胺)作为氧化偶联反应混合物的其中一种成分来获得含有所述端基的产物。经常存在的还有4-羟基二苯基端基，其通常由其中存在二苯酚合苯醌的反应混合物获得，特别是在铜-卣化物-仲或叔胺体系中。通常构成高达约90重量％的聚合物的大部分聚合物分子可以含有所述含氨基烷基和4-羟基二苯基端基。基于上述内容，对于本领域的技术人员而言，4艮明显，所构思的聚(亚芳基醚)可以包括多种目前已知的聚(亚芳基醚)，而不考虑结构单元或辅助化学特征的变化。导电热塑性组合物包含约10重量％-约70重量％的聚(亚芳基醚)树脂，基于导电热塑性组合物的总重量。在该范围内，该组合物优选包含大于或等于约10重量％的聚(亚芳基醚)，更优选大于或等于约20重量％的聚(亚芳基醚)，最优选大于或等于约30重量％的聚(亚芳基醚)。而且，在该范围内，所述组合物优选包含小于或等于约70重量％的聚(亚芳基醚)，更优选包含小于或等于约60重量％的聚(亚芳基醚)，最优选包含小于或等于约50重量％的聚(亚芳基醚)。在一个实施方案中，导电热塑性组合物是聚(亚芳基醚)树脂和上述聚酰胺树脂的共混物。聚酰胺树脂可以与导电母料中使用的聚酰胺相同和不同。导电热塑性组合物包含约30重量％-约90重量％的聚酰胺树脂，基于导电热塑性组合物的总重量。在该范围内，该组合物优选包含大于或等于约30重量％的聚酰胺，更优选大于或等于约35重量％的聚酰胺，最优选大于或等于约40重量％的聚酰胺。而且，在该范围内，所述组合物优选包含小于或等于约卯重量％的聚酰胺，更优选包含小于或等于约80重量％的聚酰胺，最优选包含小于或等于约70重量％的聚酰胺。当导电热塑性组合物包含聚(亚芳基醚)和聚酰胺时，该组合物还可以包10含增容剂。增容剂是与聚(亚芳基醚)或聚酰胺树脂或者与两者相互作用的多官能化合物。所述相互作用可以是化学的(例如接枝)和/或物理的(例如影响分散相的表面特性)。对于任一种情况，得到的聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物似乎表现出提高的相容性，例如由提高的抗冲击强度、模具熔合线和/或伸长率所证实的。所述组合物包含约0重量％-约25重量％的增容剂，基于组合物的总重量。使用增容剂的双重目的是通常提高聚(亚芳基醚y聚酰胺树脂共混物的物理性能以及能够使用更高比例的聚酰胺。可以使用的各种增容剂的实例包括a)液体二烯聚合物，b)环氧化合物，c)氧化的聚烯烃蜡，d)醌，e)有机硅烷化合物，f)多官能化合物和官能化的聚(亚芳基醚)，如上所述通过使一种或多种上述相容试剂与聚(亚芳基醚)反应而获得。在美国专利Nos.4，315，086;4，600，741;4,642,358;4,826,933;4,927,894;4,980,424;5,041,504和5,115,042中更为充分地描述了上述增容剂。上述增容剂可以单独使用或者以包含其中一种增容剂的各种组合的形式使用。而且，可以直接将其与制备所述组合物所用的其他材料一起加入熔体共混物中或者预先与聚(亚芳基醚)和/或聚酰胺反应。当在制备组合物时使用增容剂时，最初的用量取决于所选的具体增容剂和聚(亚芳基醚)树脂和聚酰胺的具体用量。导电热塑性组合物可以进一步包含沖击改性剂或沖击改性剂的组合。特别合适的热塑性冲击改性剂是嵌段共聚物，例如具有一种或两个链烯基芳族嵌段A(其通常是苯乙烯嵌段)和橡胶嵌段B(其通常是异戊二烯或丁二烯嵌段)的A-B二嵌段共聚物和A-B-A三嵌段共聚物。丁二烯嵌段可以部分地被氢化。这些二嵌段和三嵌段共聚物的混合物是特别有用的。合适的A-B和A-B-A共聚物包括但不限于聚苯乙烯-丁二烯、聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚(oc-曱基苯乙烯)-聚丁二烯、聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯(SBS)、聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)-聚苯乙烯、聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯和聚(oc-曱基苯乙烯)-聚丁二烯-聚(a-曱基苯乙烯)，及其选择性氢化的变体等。也可以使用上述嵌段共聚物的混合物。所述A-B和A-B-A共聚物可以从多个来源购得，所述来源包括PhillipsPetroleum,商品名为SOLPRENE;ShellChemicalCo.,商品名为KRATON,Dexco,商品名为VECTOR,以及Kuraray,商品名为SEPTON。有用量的沖击改性剂为至多约20重量％，优选约5重量％-约15重量%，特别优选约8重量％-约12重量％，其中所述重量百分比基于组合物的总重量。在特别优选的实施方案中，沖击改性剂包括聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物。导电热塑性组合物还可以包含一种或多种添加剂。可能的添加剂包括抗氧剂、防滴落剂、染料、颜料、着色剂、稳定剂、小颗粒矿物(例如粘土、云母、滑石等)、防静电剂、增塑剂、润滑剂以及包含上述添加剂至少一种的组合。这些添加剂是本领域已知的，它们的有效量以及加入方法也是已知的。添加剂的有效量范围很宽，但是它们的存在量通常是小于或等于约50重量％,基于组合物的总重量。特别优选的添加剂包括受阻酚、硫醇化合物以及衍生自多种脂肪酸的酰胺。这些添加剂的有效量通常为约0.25重量％-约2重量％,基于组合物的总重量。导电热塑性组合物的制备是通过在用于形成均匀共混物的条件下仅仅共混所述成分而实现的。这可以通过多种技术而实现，所述技术使用捏合机、混合机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等。最初可向加工体系中加入所有成分，或者预先混合一些成分。在一个实施方案中，向挤出机的进料喉中加入聚(亚芳基醚)树脂、任选的冲击改性剂和增容剂，经由下游进料口同时加入聚酰胺树脂和导电母料。在替代实施方案中，将聚(亚芳基醚)树脂、增容剂、导电母料、任选的冲击改性剂以及一些或全部聚酰胺加入进料喉中，如果存在，将剩余部分的聚酰胺经下游加入。尽管在加工中可以使用单独的挤出机，但是优选通过使用具有多个进料口的单个挤出机制备组合物，所述进料口沿挤出机长度布置，以适应多种成分的添加。对经由挤出机的至少一个或多个排气口的熔体施加真空以除去组合物中的挥发杂质经常是有利的。本领域的普通技术人员能够调节共混时间和温度以及组分添加，而不需要进行过度的附加试验。应当清楚，组合物以及通过本公开的方法由所述组合物制备的制品属于本公开的范围。参考下面的非限制性实施例进一步阐述本发明。实施例1-12使用具有10个机筒的Werner-Pfleiderer30毫米双螺杆挤出机，制备含有10重量％的导电碳黑(Ketjenblack⑧EC600JD,获自AkzoNobel)和90重量o/。聚酰胺(聚酰胺6,6,获自DuPont)的导电母料。螺杆速率是350转/分(rpm)。温度为约250°C-290°C。线料模头装有具有两个孔的模板。在水浴中冷却线料，使用标准线料造粒机切割线料。在实施例1中，所有聚酰胺6，6都具有球粒形式，且温度为约290。C。在实施例2-6中，将磨制的粒度小于或等于约600微米的聚酰胺与导电碳黑混合，并将导电碳黑/聚酰胺混合物加入挤出机下游。温度为250。C。在实施例7中，在挤出机的进料喉处加入具有球粒形式的所有聚酰胺，温度为250。C。在实施例8-12中，将磨制的聚酰胺与导电碳黑混合，将导电碳黑/聚酰胺混合物与聚酰胺球粒一起在挤出机的进料喉处加入。温度为250。C。成分的相对量(重量百分比)、进料模式、运行速率(磅/小时)、温度分布(。C)以及挤出观察如表1所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>*乂寸比例实施例1-12表明，组合导电碳黑粉末和磨制聚酰胺以形成导电碳黑/聚酰胺混合物改善了导电碳黑母料的形成，特别是当向挤出机下游加入碳黑/聚酰胺混合物时。实施例13-24使用挤出机制备，利用实施例1-12中制备的母料(这里称作母料1-12)制备导电热塑性组合物。在挤出机的进料喉处加入含有34.1重量％的聚亚苯基醚(在25°C的氯仿中测量其特性粘度为0.40dl/g)、8重量％的冲击改性剂(KG1701，获自Shell)、7重量％的第二沖击改性剂(KG1651，获自Shell)、0.7重量％的柠檬酸、0.3重量。/。的稳定剂(Irganox1076，获自Ciba)、0.1重量％的碘化钾和0.01重量％的碘化铜的干燥共混物。在位于进料喉下游的第二进料器处加入20重量％的聚酰胺6,6、10重量％的聚酰胺6和20重量%的表2所示的母料的混合物。根据ISO180测试热塑性组合物的Izod沖击强度、根据ASTM256在23°C下测试其Dynatup冲击强度，并且根据DIN54811在282。C和1500s"条件下测试其熔体粘度(MV)。测试结果如表2所示。Izod沖击强度值的单位是千焦/平方米。Dynatup冲击强度值的单位是焦耳。表面体积电阻率的单位是千欧厘米且熔体粘度值的单位是帕斯卡-秒。通过以下方式测试表面体积电阻率(SVR)。使用刀子在拉伸试条(IS0527)两端上刻痕并在冷冻机中冷却(2小时，-40。C)。试条在刻痕标记处冷断裂，获得脆性断裂。两端均涂布导电银涂料(DuPontElectric4817N),使用万用表测量电阻率。针对试片的尺寸(长度、宽度和厚度)校正电阻率读数。SVR=电阻率测量值x断裂面积(平方厘米)/长度(厘米)。表2中给出的值是五个测试样品的平均值。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>对比实施例13-18的物理性能表明，母料的制备方法对到达热塑性组合物的性能具有显著影响。值得注意的是，与使用粉末聚酰胺和球粒聚酰胺的组合制备母料的实施例14-18相比，仅使用具有球粒形式的聚酰胺制备母料的对比例13表现出明显低的冲击性能和导电性。尽管参考优选实施方案描述了本公开，但是本领域的普通技术人员应当理解，在不背离本发明的范围的情况下可以对其做出各种变化并代之以等同方案。而且，在不背离本发明范围的情况下，可以做出许多改进以使特定情况或材料适应本发现的教导。因此，本公开并不限于作为实施本发现的最佳模式所公开的特定实施方案，本发现将包括落在权利要求书的范围内的所有实施方案。所有引用的专利、专利申请和其他文献通过引入全部引入本文中。权利要求1.一种由如下方法制备的热塑性组合物，该方法包括干混合导电碳黑和第一聚酰胺树脂，以形成导电碳黑/第一聚酰胺混合物；将导电碳黑/第一聚酰胺树脂混合物与第二聚酰胺复合以形成导电母料，将聚(亚芳基醚)树脂和增容剂复合以形成官能化的聚(亚芳基醚)；将官能化的聚(亚芳基醚)与第三聚酰胺树脂和导电母料复合，其中第一聚酰胺树脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。2.权利要求1的热塑性组合物，其中该官能化的聚(亚芳基醚)是在与第三聚酰胺树脂复合之前与所述导电母料复合的。3.权利要求1的热塑性组合物，其中所述增容剂选自柠檬酸、反丁烯二酸和顺丁烯二酸。4.权利要求1的热塑性组合物，5.权利要求1的热塑性组合物小于600微米的粉末形式。6.权利要求1的热塑性组合物度大于600微米。7.权利要求1的热塑性组合物相同的。8.权利要求1的热塑性组合物不同的。9.权利要求1的热塑性组合物，其中导电炭黑的粒度小于200納米。10.权利要求1的热塑性组合物，其中导电母料包含4-16重量％的导电炭黑和84-96重量％的聚酰胺树脂，基于导电母料的总重量。11.权利要求1的热塑性组合物，其中表面体积电阻率大于9，600千欧-厘米。12.权利要求1的热塑性组合物，进一步包括将沖击改性剂与聚(亚芳基醚)和增容剂复合。13.权利要求12的热塑性组合物，其中冲击改性剂包括聚苯乙烯-聚丁其中第一聚酰胺树脂为聚酰胺-6,6。其中第一和第二聚酰胺树脂均为粒度其中第二聚酰胺树脂为球粒形式且粒其中第一和第二聚酰胺树脂是化学上其中第一和第二聚酰胺树脂是化学上二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物。14.权利要求12的热塑性组合物，其中根据ISO180测定的Izod冲击强度大于或等于54kJ/m2。15.权利要求12的热塑性组合物，其中热塑性组合物的Dynatup沖击强度是使用粒度大于4毫米的第一聚酰胺树脂制成的可比较的热塑性组合物的Dynatup沖击强度的150%以上，并且其中Dynatup冲击强度是根据ASTM256在23°C测定的。16.权利要求12的热塑性组合物，其中热塑性组合物的Izod沖击强度是使用粒度大于4毫米的第一聚酰胺树脂制成的可比较的热塑性组合物的Izod冲击强度的300%以上，并且其中Izod冲击强度是根据ISO180测定的。17.权利要求12的热塑性组合物，其中根据DIN54811测定的熔体粘度大于或等于276帕斯卡-秒。18.—种热塑性组合物，其包括10-70重量％的聚(亚芳基醚)；30-90重量％的总的聚酰胺树脂；至多25重量％的的增容剂；和至多20重量％的一种或多种沖击改性剂，基于所述组合物的总重。19.权利要求18的热塑性组合物，其中根据ISO180测定的Izod沖击强度大于或等于54kJ/m2;表面体积电阻率大于或等于9，600千欧-厘米；根据ASTM256测定的Dynatup冲击强度大于或等于38J;以及根据DIN54811测定的熔体粘度大于或等于276帕斯卡-秒。全文摘要这里公开了一种使用导电母料制备导电热塑性组合物特别是导电聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物的方法，所述导电母料是通过以下方法制备的该方法包括混合导电碳黑和第一树脂以形成导电碳黑/树脂混合物；将导电碳黑/树脂混合物与第二树脂复合，其中第一树脂是粉末。文档编号C08L77/02GK101311220SQ200810127278公开日2008年11月26日申请日期2004年4月12日优先权日2003年5月29日发明者罗伯特·霍桑,萨伊-佩·廷申请人:通用电气公司